PCB aluminium substrate gelek navan hene, di nav wan de alumînyûm pêçayî, aluminium PCB, plakaya çapkirî ya pola çapkirî, PCB ya birêvebirina germê, û hwd. Baweriya panelê ya çapkirî ev e ku belavbûna germbûna wê ji avahiya standard FR-4, navîn girîng e tête bikar anîn bi gelemperî 5-10 carî germbûna germa şûşeya epoxy-ya asayî ye. index indexa veguhastina germê ya yek-deh ji panelê ya kevneşopî ya çapkirî ya kevneşopî jêhatîtir e. Hilberînerê jêrîn ê PCB substrata aluminium pcb ya jorîn Yongmingsheng dê we bigire ku hûn celebên substrata aluminium pcb.

Substrata aluminiumê ya nermik

Dîelektrîka nerm di nav materyalên IMS-ê de yek ji pêşveçûnên herî paşîn e. Di vê materyalê de îzolasyon, nermbûn û germbûna germ heye. Di karanîna materyalên aluminiumê yên nermik ên wekî 5754-ê de, ew dikare cûrbecûr teşe û goşeyên hilberan çêbike. Ev alavên biha ji holê radike, kablo, û girêdan.Her çend ku materyal nerm e, armanc ew e ku wê bi cîh bike û li cîh bigire.

Substrata alumînyuma têkel

"Sub-pêkhateyên" materyalê ne-termîk di avahiya IMS-ya "hîbrîd" de serbixwe têne dermankirin û dûv re bi materyalê germ re bi bingeha aluminium ve têne girêdan. Avahiyên ku herî pir têne bikar anîn du-an çar-qat-bin meclîsên çêkirî ne ji materyalên kevneşopî yên FR-4. Ew li ser bingeha aluminium bi navgîniya termoelektrîk ve girêdayî ye, ku dibe alîkar ku germê belav bibe, hişkbûn zêde bibe û rolek mertal bilîze. Baweriyên din ev in:

1. Mesrefa kêmtir ji avakirina hemî materyalên germê yên germ.

2. Ji hilberên standard FR-4 baştir performansa termal peyda dike. 

3.can radyatorê biha û gavên meclîsa têkildar ji holê rabikin. 

4. Dikare di sepanên RF-ê de ku taybetmendiyên windabûna RF-ya rûyê rûyê PTFE-yê hewce ne were bikar anîn.

5. Bikaranîna pergalê Windows di aluminium de ji bo bicîhkirina meclîsên bi nav-hole destûrê dide ku girêdan û kabloyên ku girêdanên di binê substratê de diherikin dema ku quncikên filletan dielizîne da ku bêyî hewcedariya gasketên taybetî an adapterên biha yên din mohrek çêbike.

Bi navgîniya pola aluminiumê ve

Di yek ji avahiyên herî tevlihev de, yek pola aluminiumê bingeha avahiyek germî ya pir-teşe çêdike. Piştî ku platin û dagirtina navîn, pelê alumînyum tête tehlîl kirin. Materyalê germê an pêkhateyên duyemîn dikarin li her du aliyan werin laminat kirin plakaya alumînyûmê bi madeya germê ya germ. Dema ku xilas bû, ew ê avahiyek tebeqeyî mîna ya substratek kevneşopî ya alumînyumê çêbike. Di nav qulikan de elektrolatîze dibin nav valahiyên alumînyûmê da ku îzolasyona elektrîkê bidomînin. Ya din, bingeha sifir destûrê dide girêdana kehrebayî ya rasterast û bi qulikek îzolekirî.

Substrata alumînyumê ya pirrjimar

Di sûka dabînkirina hêzê ya performansa bilind de, IMSPCB pir-tebeqe ji navgîniya veguhastina germê ya pir-tebeqeyî tête çêkirin. Van avahiyan yek an çend tebeqeyên şebekeyan ên di dîelektrîkê de bicîhkirî hene, bi qulikên kor ên wekî kanalên germê an kanalên sînyalê têne bikar anîn. Dema ku yek- sêwiranên tebeqeyê ji bo veguhastina germê bihatir û kêm karîger in, ew ji bo sêwiranên tevlihevtir çareseriyek sarbûnê ya sade û bibandor peyda dikin.

Ya jor celebê substrata alumînyûmê ye, ez hêvî dikim ku ji we re arîkariyek diyar hebe. Em dabînkerê pcb ya substratê , hûn bi xêr hatî ku bi me re bişêwirin!