Pêvajoya Hilberîna PCB ya Aluminium

Pêvajoya Hilberîna PCB ya AluminiumPêvajoya çêkirina PCB-ya aluminium ya aluminiumê ya bi serpêhatiya OSP-ê ve: Birîn → Sondaj → Circuit → Asîd/alkalîn xêzkirin → Maskeya zeliqandinê → Ekrana hevrîşim → V-birrîn → Test PCB →OSP → FQC→ FQA→ Pakkirin → Radestkirin.

Pêvajoya çêkirina PCB ya aluminiumê ya bi serpêhatiya HASL-ê: Birîn → Drilling → Circuit → Avêtina asîd/alkalîn → Maskeya solder → Silkscreen → HASL → V-birrîn → Test PCB → FQC → FQA → Pakkirin → Radestkirin.

YMSPCB dikare PCB-ya bingehîn a aluminum-ê bi heman pêvajoya qedandina rûxê wekî FR-4 PCB peyda bike: Zêrîn / zirav / zîv, OSP, hwd.

Di pêvajoya çêkirina PCB-ya aluminiumê de, di navbera qata çerxê û tebeqeya bingehîn de qatek tenik ji dielektrîkê tê zêdekirin. Ev tebeqeya dielektrîkê hem ji hêla elektrîkê ve îzolasyon e, hem jî ji hêla germî ve tê girêdan. Piştî lê zêdekirina qata dielektrîkê, qata çemberê an pelika sifir tê kişandin

Nivîsk

1. Tabloyan bixin nav refika qefesê an jî wan bi kaxiz an pelên plastîk ji hev veqetînin da ku di dema veguheztina tevahiya hilberînê de qul nebin.

2. Di her pêvajoyê de karanîna kêrê ji bo xêzkirina qatek îzolekirî di tevahiya hilberînê de nayê destûr kirin.

3. Ji bo lewheyên berdayî, maddeya bingehîn nikare were kolandin lê tenê bi pênûsa rûn bi "X" tê nîşankirin.

4. Tevahî teftîşa nimûneyê pêdivî ye ji ber ku çu rê tune ku pirsgirêka nimûneyê piştî xêzkirinê çareser bike.

5. Li gorî standardên pargîdaniya me ji bo hemî panelên der-çavkaniyê 100% kontrolên IQC bikin.

6. Hemî tabloyên xerabûyî li hev bicivînin (wekî rengê tarî û xêzên rûyê AI-ê) ku ji nû ve werin pêvajo kirin.

7. Pirsgirêkek di dema hilberînê de divê di wextê de ji bo çareserkirinê ji xebatkarên teknîkî yên têkildar re were agahdar kirin.

8. Pêdivî ye ku hemî pêvajoyên jêrîn bi tundî bêne xebitandin.

Tabloyên çapkirî yên aluminum wekî PCB-yên bingehîn ên metal jî têne zanîn û ji lamînatên-based metal ên ku bi qatên dorhêla pelika sifir ve hatine vegirtin pêk tê. Ew ji lewheyên alloyê têne çêkirin ku ji aluminium, magnesium û silumin (Al-Mg-Si) têne çêkirin. PCB-yên aluminum insulasyona elektrîkî ya hêja, potansiyela germî ya baş û performansa makînekirinê ya bilind peyda dikin, û ew ji PCB-yên din bi çend awayên girîng cûda dibin.

Aluminum PCB Layers

 

ÇÊTA BINGEHÊ

Ev tebeq ji substratek aligirê aluminiumê pêk tê. Bikaranîna aluminiumê vê celebê PCB-ê ji bo teknolojiya qulikê vebijarkek hêja dike, ku paşê hatî nîqaş kirin.

ÇÊTÊ BERXWEDANA TERMAL

Ev qat hêmanek girîng a PCB-ê ye. Ew polîmerek seramîk heye ku xwedan taybetmendiyên vîskoelastîk ên hêja, berxwedana germî ya mezin e û PCB-ê li hember stresên mekanîkî û termal diparêze.

ÇÊTÊ ÇARÊ

Di qatê qatê de pelika sifir a ku berê hatî behs kirin dihewîne. Bi gelemperî, hilberînerên PCB pelikên sifir ên ku ji yek heya 10 onsan têne bikar anîn bikar tînin.

ÇÊTA DÎELEKTRÎK

Tebeqeya dielektrîkê ya însulasyonê dema ku herik di nav çemberan re diherike germê digire. Ev ji bo tebeqeya aluminiumê tê veguheztin, ku li wir germ tê belav kirin.

Gihîştina hilbera herî bilind a ronahiyê dibe sedema zêdebûna germê. PCB-yên ku bi berxwedana germî ya çêtirkirî ne, jiyana hilberê weya qediyayî dirêj dikin. Hilberînerek jêhatî dê parastina bilind, kêmkirina germê û pêbaweriya beşê peyda bike. Li YMS PCB, em xwe li gorî standard û kalîteya awarte ya ku projeyên we hewce dike digirin.