Ma hûn dixwazin bafûn çi ne? Wê hingê Yongmingsheng pîşesazên bafûn bafûn bafûn ji we re vebêjin.

Plateya bingeha Aluminium celebek plakaya pola pola ya bingeha metal e ku bi fonksiyona belavkirina germa baş e. Ka em ji senifandina plaka bingeha PCB ya aluminium fam bikin.

1. substrate aluminium nerm

Di materyalên IMS-ê de yek ji pêşkeftinên herî dawî dielektrîka nermik e. Van materyalan îzalasyona elektrîkê, nermbûn û rêsaziya germî ya hêja peyda dikin. Dema ku li ser materyalên aluminiumê yên nermik têne sepandin, hilber dikarin bêne çêkirin ku celeb û şêweyên cûrbecûr bigihîjin, ku dikarin alavên biha derxînin, kablo û girêdan.

2. substratê alumînyûmê tevlihevkirî

Ya herî hevpar bin-civînên 2-layer an 4-layer ku ji FR-4 ya kevneşopî hatine çêkirin, ku bi substratek aluminium re bi dielectric termoelektrîk ve têne girêdan da ku di belavkirina germê de bibe alîkar, hişkbûnê zêde bike û wekî mertal tevbigere.

3. substratê aluminiumê pir-tebeqeyî

Di sûka dabînkirina hêzê ya performansa bilind de, IMSPCB pir-tebeqe ji dîelektrîka rêsîn a pir-tebeqeyî tête çêkirin. Van avahiyan xwedan yek an çend tebeqeyên şebekeyan in ku di dîelektrîkê de nexşandî ne, bi qulikên kor ên wekî venîstanên germê an rêyên îşaretê têne bikar anîn.

4. bi navgîniya pola aluminiumê ve

Di nav avahiyên herî tevlihev de, yek pola aluminium dikare "bingehek" a gelek tebeqeyên avahiya germî çêbike. Aluminium tête pêşdibirin û bi dielectric tête tîr kirin berî laminasyonê. Materyalek germ an binavber dikare li her aliyûmê aluminium were laminekirin malzemeyek girêdana germ. Gava ku hat laminekirin, pêkhateya qediyayî bi kunên sondxwarinê dişibihe substratek kevneşopî ya alumînyûmê ye. Elektroplating di nav qulikan re di nav valahiyên di aluminium de derbas dibe da ku îzolasyona elektrîkê bidomîne.

Li jor senifandin û kurteya substrata aluminiumê ya PCB-ê ye, ez hêvî dikim ku alîkariya we bikim, em ji Çînê hilberînerê çêkirina avahiya aluminiumê ya PCB-ê ne, bi xêr hatî ku hûn bişêwirin!