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SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

간단한 설명:

SMD LED BT 기판 디스플레이 화면 pcb 특성 : 고밀도 상호 연결 PCB, via in PAD 설계, 관통 구멍 없음, HDI 설계, 구리 도금 차단을 통한 레이저. 파인 피치는 BT 머티리얼 즈로 제조됩니다.

매개 변수

층 : 4L SMD LED 기질 PCB 어떤 층 HDI

널 Thinkness : 0.3mm

기본 재료 : Mistubishi BT

최소한도 기계적인 묻힌 구멍 : 0.15mm

최소 기계 관통 구멍 : 0.15mm

최소 레이저 비아 : 0.075mm

발광 다이오드 피치 : 0.77mm

최소 라인 폭 / 간격 : 0.05mm / 0.05mm

내부 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 간격 : 0.18mm

크기 : 120mm × 38mm

레이저 비아의 종횡비 : 0.85 : 1

표면 처리 : ENIG

특기 : 4L any layer HDI pcb, Mistubishi BT Material

애플리케이션 : LED 디스플레이


제품 상세 정보

제품 태그

Waht는 SMD LED BT 기질입니다 :

SMD LED BT Substrate refers to THE PCB that is manufactured with BT Materials and applied to SMD LED products.Different from normal PCB, BT Materials is applied in MD LED BT Substrate, which is mainly product by Mistubishi Gas Chemical Co., Inc.The BT Materials made of B (Bismaleimide) and T (Triazine)  resin has the advantages of high TG (255~330°C), heat resistance (160~230°C), moisture resistance, low dielectric constant (DK) and low dissipation factor (Df). SMD LED is a new surface mount semiconductor light-emitting device , with a small scattering angle is large , light uniformity, high reliability , light colors including white colors , it is widely used in a variety of electronic products . PCB board is one of the major manufacturing SMD LED material .

P0.58 SMD 발광 다이오드 표시 인쇄 회로 기판 실내 옥외 소형지도 된 전시 화면 pcb 마이크로지도 된 전시 널 4L 어떤 층 HDI SMD LED BT

 Difference between SMD and COB LED

SMD는 시장에서 가장 많이 공유되는 LED 인 "표면 실장 장치"LED를 의미합니다. LED 칩은 인쇄 회로 기판 (PCB)에 영구적으로 융합되어 있으며 다용도로 인해 특히 인기가 있습니다. PCB는 직사각형 모양의 평평한 물체로 만들어지며 일반적으로 SMD로 간주됩니다. SMD LED를 자세히 살펴보면 SMD 중앙에 작은 검은 점이 보입니다. 그것은 LED 칩입니다. 전구와 필라멘트 조명, 심지어 휴대폰의 알림 등에서도 찾을 수 있습니다.

LED 산업의 최신 개발 중 하나는 COB 또는 "칩 온 보드"기술로,보다 효율적인 에너지 사용을위한 한 걸음 더 나아가고 있습니다. SMD와 마찬가지로 COB 칩도 동일한 표면에 여러 개의 다이오드를 가지고 있습니다. 그러나 LED 조명 COB와 SMD의 차이점은 COB LED에 더 많은 다이오드가 있다는 것입니다.

SMD LED의 장점

1) SMD는 더 유연하고 칩의 디스플레이는 인쇄 회로 기판 레이아웃에 따라 결정되며 다양한 엔지니어링 솔루션에 맞게 변경할 수 있습니다.

2) SMD 광원은 최대 120 & Phi의 더 큰 조명 각도를 가지고 있습니다. 160도, 소형 및 경량 전자 제품, 높은 조립 밀도 및 커버 구성 요소의 크기 및 무게는 기존 플러그인 구성 요소의 약 1/10에 불과합니다.

3) 높은 신뢰성과 강력한 방진 기능을 가지고 있습니다.

4) 솔더 조인트 불량률이 낮고 생산 효율이 향상됩니다.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

wire bonding and Flip chip

YMS SMD LED 디스플레이 화면 PCB 제조 능력 :

YMS SMD LED 디스플레이 화면 PCB 제조 기능 개요
특색 능력
레이어 수 1-60L
사용 가능한 SMD LED 디스플레이 화면 PCB 기술 1 + N + 1
2 + N + 2
3 + N + 3
4 + N + 4
5 + N + 5
모든 레이어
두께 0.3mm-6mm
최소 라인 너비 및 공간 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
발광 다이오드 PITCH P0.47mm, P0.58mm, P0.70mm, P0.77mm, P0.925mm, P1.0mm 등
최소 레이저 드릴 크기 0.075mm (3 무)
최소 기계 드릴 크기 0.15mm (6mil)
레이저 홀의 종횡비 0.9 : 1
관통 구멍의 종횡비 16 : 1
표면 마감 HASL, 무연 HASL, ENIG, 침지 주석, OSP, 침수은, 금 핑거, 전기 도금 하드 금, 선택적 OSP, ENEPIG.etc.
채우기 옵션을 통해 비아는 전도성 또는 비전 도성 에폭시로 도금되고 채워진 다음 캡핑되고 위에 도금됩니다.
구리 충전,은 충전
구리 도금 차단을 통한 레이저
기재 ± 4mil
솔더 마스크 녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색, 무광택 검정색, 무광택 녹색 등.

 

 

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