| 기술 색인 | 대량 배치 | 작은 배치 | 견본 | ||
| 기본 재료 | FR4 | 보통의 Tg | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (무연 공정에 적합하지 않음) | ||
| 중동의 Tg | HDI의 경우, 다중 레이어 : SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
| 유리 전이 온도가 높은 | 두꺼운 구리 높은 층 : SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; 졸라 : FR408R; 370HR, TU-752; | ||||
| 할로겐 무료 | 중동의 Tg : SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF, 높은 Tg가 : SY S1165 | ||||
| 높은 CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| 고주파 | 로저스 알론, 코닉, SCGA SY-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| 고속 | H175, H180, H380 : SY S7439, TU-862HF, TU-872SLK;; 졸라 Huazheng MT40 @ I-속도, 나는-테라 | ||||
| 플렉스 재질 | 베이스 | 접착제없는 : 듀퐁 AK XingyangW 형, Panosonic RF-775; | |||
| 커버 레이 | SY SF305C, Xingyang Q 형 | ||||
| 특수 PP | 어떤 흐름 PP 없습니다 : VT-447LF, Taiguang 370BL 알론 49N | ||||
| 세라믹 충진 접착 시트 : Rogers4450F | |||||
| PTFE 접착 시트 : Arlon6700, 코닉 FR-27 / FR-28 | |||||
| 양면 coatingPI : xingyang N-1010TF-MB | |||||
| 금속 자료 | Berguist 알 -베이스, Huazheng 알 -베이스, 알 - 기반을 chaosun, copperbase | ||||
| 특별한 | 높은 내열성 강성 PI : Tenghui VT-901 알론 85N, SY S260 (Tg250) | ||||
| 높은 열 전도성 재질 : 92ML | |||||
| 순수 세라믹 물질 : 알루미나 세라믹스, 질화 알루미늄 질 세라믹스 | |||||
| BT 재질 : 대만 난야 NGP-200WT | |||||
| 레이어 | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| 및 강성 플렉스 / (플렉스) | 16 (6) | 16 (6) | 24 (6) | ||
| 고주파 혼합 라미네이션 | 12 | 12 | 20 | ||
| 100 % PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2 단계 | 3 단계 | 4 단계 | ||
| 기술 색인 | 대량 배치 | 작은 배치 | 견본 | ||
| 배달 크기 | 맥스 (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (mm) | 분 (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| 폭 / 간격 | 내부 (MIL) | 0.5OZ 기본 구리 : 3/3 1.0OZ 기본 구리 : 4/4 2.0 온스 기본 구리 : 5/6 | |||
| 3.0OZ 기본 구리 : 7/9 4.0OZ 기본 구리 : 8/12 5.0OZ 기본 구리 : 10/15 | |||||
| 6.0OZ베이스 구리 : 12/18 10 OZ베이스 구리 : 18/24 12 OZ베이스 구리 : 28분의 20 | |||||
| 외부 (MIL) | 1 / 온스 구리베이스 : 3/3 0.5OZ베이스 구리 : 4/4 1.0OZ베이스 구리 5/5 | ||||
| 2.0 온스 기본 구리 : 6/8 3.0OZ 기본 구리 : 7/10 4.0OZ 기본 구리 : 8/13 | |||||
| 5.0OZ베이스 구리 : 10/16 6.0OZ베이스 구리 : 12/18 10 OZ베이스 구리 : 18/24 | |||||
| 12 OZ베이스 구리 : 28분의 20 15 OZ베이스 구리 : 32분의 24 | |||||
| 선 두께 공차 | > 5.0 MIL | ± 20 % | ± 20 % | ± 1.0mil | |
| ≤5.0 달러 | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ||
| 교련 | 최소 레이저 (mm) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| 최소 CNC (mm) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | ||
| 최대 CNC 드릴 비트 (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| 최소 절반 구멍 (mm) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
| PTH 홀 (mm) | 표준 | 0.1 ± | 0.075를 ± | 0.075를 ± | |
| 누르면 구멍 | 0.05 ± | 0.05 ± | 0.05 ± | ||
| 구멍 각도 (원뿔) | 위 diameter≥6.5mm의 폭, 800,900,1000,1100 : 위 diameter≤6.5mm의 폭 (900); | ||||
| 깊이 - 제어 드릴링 정밀도 (mm) | 0.10 ± | 0.075를 ± | 0.05 ± | ||
| 한 쪽의 블라인드 CNC 구멍의 수 | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| 구멍 간격을 통한 최소 (다른 네트워크, 군사, 의료, 자동차) mm | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
| 구멍 간격 (다른 네트워크, 일반 산업 제어 및 전자 제품)를 통해 최소 mm | 0.4 | 0.35 | 0.3 | ||
| 기술 색인 | 대량 배치 | 작은 배치 | 견본 | ||
| 교련 | 오버 구멍의 최소 구멍 벽 간격 (동일한 네트워크 mm) | 0.2 | 0.2 | 0.15 | |
| 디바이스 구멍의 최소 구멍 벽 간격 (mm) | 0.8 | 0.7 | 0.7 | ||
| 비아홀의 내부 또는 구리 라인에 최소 거리 | 0.2 | 0.18 | ≤10L : 0.15 | ||
| > 10L : 0.18 | |||||
| 내부 또는 구리 라인에 디바이스 홀에서 최소 거리 | 0.3 | 0.27 | 0.25 | ||
| 용접 링 | 구멍을 통해 | 4 (HDI를 3mil) | 3.5 (HDI를 3mil) | 3 | |
| (밀) | 구성 요소 구멍 | 8 | 6 | 6 | |
| 솔더 댐 (MIL) | (솔더 마스크) | 5 | 4 | 4 | |
| (잡종) | 6 | 5 | 5 | ||
| 최종 기판 두께 | > 1.0 mm | ± 10 % | ± 8 % | ± 8 % | |
| 1.0mm 이하 | ± 0.1mm의 | ± 0.1mm의 | ± 0.1mm의 | ||
| 판 두께 (mm) | 0.5 ~ 5.0 | 0.4 ~ 6.5 | 0.3 ~ 11.5 | ||
| 보드 두께 / 드릴 비트 | 10시 1분 0초 | 12시 1분 0초 | 13시 1분 0초 | ||
| 비아홀 (드릴) 구멍 (플러그 땜납) 플러그 | 0.25-0.5mm | 0.20-0.5mm | 0.15 ~ 0.6mm | ||
| 블라인드 구멍 매립 패드 내부 구멍 | 0.25-0.5mm | 0.20-0.5mm | 0.10-0.6mm | ||
| 활 트위스트 | ≤0.75 % | ≤0.75 % | ≤0.5 % | ||
| 임피던스 제어 | ≥5.0mil | ± 10 % | ± 10 % | ± 8 % | |
| 5.0mil 미만 | ± 10 % | ± 10 % | ± 10 % | ||
| CNC | 윤곽 공차 (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | |
| 잔류 두께 V-CUT 공차 (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | ||
| 라우팅 슬롯 (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | ||
| 제어 된 깊이의 밀링 정밀 (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | ||
| 기술 색인 | 대량 배치 | 작은 배치 | 견본 | ||
| 윤곽 | 베벨 에지 | 20 ~ 60도, 5degree ± | |||
| 표면 처리 | 침수 골드 | 니켈의 두께 (마이크로 인치) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| 최대 금 (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| 하드 금 (Au 두께) | 골드 핑거 (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| 대해 NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| AU (uinch) | 1-5 | ||||
| 그래프 전기 금 | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 1-3 | ||||
| 침수 주석 | 주석 (음) | 0.8-1.2 | |||
| 집중의 Ag | AG (uinch) | 6-10 | |||
| OSP | 두께 (음) | 0.2 ~ 0.5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0.3 | |||
| 두께 (mm) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| 구멍 직경 대 보드 두께 | 보도 hole≤3 : 1 | ||||
| 주석 (음) | 2.0 ~ 40.0 | ||||
| 강성 및 플렉스 | 플렉스의 최대 유전체 두께 | 접착제 - 무료 25um | 접착제없는 75um | 접착 free75um | |
| 플렉스 부 폭 (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| 최대 전송 크기 (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| 비아홀의 거리 강성 및 연성 (mm)의 가장자리 할 | ≥1.2 | ≥1.0 | 0.8 이상 | ||
| R & F의 에지 성분 구멍 (mm) 거리 | ≥1.5 | ≥1.2 | ≥1.0 | ||
| 기술 색인 | 대량 배치 | 작은 배치 | 견본 | ||
| 강성 및 플렉스 | 구조 | 굴곡 부분의 외부 층 구조는 PI 보강 구조와 분리 구조 | 알루미늄 계 리지드 플렉스 리지드 플렉스 HDI, 조화, 전자파 차폐막 | ||
| 특수 기술 | 돌아 가기 드릴링 PCB, 금속 샌드위치, 두께의 구리 매장 블라인드 홀, 단계 슬롯, 디스크 구멍, 반 구멍, 혼합 적층 | 매장 자기 코어의 PCB | 부분 영역의 100 % 세라믹 PCB 매립 커패시터 / 저항 매립 구리 매립 리벳 너트 PCB, 임베디드 PCB 부품 | ||
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