의 OEM 양면 PCB 인쇄 회로 기판을위한 OEM 공장
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두꺼운 동판 기본 생산 공정 :
A는, 내부 코어 플레이트 재료를 절단함으로써 수득하고, 상기 내부 회로는 내부 그래프 및 에칭 처리를 통해 각각 각 내부 코어 판에 만들어진다. 구리 패드의 번호는 각 내부 코어 판을 각 내부 코어 판의 개구 면적의 판의 가장자리에 인터리빙된다.
B는, 구리 박의 내부 층 및 외부 층은 다층 판을 제조하기 위해 반 - 경화 시트가 함께 가압된다.
C는 기존의 기술에 의하면, 두께의 구리판 다층 제조 플레이트의 후 처리에 의해 제조된다.
