구성에 따른 연성 회로 기판 분류

연성 회로 기판은 구성에 따라 이러한 유형으로 분류됩니다.

· Rigid-Flex PCB:  이름에서 알 수 있듯이 이 PCB는 Flex 및 Rigid PCB의 하이브리드이며 두 구성의 장점을 결합합니다. 일반적으로 리지드-플렉스 PCB 구성은 플렉스 회로를 사용하여 함께 유지되는 일련의 리지드 회로를 특징으로 합니다. 이러한 하이브리드 회로는 설계자가 회로의 기능을 향상시킬 수 있기 때문에 수요가 많습니다. 이러한 회로에서 고정 영역은 주로 커넥터, 섀시 및 기타 여러 구성 요소를 장착하는 데 사용됩니다. 그러나 유연한 영역은 진동 없는 저항을 보장하고 유연합니다. 따라서 PCB 설계자는 이러한 회로 기판이 제공하는 다양한 이점을 활용하여 까다로운 애플리케이션을 위한 독창적인 회로 기판을 생산하고 있습니다.

· HDI Flexible PCBs: HDI는 고밀도 인터커넥트의 약자입니다. 이 PCB는 일반 플렉서블 PCB보다 더 높은 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. HDI 플렉스 회로 기판은 마이크로 비아와 같은 여러 기능을 통합하도록 설계되었으며 더 나은 레이아웃, 구성 및 설계를 제공합니다. HDI 플렉서블 PCB는 일반 플렉서블 PCB보다 훨씬 얇은 기판을 사용하므로 패키지 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

층에 따른 연성 회로 기판 분류

플렉스 회로 기판은 레이어에 따라 다음 유형으로 분류됩니다.

· 단면 연성회로기판(Single-Sided Flexible Circuit Board): 연성 폴리이미드 필름의 단일 층과 얇은 구리 층으로 구성된 연성 회로 기판의 기본 유형 중 하나입니다. 전도성 구리 층은 회로의 한 쪽에서만 액세스할 수 있습니다.

· 이중 액세스가 가능한 단면 연성 회로 기판: 이름에서 알 수 있듯이 이러한 연성 회로는 단면이지만 구리 시트 또는 도체 재료는 양면에서 액세스할 수 있습니다.

· 양면 연성 회로 기판: 이 회로 기판은 기본 폴리이미드 층의 각 측면에 두 개의 도체 레이어가 있습니다. 두 개의 전도층 사이의 전기적 연결은 금속 도금된 관통 구멍을 사용하여 이루어집니다.

· 다층 연성 회로: 다층 연성 회로 기판은 여러 개의 양면 및 단면 연성 회로의 조합입니다. 이러한 회로는 도금된 관통 구멍을 통해 상호 연결되거나 응집 패턴으로 표면 장착됩니다.

연성 인쇄 회로 기판의 이점

수년에 걸쳐 연성 인쇄 회로 기판은 제공하는 이점으로 인해 엄청난 인기를 얻었습니다. 다음은 몇 가지 이점입니다.

· 경량 및 패키지 크기 감소: 유연한 회로 기판은 다른 솔루션이 작동하지 않는 애플리케이션에 적합할 수 있습니다. 회로 기판은 얇고 가벼우며 쉽게 구겨지거나 접힐 수 있을 뿐만 아니라 다른 구성 요소가 들어갈 수 없는 영역에 배치할 수 있습니다. Rigiflex의 엔지니어는 종종 3D 패키징 기하학의 이점을 활용하여 추가 패키지 크기 감소를 보장합니다. .

· 정확한 설계: 연성 인쇄 회로 기판은 종종 자동화 기계를 사용하여 설계 및 조립됩니다. 이는 수작업으로 제작된 와이어 및 하니스와 관련된 오류를 줄이는 데 도움이 되고 첨단 전자 장치의 핵심 요구 사항인 정확성을 보장합니다.

· 설계 의 자유: 연성회로기판의 설계는 단 2층으로 제한되지 않습니다. 이것은 디자이너에게 많은 디자인 자유를 제공합니다. 연성 PCB는 단일 액세스가 있는 단면, 이중 액세스가 있는 단면 및 다중 레이어로 쉽게 만들 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 여러 상호 연결이 있는 복잡한 구성에 완벽한 선택입니다. 연성 회로 기판은 도금된 스루홀 및 표면 실장 부품을 모두 수용하도록 설계할 수 있습니다.

· 가능한 고밀도 구성: 연성 인쇄 회로 기판은 도금된 관통 구멍과 표면 실장 구성 요소를 혼합하여 사용할 수 있습니다. 이 조합은 사이에 미세한 간격이 있는 고밀도 장치를 수용하는 데 도움이 됩니다. 따라서 더 조밀하고 가벼운 도체를 설계할 수 있으며 추가 구성 요소를 위한 공간을 확보할 수 있습니다.

· 유연성: 유연한 회로는 실행 중에 여러 평면과 연결할 수 있습니다. 이것은 단단한 회로 기판이 직면한 무게와 공간 문제를 줄이는 데 도움이 됩니다. 연성 회로 기판은 설치 중에 실패에 대한 두려움 없이 다양한 수준으로 쉽게 구부릴 수 있습니다.

· 높은 열 발산: 컴팩트한 디자인과 밀도가 높은 장치 수로 인해 더 짧은 열 경로가 생성됩니다. 이것은 단단한 회로보다 더 빨리 열을 발산하는 데 도움이 됩니다. 또한 유연한 회로는 양쪽에서 열을 발산합니다.

· 향상된 공기 흐름: 유연한 회로의 간소화된 설계는 더 나은 열 분산을 가능하게 하고 공기 흐름을 개선합니다. 이렇게 하면 단단한 인쇄 회로 기판보다 회로를 더 차갑게 유지하는 데 도움이 됩니다. 향상된 공기 흐름은 전자 회로 기판의 장기적인 성능에도 기여합니다.

· 내구성 및 장기 성능: 플렉스 회로 기판은 전자 장치의 평균 수명의 최대 5억 배까지 구부러지도록 설계되었습니다. 대부분의 PCB는 최대 360도까지 구부릴 수 있습니다. 이러한 회로 기판의 낮은 연성과 질량은 진동 및 충격의 영향을 견디는 데 도움이 되므로 이러한 응용 분야에서 성능이 향상됩니다.

· 높은 시스템 신뢰성: 상호 연결은 이전 회로 기판의 주요 관심사 중 하나였습니다. 상호 연결 오류는 회로 기판 오류의 주요 원인 중 하나였습니다. 요즘에는 상호 연결 지점이 적은 PCB를 설계하는 것이 가능합니다. 이는 까다로운 조건에서 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 되었습니다. 이 외에도 폴리이미드 소재를 사용하여 이러한 회로 기판의 열 안정성을 개선하는 데 도움이 됩니다.

· 간소화된 설계 가능: 유연한 회로 기판 기술은 회로 형상을 개선하는 데 도움이 되었습니다. 부품을 기판에 쉽게 표면 실장할 수 있으므로 전체 설계를 단순화할 수 있습니다.

· 고온 응용 분야에 적합: 폴리이미드와 같은 재료는 고온을 쉽게 견딜 수 있을 뿐만 아니라 산, 오일 및 가스와 같은 재료에 대한 내성을 제공합니다. 따라서 연성 회로 기판은 최대 섭씨 400도의 온도에 노출될 수 있으며 열악한 작업 환경을 견딜 수 있습니다.

· 다양한 구성 요소 및 커넥터 지원: 플렉스 회로는 크림프 접점, ZIF 커넥터, 직접 납땜 등을 포함한 광범위한 커넥터 및 구성 요소를 지원할 수 있습니다.

· 비용 절감: 유연하고 얇은 폴리이미드 필름은 더 작은 영역에 쉽게 맞출 수 있으므로 전체 조립 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 유연한 회로 기판은 또한 테스트 시간, 배선 라우팅 오류, 거부 및 재작업 시간을 줄이는 데 도움이 됩니다.

연성 인쇄 회로 기판을 만드는 데 사용되는 재료

구리는 유연한 PCB를 만드는 데 사용되는 가장 일반적인 도체 재료입니다. 두께는 0.0007ʺ에서 0.0028ʺ까지입니다. Rigiflex에서는 알루미늄, 전착(ED) 구리, 압연 소둔(RA) 구리, 콘스탄탄, 인코넬, 은 잉크 등과 같은 도체를 사용하여 기판을 만들 수도 있습니다.