1oz 구리의 두께는 얼마입니까?

In the printed circuit board industry, the most common way to express 구리 두께 on a PCB is in ounces (oz). Why use a unit of weight to specify a thickness? Great question! If 1oz (28.35 grams) of copper is flattened to evenly cover 1 square foot of surface area (0.093 square meter), the resulting thickness will be 1.37mils (0.0348mm). A conversion chart for different units of measure can be found below.

구리 두께 환산표

온스	1	1.5	2	3	4	5	6
밀스	1.37	2.06	2.74	4.11	5.48	6.85	8.22
인치	0.00137	0.00206	0.00274	0.00411	0.00548	0.00685	0.00822
mm	0.0348	0.0522	0.0696	0.1044	0.1392	0.1740	0.2088
㎛	34.80	52.20	69.60	104.39	139.19	173.99	208.79

 

얼마나 많은 구리가 필요합니까?

넓은 여백으로 대부분의 PCB는 각 레이어에 1oz 구리로 만들어집니다. 파일에 팹 프린트 또는 기타 사양이 포함되어 있지 않은 경우 모든 구리 레이어에서 1oz의 완성 구리 무게를 가정합니다. 설계에 더 높은 전압, 저항 또는 임피던스가 필요한 경우 더 두꺼운 구리가 필요할 수 있습니다. 목표 결과를 달성하기 위해 트레이스가 필요한 두께, 너비 또는 길이를 결정하는 데 도움이 되는 몇 가지 온라인 도구가 있습니다. 이러한 몇 가지 타사 도구가 아래에 링크되어 있습니다. PCB Prime은 이러한 도구의 작성자와 관련이 없습니다.

 

구리 유통

일반적으로 구리는 설계 전반에 걸쳐 가능한 한 고르게 분포되어야 합니다. 각 레이어의 구리 두께뿐만 아니라 레이어 전체에 분포하는 방식도 고려합니다. 물론 이것이 항상 가능한 것은 아니지만 레이아웃 중에 이것을 염두에 두십시오.

도금 및 에칭은 구리 피복 라미네이트가 처리를 위해 화학 물질 통에 잠겨 있다는 점에서 유기 공정입니다. 구리가 제거되거나 도금되는 위치에 대한 정확한 제어가 없습니다. 에칭하는 동안 의도한 이미지는 에칭제로부터 보호하기 위해 가려지지만 탱크의 화학 물질은 패널의 위치, 탱크 자체 내 패널의 배치 및 밀도에 따라 약간 다른 속도로 구리를 용해합니다. 또는 구리 피처가 드물게 분포되어 있습니다.

도금 및 에칭 탱크의 화학 용액은 이러한 불일치를 최소화하기 위해 처리 중에 교반되고 순환됩니다. 그러나 구리 밀도가 크게 다른 패널은 문제가 될 수 있습니다. 디자인 단계에서 격리된 기능이 있는 넓은 열린 공간보다 전체 기판에 구리를 고르게 분포시키십시오.

적절한 PCB 구리 두께를 선택하는 방법

도금된 스루 홀(PTH)에 적용할 최적의 두꺼운 구리 두께를 선택하는 것은 인쇄 회로 기판의 전반적인 신뢰성에 중요한 요소입니다. 최적의 PCB 구리 두께를 결정할 때 고려해야 할 두 가지 핵심 요소가 있습니다. 첫 번째는 허용 가능한 열 상승에 대한 배럴의 현재 용량입니다. 두 번째는 구리 두께, 구멍 크기 및 지지 비아가 있는지 여부에 따라 결정되는 기계적 강도입니다.

대부분의 고객은 경제적인 비용으로 우수한 성능의 PCB를 제작하기를 원합니다. 첫 번째 단계는 PCB 유형에 적합한 구리 두께를 선택하는 것입니다. 이러한 두께의 고유한 특성은 PCB의 기능, 성능을 결정하는 데 중요합니다. PCB 구리 두께 선택 또는 PCB 설계에 가장 적합한 선택 방법에 대한 자세한 정보가 필요하면 당사에 문의하십시오. 우리는 좋은 조언뿐만 아니라 완전한 솔루션을 제공합니다. YMS의 우수한 성능과 높은 신뢰성으로 더 작고 스마트한 PCB를 얻을 수 있습니다.