세라믹 PCB 는 세라믹을 기본 소재로 사용하며 다른 PCB보다 훨씬 높은 제조 온도가 필요합니다. PCB에 사용되는 세라믹은 PCB 모재로서 FR4와 금속의 장점을 모두 가지고 있습니다. FR4 재료는 전기적으로 절연되지만 열전도율이 낮습니다. 알루미늄과 구리는 열전도율이 우수하지만 전도체입니다. 세라믹 PCB는 열전도율이 좋고 세라믹이 우수한 절연체이기 때문에 전기 절연층이 필요하지 않습니다.

세라믹 PCB에 LED 칩, IC 및 기타 부품을 실장하면 세라믹 PCBA가 됩니다. LED는 와이어 본딩 또는 플립 칩 방식으로 세라믹 PCB에 조립할 수 있습니다. 세라믹 PCBA는 일반적으로 자동차 규모의 전력 컨트롤러, 가변 광학 시스템, 교환 변환기, 태양광 배터리, 고전류 LED 조명과 같은 고전력 및 고주파 응용 분야의 핵심 부품입니다.

세라믹 PCB가 왜 그렇게 인기가 있습니까?

높은 열팽창

세라믹 기판이 전자 분야에서 인기를 끄는 첫 번째 이유는 뛰어난 열 계수 확장 때문입니다. 세라믹 베이스의 열전달은 실리콘과 거의 일치하며 연결재 역할을 할 수 있다는 점에 유의하는 것이 좋습니다. 게다가, 당신은 그것을 절연체로 사용할 수 있습니다. 따라서 열악한 조건에서도 세라믹 보드의 열적 특성을 최대한 활용할 수 있습니다.

안정

세라믹의 적용은 안정적인 유전 용량을 가져오고 균형을 부분적인 무선 주파수 손실로 수정하여 장치의 전력을 증가시킬 수 있습니다. 그러나 표면 인성에도 불구하고 세라믹 재료는 화학적 침식에 대한 고유한 내성이 있습니다. 세라믹의 내화학성은 액체 및 습기에 대한 내성으로 바뀔 수 있습니다.

다재

여러 사용 사례를 만들어 열팽창이 높은 금속 코어 보드를 통합할 수 있습니다. 게다가, 여전히 소결 기술을 사용하여 금속 코어를 신뢰할 수 있는 전도체로 바꿀 수 있습니다. 따라서 세라믹 PCB의 적용은 높은 처리 온도로 인해 유리합니다.

내구성

세라믹 보드 제조 공정은 인성과 같은 고유한 특성을 사용하여 내구성을 만듭니다. PCB가 마모되는 것을 방지합니다. 따라서 느린 노후화 용량 때문에 PCB를 곧 교체하지 않을 것이라고 확신할 수 있습니다. 또한, 세라믹 PCB의 높은 열 저항은 분해 과정을 느리게 가정합니다.

적응성

마지막으로 금속 코어를 사용하면 기계적 강성을 제공하는 유연하지 않은 캐리어 역할을 할 수 있습니다. 이 속성은 부식 및 정상적인 마모에 대한 높은 저항으로 인해 물질의 모든 상태에서 세라믹 PCB를 더 쉽게 사용할 수 있도록 합니다.

세라믹 PCB의 장점

열 발산은 세라믹이 FR-4 및 금속 클래드 PCB와 같은 기존 재료에 비해 갖는 주요 이점입니다. 부품이 기판에 직접 배치되고 절연층이 없기 때문에 기판을 통한 열의 흐름이 훨씬 더 효율적입니다. 또한 세라믹 재료는 높은 작동 온도(최대 350°C)를 겪을 수 있으며, 게다가 열팽창 계수(CTE)가 매우 낮아 PCB 설계를 위한 추가 호환성 옵션을 허용합니다.

기판 재료가 에폭시 유리 섬유, 폴리이미드, 폴리스티렌 및 페놀 수지인 기존 PCB와 비교할 때 세라믹 PCB는 다음과 같은 특성이 있습니다.

우수한 열전도율

화학적 침식 방지

호환되는 기계적 강도

고밀도 추적을 쉽게 구현

CTA 구성 요소 호환성

마지막 포인트

유기 기반 기판과 결합된 기존 PCB는 전자 산업에 칩 기술이 도입되면서 특정 밀도, 높은 신뢰성, 우수한 정확도 및 내구성을 향해 발전하고 있습니다. 세라믹 회로 기판은 독특한 특성으로 인해 전자 산업에서 두각을 나타내고 있는 새로운 유형의 PCB입니다.

세라믹 PCB는 기존 보드에 비해 많은 이점을 제공합니다. 세라믹 PCB는 열전도율이 우수하고 팽창 계수(CTE)가 낮기 때문에 기존 회로 기판보다 적응력이 뛰어나고 덜 복잡하며 기능이 뛰어납니다. 엔지니어들은 이 PCB가 최첨단 전기 장치를 소형화하기 위한 최선의 선택이라고 믿습니다. 최고의 세라믹 PCB를 아는 방법에 대한 아이디어를 얻으셨기를 바랍니다. 이제 가장 적합한 PCB를 선택할 수 있습니다.