집적 회로 기판은 최근 두각을 나타내고 있습니다. 칩스케일패키지(CSP), 볼그리드패키지(BGP) 등 집적회로 형태의 등장에 따른 것이다. 이러한 IC 패키지는 IC 기판전자 설계자 또는 엔지니어로서 IC 패키지 기판의 중요성을 이해하는 것만으로는 더 이상 충분하지 않습니다. IC 기판 제조 공정, 전자 제품의 적절한 기능에서 기판 IC의 역할 및 응용 분야를 이해해야 합니다. IC 기판은 베어 IC(집적 회로) 칩을 패키징하는 데 사용되는 일종의 베이스 보드입니다. 칩과 회로 기판을 연결하는 IC는 다음 기능을 가진 중간 제품에 속합니다.

• 반도체 IC 칩을 캡처합니다.

• 내부에 칩과 PCB를 연결하는 라우팅이 있습니다.

• 방열 터널을 제공하는 IC 칩을 보호, 강화 및 지원할 수 있습니다.

IC 기판의 속성

집적 회로는 많고 다양한 기능을 가지고 있습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

무게가 가벼워지면

리드선 및 납땜 조인트 감소

높은 신뢰성

안정성, 내구성 및 무게와 같은 다른 속성을 고려할 때 향상된 성능

소형 PCB의 IC 기판의 점은 무엇입니까?

IC 기판은 베어 IC(집적 회로) 칩을 패키징하는 데 사용되는 일종의 베이스 보드입니다. 칩과 회로 기판을 연결하는 IC는 다음 기능을 가진 중간 제품에 속합니다.

• 반도체 IC 칩을 캡처합니다.

• 내부에 칩과 PCB를 연결하는 라우팅이 있습니다.

• 방열 터널을 제공하는 IC 칩을 보호, 강화 및 지원할 수 있습니다. 

IC 기판 PCB의 응용

IC 기판 PCB는 주로 통신, 의료, 산업 제어, 항공 우주 및 군사 분야의 스마트 폰, 노트북, 태블릿 PC 및 네트워크와 같은 경량, 박형 및 고급 기능을 가진 전자 제품에 적용됩니다.

리지드 PCB는 다층 PCB, 기존 HDI PCB, SLP(기판형 PCB)에서 IC 기판 PCB에 이르기까지 일련의 혁신을 거쳤습니다. SLP는 대략 반도체 규모의 유사한 제조 공정을 가진 단단한 PCB의 한 유형입니다.

검사능력 및 제품신뢰성 시험기술

IC 기판 PCB는 기존 PCB에 사용되는 검사 장비와 다른 검사 장비를 요구합니다. 또한 특수 장비에 대한 검사 기술을 마스터할 수 있는 엔지니어가 있어야 합니다.

대체로 IC 기판 PCB는 표준 PCB보다 더 많은 요구 사항을 요구하며 PCB 제조업체는 고급 제조 기능을 갖추고 마스터하는 데 능숙해야 합니다. 다년간의 PCB 프로토타입 경험과 첨단 생산 장비를 갖춘 제조업체로서 YMS는 PCB 프로젝트를 진행할 때 적합한 파트너가 될 수 있습니다. 제작에 필요한 모든 파일을 제공하면 일주일 이내에 프로토타입 보드를 얻을 수 있습니다. 최고의 가격과 생산 시간을 얻으려면 저희에게 연락하십시오.