당신은의 기능이 뭔지 알아 PCB 보드  수로 솔루션은? 인쇄 회로 기판의 도금 용액의 제어의 주요 목적은 프로세스에 의해 지정된 범위 내의 모든 화학 성분을 유지하는 것입니다. 코팅의 화학적 및 물리적 특성은 공정 파라미터에 지정된 내에 확보된다. 화학적 분류를 포함한 프로세스 제어에 사용되는 많은 유형의 물리적 시험 용액의 산가 판정, 용액 또는 비색 판정 비중이있다. 이 프로세스는 목욕 매개 변수의 정확성, 일관성과 안정성을 보장하도록 설계되었습니다. 제어 방법의 선택은 축적의 유형에 의해 결정된다.

분석 방법은 목욕 제어를위한 신뢰할 수 있지만, 좋은 코팅을 얻을 수 보장은 없습니다. 따라서 전기 테스트에 의존 할 필요가있다. 특히, 많은 전기 도금 코팅의 좋은 전기 및 기계적 특성을 보장하기 위해 코팅의 구조 및 성능을 향상시키기 위해 유기 첨가제를 추가합니다. 이들 첨가제는 화학적 분석 방법으로 사용하기 불편하고, 분석하고, 욕의 화학 성분을 조절하는 중요한 역할을 보충 전기 테스트 방법을 이용하여 비교된다. 추가 제어 첨가제 레벨 조정, 여과 및 정제의 결정을 포함한다. 이러한 분석 프로세스의 향상 또는 개선을 달성하기 위해, 플레이트 코팅 분포 상태로부터 추론 홀스타인 도금 욕 테스트 패널에서 "관찰"신중해야하고 분석 하였다. 단계의 목적.

예를 들어, 높은 분 산성, 밝고 높은 산 낮은 구리 도금 욕의 파라미터 화학 접는 방법에 의해 조정된다; 화학 분석에 부가하여, 화학 구리 용액은 화학 성분을 분석 한 후 처리 범위이면, 다른 매개 변수의 변화에 ​​큰 관심을 지불 할 필요 등의 pH 산 값 또는 비율 및 색상 측정을 실시 및 상기 기판의 표면 상태는, 도금 용액의 온도, 전류 밀도, 실장 방법 및 욕조에 기재의 표면 처리 상태의 영향으로 도금한다. 특히, 허용 가능한 공정 사양 값을 초과하고, 직접 구리 층의 표면 상태에 영향을 미치는 밝은 산성 구리 도금액의 무기 불순물 아연을 제어 할 필요가있다; 주석 - 납 합금 욕 용액 엄격히 같은 주석 - 납 합금 코팅의 습윤성 및 용접성 및 보호에 영향을 미칠 것이다 일정량 구리 불순물의 함유량을 제어한다.

첫째, PCB 도금 테스트

도금 욕의 제어 원리는 목욕의 주요 화학 성분을 포함해야한다. 정확한 판단을 달성하기 위해, 고급 및 신뢰성 테스트 장비 및 분석 방법이 요구된다. 일부 화장실 또한 그 비중 산가 (PH)를 측정하는 등의 보조 수단을 사용할 필요가있다. 직접 코팅의 표면 상태를 관찰하기 위해, 대부분의 PCB 제조업체들은 이제 홀스타인의 홈 테스트의 방법을 채택한다. 구체적인 시험 절차는 수직과 장변을 따라 양극과, 긴 변과 같은 길이를 37 °로 테스트 패널을 기울일 것이다. 양극 - 대 - 음극 거리의 변화는 상기 테스트 플레이트를 따라 전류가 지속적으로 변화하고, 결과적으로 캐소드 따라 일정한 게이지를 가질 것이다. 상기 테스트 플레이트의 전류 분포의 상태로부터, 과학적 도금 욕에 사용되는 전류 밀도는 공정에 의해 지정된 범위 내에 있는지를 결정하는 것이 가능하다. 전류 밀도의 부가 콘텐츠 및 표면 코팅 품질에 영향을 직접 영향도 관찰 할 수있다.

둘째, PCB는 부정적인 테스트 방법을 굽힘 :

이 방법은 마스크를 인해 각도를 노출 폭넓게 채용되고, 그 상하면 인해 수직 형상 유전체 효과로 구성된다. 이로부터 현재 범위와 분산 능력을 테스트 할 수 있습니다.

셋째, 판단과 추론 :

전술 한 시험 법에 의해, 상기 테스트 플레이트의 실제의 기록에 의하여 도금시에 테스트 플레이트의 저 전류 영역에서 발생하는 현상을 판단하는 것이 가능하고, 상기 첨가제가 필요하다고 판단 할 수있다 첨가되는; 및 높은 전류 영역에서 도금이 수행된다. 이러한 거친 표면 흑화 불규칙한 모양 등의 결함은 욕실에서 무기 금속 불순물을 포함 직접 코팅의 표면 상태에 영향을 미치는 것을 나타낸다 발생할 수있다. 피막의 표면이 움푹되는 경우, 표면 장력이 감소된다는 것을 의미한다. 손상된 도금층 종종 욕 첨가제 분해 과도한 양을 나타낸다. 이러한 현상은 완전히 적시에 분석 및 조정의 필요성을 보여 욕조의 화학적 조성 과정에서 지정된 프로세스 매개 변수를 충족하도록. 과잉 첨가 분해 된 유기물은, 여과 처리 및 활성탄 등을 사용하여 정제한다.

즉, 컴퓨터 기술의 사용은 자동으로 과학 기술의 개발을 통해 하나 하나를 제어 할 수 있지만, 또한 이중 보험을 달성하기 위해, 지원에 의해 테스트해야합니다. 따라서, 과거에 일반적으로 사용되는 제어 방법을 사용할 수 또는 추가 연구 및 새로운 시험 방법 및 장비의 개발은 PCB 도금 및 코팅 프로세스를보다 완벽하게 확인해야합니다.

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