알루미늄 PCB 제조 공정

알루미늄 PCB 제조 공정OSP 표면 마감 처리된 알루미늄 PCB 의 제조 공정 : 절단→드릴링→회로→산/알칼리 에칭→솔더 마스크→실크스크린→V컷→PCB 테스트→OSP→FQC→FQA→포장→배송.

HASL 표면 마감 처리된 알루미늄 PCB의 제조 공정: 절단→드릴링→회로→산/알칼리 에칭→솔더 마스크→실크스크린→HASL→V컷→PCB 테스트→FQC→FQA→패킹→배송.

YMSPCB는 Immersion Gold/thin/silver, OSP 등 FR-4 PCB와 동일한 표면 마감 공정으로 알루미늄 코어 PCB를 제공할 수 있습니다.

알루미늄 PCB를 제조하는 과정에서 회로층과 베이스층 사이에 얇은 유전체층이 추가됩니다. 이 유전체 층은 전기적으로 절연될 뿐만 아니라 열 전도성입니다. 유전체층을 추가한 후 회로층이나 동박을 식각

알아 채다

1. 보드를 케이지 선반에 넣거나 전체 제품의 운송 중 스크래치를 방지하기 위해 종이 또는 플라스틱 시트로 분리하십시오.

2. 모든 공정에서 칼을 사용하여 절연층을 긁는 것은 전체 생산 동안 허용되지 않습니다.

3. 폐보드의 경우 모재를 뚫을 수 없으며 유성펜으로 "X"만 표시합니다.

4. 식각 후 패턴 문제를 해결할 방법이 없기 때문에 전체 패턴 검사는 필수입니다.

5. 우리 회사의 기준에 따라 모든 아웃소싱 보드에 대해 100% IQC 검사를 수행합니다.

6. 모든 결함 보드(예: 희미한 색상 및 AI 표면 스크래치)를 모아서 재처리합니다.

7. 생산 중 발생하는 모든 문제는 해결될 시간 내에 관련 기술 직원에게 알려야 합니다.

8. 모든 프로세스는 다음 요구 사항에 따라 엄격하게 운영되어야 합니다.

알루미늄 인쇄 회로 기판은 금속 기반 PCB라고도 하며 구리 호일 회로 층으로 덮인 금속 기반 라미네이트로 구성됩니다. 그들은 알루미늄, 마그네슘 및 실루민(Al-Mg-Si)의 조합인 합금 판으로 만들어집니다. 알루미늄 PCB는 우수한 전기 절연성, 우수한 열 잠재력 및 높은 가공 성능을 제공하며 몇 가지 중요한 면에서 다른 PCB와 다릅니다.

알루미늄 PCB 레이어

 

베이스 레이어

이 층은 알루미늄 합금 기질로 구성됩니다. 알루미늄을 사용하면 이 유형의 PCB가 나중에 논의되는 스루홀 기술에 탁월한 선택이 됩니다.

단열층

이 레이어는 PCB의 매우 중요한 구성 요소입니다. 여기에는 점탄성 특성이 우수하고 내열성이 뛰어나며 기계적 및 열적 스트레스로부터 PCB를 보호하는 세라믹 폴리머가 포함되어 있습니다.

회로 레이어

회로층은 앞서 언급한 동박을 포함한다. 일반적으로 PCB 제조업체는 1온스에서 10온스 범위의 구리 호일을 사용합니다.

유전층

절연체의 유전체 층은 전류가 회로를 통해 흐를 때 열을 흡수합니다. 이것은 열이 분산되는 알루미늄 층으로 전달됩니다.

가능한 가장 높은 광 출력을 달성하면 열이 증가합니다. 내열성이 향상된 PCB는 완제품의 수명을 연장합니다. 자격을 갖춘 제조업체는 우수한 보호, 열 완화 및 부품 신뢰성을 제공합니다. YMS PCB에서 우리는 귀하의 프로젝트에 필요한 예외적으로 높은 표준과 품질을 유지합니다.