휴대폰, 전자, 통신 산업, 자동 운전의 급속한 발전으로, PCB 회로 기판 산업은 성장하고 빠른 속도로 성장하고있다. 품질, 계층, 무게, PCB 부품의 정밀도, 재료, 색상 및 신뢰성에 대한 요구 사항도 증가하고있다.

치열한 시장 가격 경쟁으로 인해, PCB 회로 기판 재료의 비용은 상승에 있습니다. 점점 더 많은 제조업체는 산업의 핵심 경쟁력을 강화하기 위해 낮은 가격으로 시장을 독점하기 위해 선택합니다. 그러나, 이러한 매우 낮은 가격은 종종 재료 및 제조 공정의 비용을 감소시킴으로써 달성된다. PCB의 구성 요소가 균열이 용이하고, 처음 그래서 따라서, PCB 자체의 품질은 달성 될 수 없다. 그리고 동시에, 정밀도, 성능 및 기타 포괄 요소는 표준 심각 나중 단계에서 PCB의 신뢰성에 영향을 미칠 것 도달하지 않았습니다. 따라서,이 문구가 저렴한 상품이 잘되지 않습니다 것을 증명해야 좋은 제품은 싸지 않다. 현재,이 시장에서 PCB의 많은 종류가있다, 그래서 우리는 두 가지 측면에서 PCB의 품질을 판단 할 수 있습니다 다른 한편으로는 PCB 보드의 품질 규격에서 판단 한 손은 모양에서 판단된다.

PCB 보드를 식별하는 주요 요인 :

　　첫째 : 모양에서 보드의 모양을 구별

　　정상적인 상황 하에서, PCB 회로 기판을 분석 할 수 있고, 외관의 여러 측면을 판정;

　　1. 빛과 색입니다.

　　외부 PCB 회로 기판 잉크 적용 범위를 가지며, 상기 회로 기판은 절연의 역할을 할 수있다. 보드의 색상이 밝은없는 경우가 적은 잉크이며, 절연 기판 자체는 좋지 않다.

　　PCB 보드의 크기와 두께 2. 표준 규칙.

　　표준 보드에 보드의 두께가 다르고, 고객은 자신의 제품에 따라 두께 및 규격을 측정하고 확인할 수 있습니다.

　　3, PCB 회로 기판 용접 외관.

　　용접이 좋지 않은 경우 인해 회로 기판에있는 부품의 많은 수의, 부품이 떨어져 쉽게 회로 기판 심각 회로 기판의 용접 품질에 영향을하고, 외관이 좋다. 신중하게 인터페이스를 식별하는 것이 매우 중요합니다.

　　둘째, 고품질의 PCB 회로 보드는 다음과 같은 요구 사항을 충족해야

　　1. PCB 보드는 구성 요소를 설치 한 후, 즉, 전기적 연결이 요구 사항을 충족해야합니다 설치하는 구성 요소가 필요합니다;

　　광고 가열, 개방 회로 및 단락을 방지하기 위해 2. PCB 회로 기판의 선폭, 선 두께, 선 간격은 요구 사항을 충족;

　　3. 설치 요구 사항을 충족해야합니다 PCB 회로 기판의 표면의 기계적 성질;

　　설치 후 외부 케이스의 변형을 방지하고, 나사 구멍 어긋나게하도록 4. PCB 회로 기판의 형상이 변형되지 않는다. 이제 기계화 설치, 회로 기판의 구멍 위치와 허용 범위 내에 있어야 라인 설계의 변형 오차이고;

　　5.PCB 회로 기판과 고온 고습 환경 및 특수 또한 고려되어야한다;

　　6.PCB 회로 기판으로 인해 고온 구리 피부에 떨어지지하는 것은 쉽지 않다;

　　PCB의 회로 기판 7. 구리 표면은 설치 속도에 영향을 산화하는 것은 용이하지 않다 곧 산화 후에 고장;

　　8 .PCB 회로 기판, 추가 전자파;

이것은 YONGMINSHENG의의 기술이다 PCB 공장몇 년 동안.