PCB 베어 보드 분류

레이어 수에 따라 회로 기판은 단일 레이어 PCB, 이중 레이어 PCB 및 다층 회로 기판 세 가지 주요 범주로 나뉩니다.

첫 번째는 단면 회로 기판입니다. 가장 기본적인 PCB에서 구성 요소는 한쪽에 집중되어 있고 다른쪽에는 전선이 집중되어 있습니다.이 유형의 PCB는 전선이 한쪽에만 나타나기 때문에 단면 회로 기판이라고합니다. 단일 패널은 일반적으로 만들기가 간단하고 낮습니다. 비용이 많이 들지만 너무 복잡한 제품에는 적용 할 수 없다는 단점이 있습니다.

양면 회로 기판은 단면 회로 기판의 확장입니다. 단층 배선이 전자 제품의 요구를 충족시킬 수없는 경우 이중 패널이 사용되며, 양면에는 구리 클래딩과 배선이 있으며 두 레이어 사이의 배선은 구멍을 통해 안내되어 필요한 네트워크 연결을 형성 할 수 있습니다.

다층 회로 기판은 절연재로부터 분리 된 3 층 이상의 전도성 그래픽으로 구성된 인쇄 기판을 말하며, 필요에 따라 전도성 그래픽이 상호 연결되어 있으며, 다층 회로 기판은 고속의 방향으로 전자 정보 기술의 산물이며, 다기능, 대용량, 소량, 얇고 가벼운.

회로 기판의 특성에 따라 소프트 보드 ( FPC ), 하드 보드 ( PCB ), 소프트 보드 ( FPCB )로 구분됩니다.

다층 회로 기판과 단층 회로 기판을 구별하는 방법

1. 빛을 들으십시오. 내부 코어는 가볍습니다. 즉, 모두 검은 색, 즉 다층 보드입니다. 반대로 단일 및 이중 패널, 단일 패널에는 회로가 하나만 있고 구멍에 구리가 없습니다. 이중 패널은 전면 및 후면 라인이며 구리로 구멍을 안내합니다.

2. 가장 근본적인 차이점은 줄 수입니다.

단층 회로 기판에는 회로 (구리 층)가 한 층만 있으며 모든 구멍은 비금속 구멍이며 전기 도금 공정이 없습니다.

이중층 회로 기판에는 회로 (구리 층), 금속 화 구멍 및 비금속 화 구멍, 전기 도금 공정의 두 레이어가 있습니다.

3. 회로 기판은 단면 회로 기판, 양면 회로 기판 및 다층 회로 기판으로 구분됩니다. 다층 회로 기판은 3 층 이상의 회로 기판을 말하며, 다층 회로 기판의 제조 공정은 단판과 이중 판에 내층 압착을 더한 생산 공정을 기반으로하며, 슬라이싱을 이용한 산만도 분석이 가능하다.

PCB 보드가 필요한 제품

집적 회로가 필요한 전자 제품은 공간을 절약하고 제품을 더 가볍고 내구성이 뛰어나며 우수한 성능을 달성하기 위해 인쇄 회로 기판으로 변환해야합니다 .PCB는 공간 / 성능 및 신뢰성 요구 사항을 잘 충족합니다.

모든 전기 제품에 회로 기판이 필요한 것은 아니지만 간단한 전기 제품은 전기 모터와 같은 회로 없이도 할 수 있지만 특정 기능을 가진 제품은 일반적으로 텔레비전, 라디오, 컴퓨터 등과 같은 회로 기판을 구현해야합니다. 밥솥에는 바닥에 PCB가 있고 팬에 거버너가 있고

PCB 보드를 사용하는 제품의 종류

하드 회로 기판 PCB는 일반적으로 컴퓨터 마더 보드, 마우스, 그래픽, 사무 기기, 프린터, 복사기, 원격 컨트롤러, 모든 종류의 충전기, 계산기, 디지털 카메라, 라디오, TV 마더 보드, 케이블 증폭기, 휴대 전화, 세척 등을 말합니다. 기계, 전자 저울, 전화, LED 램프 및 랜턴, 가전 제품 : 에어컨, 냉장고, 오디오, MP3, 산업 장비, GPS, 자동차, 계측, 의료 기기, 항공기, 군용 무기, 미사일, 위성 등 (및 APCB 역시 회로 기판이지만 부드러워서 클램 쉘폰 연결 커버와 회로 사이의 키가 회로 기판에 사용됩니다.)

휴대 전화 마더 보드, 키 보드를 누르면 하드 보드입니다. 슬라이드 아웃 또는 클램 쉘 전화는 라인에 연결되어 소프트 플레이트입니다. 리모컨은 일반적으로 탄소 필름 플레이트를 사용합니다. 휴대 전화 보드는 위에서 아래로 각각 rf입니다. 회로, 전원 회로, 오디오 회로, 논리 회로

일반적으로 주전자를 가열하기 만하면 회로 기판이없고 와이어 브래킷이 직접 연결됩니다. 물 디스펜서에는 회로 기판이 있습니다. 밥솥에는 일반적으로 회로 기판이 있습니다. 인덕션 밥솥에는 회로 기판이 있습니다. 전기 팬에 회로 기판이 있지만 일반적으로 기능을 수행합니다. 속도 조절, 타이밍, 디스플레이 등이 있으며 선풍기의 작동은 실질적인 효과가 없습니다.

이중 레이어를 사용하는 제품 및 다중 레이어를 사용하는 제품

그것은 주로 간섭 방지 능력, 배선, EMC 요구 사항 및 기타 성능 이중 데크와 같은 이중 데크의 성능 요구 사항을 충족시킬 수 있는지 여부에 따라 달라지며 다층 보드를 사용할 필요가 없습니다.

더 나은 다층 회로 기판 또는 단일 레이어 회로 기판

다층 기판은 일상 생활에서 가장 널리 사용되는 회로 기판 유형입니다. 다층 기판 회로 기판의 응용 장점은 무엇입니까?

다층 PCB 보드의 응용 장점 :

1. 높은 조립 밀도, 작은 부피 및 경량은 전자 장비의 빛과 소형화의 요구 사항을 충족합니다.

2. 높은 조립 밀도로 인해 각 구성 요소 (구성 요소 포함) 간의 연결이 줄어들고 설치가 간단하고 신뢰성이 높습니다.

3. 그래픽의 반복성과 일관성으로 인해 배선 및 조립 오류가 줄어들고 장비의 유지 보수, 디버깅 및 검사 시간이 절약됩니다.

4. 배선 레이어의 수를 늘려 설계 유연성을 높일 수 있습니다.

5, 특정 임피던스 회로를 형성 할 수 있으며 고속 전송 회로를 형성 할 수 있습니다.

6. 회로 및 자기 회로 차폐 층을 설정할 수 있으며 금속 코어 방열 층도 차폐 및 방열과 같은 특수 기능의 요구에 맞게 설정할 수 있습니다.

전자 장비 요구 사항의 지속적인 개선에 따라 전자 기술 및 컴퓨터, 의료, 항공 및 기타 산업의 지속적인 발전으로 인해 회로 기판은 부피가 줄어들고 품질이 떨어지고 밀도가 증가하고 있습니다. 가용 공간의 제한으로 인해 단면 및 양면 인쇄 기판의 조립 밀도를 더 높이는 것은 불가능합니다. 따라서 다층 회로 기판은 더 많은 층과 더 높은 조립 밀도의 사용을 고려할 필요가 있으며, 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수있는 전기적 성능과 우수한 경제 성능을 가진 다층 회로 기판은 전자 제품 생산에 널리 사용되고있다. 제품.

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