더블 레이어 PCB 보드와 다층 회로 보드의 특성은 무엇이며 어떻게 구별합니까? PCB 보드 공급 업체는 이해해야합니다.

더블 레이어 기판 보드

양면 기판은 양면에 배선이 있습니다. 단, 배선의 양면을 사용하기 위해서는 양측 사이에 적절한 전기적 연결이 있어야합니다. 회로 사이의이“브리지”를 가이드 홀 (VIA)이라고합니다. 금속으로 채워지거나 코팅 된 PCB의 작은 구멍으로 양면에 와이어를 연결할 수 있습니다. 이중 패널은 단일 패널의 두 배 면적을 차지하고 배선이 서로 맞 물릴 수 있기 때문입니다. 다른 쪽), 단일 패널보다 복잡한 회로에 더 적합합니다.

기술적으로 이중 패널은 PCB 회로 기판의 일종으로 매우 중요합니다. 그는 보드 PCB 보드 이중 패널이 단순한 지, 단일 패널에 대한 이해가 완전히 친구가 파악할 수 있다고 믿고 확장하는 것입니다. 싱글 패널의 더블 패널이란 반대쪽으로 갈 수있는 싱글 패널 라인, 더블 패널을 의미하며 중요한 특징은 가이드 홀이 있었는데, 간단한 포인트는 양면 라인, 양면 라인! 브래킷은 : 양면 라인 보드는 더블 패널! 어떤 친구는 보드 양면 와이어와 같은 질문을하지만 한쪽에만 전자 부품이 있으며 결국 이러한 보드는 이중 패널 또는 단일 패널입니까? 답은 분명합니다 , 이러한 보드는 부품에 장착 된 이중 패널 보드에있는 이중 패널입니다.

다층 회로 기판은 구별하기 쉽습니다.

배선 공정의 난이도와 가공 가격의 정도에 따라 회로 기판, 단선과 이중선이있는 일반 회로 기판, 일반적으로 단일 패널 및 이중 패널로 알려진 고급 전자 제품, 그러나 제품 공간 설계 요인으로 인해 , 표면 배선, 내부 스택 다층 회로, 생산 과정 외에도 광학 장치 포지셔닝, 프레스를 통해 라인마다 각 레이어를 만들고 회로 기판의 한 조각에 다층 회로의 중첩을 보자. 다층 회로 기판으로. 2 층 이상의 회로 기판은 다층 회로 기판이라고 할 수 있습니다. 다층 회로 기판은 다층 하드 회로 기판, 다층 소프트 및 하드 회로 기판, 다층으로 나눌 수 있습니다. -레이어 부드럽고 단단한 결합 회로 기판.

다층 회로 기판의 탄생

IC 패키지의 밀도가 높아짐에 따라 상호 연결이 집중되어 여러 기판을 사용해야하므로 인쇄 회로 레이아웃에 노이즈, 표유 정전 용량, 누화와 같은 예기치 않은 설계 문제가 나타나기 때문에 PCB 설계는 최소화를 목표로해야합니다. 단일 패널 또는 이중 패널에서도 구현할 수있는 교차로의 수가 제한되어 있기 때문에 이러한 요구 사항에 만족할 수 없습니다. 만족스러운 성능을 얻으려면 보드 레이어를 2 개 이상의 레이어로 확장해야합니다. 따라서 다층 회로 기판의 주요 목적은 복잡하거나 노이즈에 민감한 전자 회로가 적절한 것을 선택할 수있는 자유를 제공하는 것입니다. 다층 회로 기판에는 3 개 이상의 전도성 레이어가 있으며 그 중 2 개는 외부 표면이 있고 나머지 레이어는 절연 기판에서 합성됩니다. 이들 사이의 전기적 연결은 일반적으로 회로 기판의 단면에 구멍을 통해 도금하여 이루어집니다. 이중 패널과 같은 다층 인쇄 회로 기판은 일반적으로 별도로 표시되지 않는 한 오리피스 플레이트를 통해 도금됩니다.

멀티 라미네이트는 두 개 이상의 회로 층을 서로 위에 쌓아서 만들어지며, 신뢰할 수있는 사전 설정 연결을 사용합니다. 모든 층이 롤링되기 전에 드릴링과 전기 도금이 수행되기 때문에이 기술은 처음부터 전통적인 제조 공정을 위반합니다. 가장 안쪽의 두 층은 전통적인 이중 패널로 구성되어 있고, 바깥 쪽 층은 별도의 단일 패널로 구성되어 있습니다. 압연되기 전에 내부 플레이트는 구멍을 통해 드릴, 전기 도금, 그래픽으로 전송, 현상 및 에칭됩니다. 구멍의 층은 신호 층으로, 구멍의 안쪽 가장자리에 균형 잡힌 구리 링을 형성하는 방식으로 도금됩니다.이 층은 함께 롤링되어 복수의 기판을 형성합니다. 웨이브 납땜.

압축은 유압 프레스 또는 과압 챔버 (오토 클레이브)에서 수행 할 수 있습니다. 유압 프레스에서 준비된 재료 (압력 스택 용)는 냉압 또는 예열 된 압력 (높은 유리 전환 온도 용 재료는 유리 전이 온도는 중합체 (수지) 또는 결정질 중합체의 일부의 비정질 영역이 단단하고 다소 부서지기 쉬운 상태에서 점성 고무 상태로 변하는 온도입니다.

멀티 라미네이트는 특히 무게 및 부피 과부하의 경우 특수 전자 장비 (컴퓨터, 군용 장비)에 사용되지만, 이는 더 많은 공간과 무게를 줄이는 대신 라미네이트 비용을 높여야 만 달성 할 수 있습니다. 속도 회로, 라미네이트는 또한 인쇄 회로 기판 설계자에게 배선을위한 2 개 이상의 기판 층을 제공하고 넓은 영역의 접지 및 전력을 제공하므로 매우 유용합니다.

위는 양면 회로 기판과 다층 회로 기판을 구별하는 방법입니다. 좋아할 것입니다. 우리는 회로 기판 제조업체입니다 .