HDI pcb 모든 레이어 hdi pcb 고속 삽입 손실 테스트 enepig | YMSPCB

간단한 설명:

때때로 ELIC (Every Layer Interconnect HDI)이라고도하는 HDI 임의 레이어 인쇄 회로 기판은 각 레이어가 마이크로 비아 기반 HDI 레이어이고 레이어 간의 모든 연결이 구리로 채워진 마이크로 비아를 사용하여 이루어지는 PCB입니다.

매개 변수

층 : 12L HDI 어떤 층 pcb

널 Thinkness : 1.6mm

기본 재료 : M7NE

최소 구멍 : 0.2mm

최소 라인 폭 / 간격 : 0.075mm / 0.075mm

내부 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 간격 : 0.2mm

크기 : 107.61mm × 123.45mm

종횡비 : 10 : 1

표면 처리 : ENEPIG + Gold Finger

전문 분야 : 모든 레이어 hdi pcb, 고속 소재, 에지 커넥터 용 경질 금 도금, 삽입 손실 테스트, Z 축 밀링, 구리 도금 차단을 통한 레이저

특수 공정 : 골드 손가락의 두께 : 12 "

차동 임피던스 100 + 7 / -8Ω

애플리케이션 : 광 모듈

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제품 상세 정보

자주하는 질문

제품 태그

HDI PCB 란?

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB의 장점

HDI 기술을 사용하는 가장 일반적인 이유는 패키징 밀도가 크게 증가하기 때문입니다. 미세한 트랙 구조로 얻은 공간은 구성 요소에 사용할 수 있습니다. 게다가 전체 공간 요구 사항이 줄어들면 기판 크기와 레이어 수가 줄어 듭니다.

일반적으로 FPGA 또는 BGA는 1mm 이하의 간격으로 사용할 수 있습니다. HDI 기술은 특히 핀 간 라우팅시 라우팅 및 연결을 쉽게합니다.

YMS HDI PCB 제조 능력 :

YMS HDI PCB 제조 기능 개요
특색	능력
레이어 수	4-60L
사용 가능한 HDI PCB 기술	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	모든 레이어
두께	0.3mm-6mm
최소 라인 너비 및 공간	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA 피치	0.35mm
최소 레이저 드릴 크기	0.075mm (3 무)
최소 기계 드릴 크기	0.15mm (6mil)
레이저 홀의 종횡비	0.9 : 1
관통 구멍의 종횡비	16 : 1
표면 마감	HASL, 무연 HASL, ENIG, 침지 주석, OSP, 침수은, 금 핑거, 전기 도금 하드 금, 선택적 OSP, ENEPIG.etc.
채우기 옵션을 통해	비아는 전도성 또는 비전 도성 에폭시로 도금되고 채워진 다음 캡핑되고 위에 도금됩니다.
	구리 충전,은 충전
	구리 도금 차단을 통한 레이저
기재	± 4mil
솔더 마스크	녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색, 무광택 검정색, 무광택 녹색 등.