Hard Gold PCB : Full Body 및 Selective Hard Gold Plating 포함
Hard Electrolytic Gold라고도하는 Hard Gold 표면 마감은 내구성을 높이기 위해 경화제가 첨가 된 금 층으로 구성되며 전해 공정을 사용하여 니켈의 배리어 코팅 위에 도금됩니다. . 경질 금은 내구성이 매우 뛰어나므로 PCB 제작 과정에서이 마감은 일반적으로 가장자리 커넥터 골드 핑거 및 키패드와 같은 마모가 심한 영역에 적용됩니다. 마감의 경도는 반복적 인 사용을 견딜 수 있기 때문입니다. 그러나 경질 금의 높은 비용과 상대적으로 납땜 가능성이 낮기 때문에 납땜 가능 영역에 거의 적용되지 않습니다.
Full Body Hard Gold는 일반적으로 거의 선택되지 않는 표면 마감으로 PCB 보드의 전체 바디가 단단한 금으로 도금됩니다. Full Body Hard Gold 표면 마감을 적용하기 위해서는 PCB 설계에 따라 전류를 이용한 전해 공정 또는 침지 공정이 필요합니다. 보드를 제작하고 조립하는 Complete PCB Assembly 프로젝트의 경우이 마감재의 납땜 가능성도 고려해야합니다. 단단한 금도금 패드에 효과적으로 납땜하려면 매우 활동적인 플럭스가 필요합니다.