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온도가 특정 영역으로 상승 할 때 고 Tg 배선판의 기판은 "고무 상태"에서 "유리 상태"로 변경되고,이 온도는 기판의 유리 전이 온도 (Tg)가 호출된다. 즉, Tg를 상기 기판은 강성 유지되는 최대 온도 (℃)이다. 즉,뿐만 아니라, 급격한 하락 (의 기계적, 전기적 특성 변형, 용해 및 다른 현상뿐만 아니라 성능을 연화 생산하고 높은 온도에서 일반 PCB 기판 재료는 우리가 그들의 제품이 표시보고 싶은 생각하지 않는다 이 상황).

일반적으로, Tg가 보드 130 명 정도이고, 고 Tg 이상 170도이고, 매체의 Tg 이상 150 °이다.

일반적으로 Tg≥170 ℃의 PCB, 유리 전이 온도가 높은 PCB했다.

기판 증가함에 따라, 회로 기판의 내열성, 내 습성, 내 약품성, 안정성, 저항 및 다른 특성의 Tg가 향상 될 때. 플레이트의 온도 저항보다 상기 TG 값이 높을. 그리고 높은 TG는 종종 무연 공정에 적용,

유리 전이 온도가 높은 높은 내열성을 의미한다. 전자 산업과 컴퓨터에 의해 표현되는 전자 제품의 급속한 발전과 함께, PCB 기판 재료의 높은 열 저항은 중요한 보장 될 때 높은 기능과 높은 다층에 대한 개발. 더욱이, SMT 및 CMT로 표시 고밀도 설치 기술의 출현과 발전은 작은 구멍, 미세 회로 박막 형태의 기판의 내열성의 지지체로부터 PCB 더 분리 할.

따라서, 일반적으로 FR-4와 고 Tg FR-4 사이의 차이는 열 상태, 특히 흡습 후의 가열하는 경우이다. 기계적 강도에서 많은 차이, 치수 안정성, 접착 성, 흡수성, 열분해, 열 팽창 물질의 다른 조건이있다. 높은 Tg를 가진 제품은 일반 PCB 기판 재료보다 분명히 더 낫다. 최근 몇 년 동안, 높은 Tg는 회로 기판의 생산을 필요로하는 고객의 수는 해마다 증가했다.