양면 금속 코어 pcb 구리베이스 고성능 금속 코어 보드| YMS PCB

다중 레이어 MCPCB란 무엇입니까?

A 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB), also known as a thermal PCB or metal backed PCB, is a type of PCB that has a metal material as its base for the heat spreader portion of the board. The thick metal (almost always aluminum or copper) is covering 1 side of the PCB. Metal core can be in reference to the metal, being either in the middle somewhere or on the back of the board. The purpose of the core of an MCPCB is to redirect heat away from critical board components and to less crucial areas such as the metal heatsink backing or metallic core. Base metals in the MCPCB are used as an alternative to FR4 or CEM3 boards.

열 PCB라고도 하는 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)은 기판의 방열판 조각을 위해 기존 FR4와 달리 금속 재료를 베이스로 통합합니다. 보드 작동 중 일부 전자 부품으로 인해 열이 발생합니다. 금속의 목적은 이 열을 중요한 보드 구성 요소에서 금속 방열판 지지대 또는 금속 코어와 같은 덜 중요한 영역으로 전환하는 것입니다. 따라서 이러한 PCB는 열 관리에 적합합니다.

다층 MCPCB에서 레이어는 금속 코어의 각 측면에 고르게 분포됩니다. 예를 들어, 12레이어 보드에서 금속 코어는 상단에 6개의 층이 있고 하단에 6개의 층이 있는 중앙에 있습니다.

MCPCB는 IMS(절연 금속 기판), IMPCB(절연 금속 PCB), 열 피복 PCB 및 금속 피복 PCB라고도 합니다. 이 기사에서는 모호성을 피하기 위해 약어 MCPCB를 사용할 것입니다.

MCPCB는 단열층, 금속판 및 금속 동박으로 구성됩니다. 금속 코어(알루미늄 및 구리) 인쇄 회로 기판에 대한 추가 설계 지침/권장 사항은 요청 시 제공됩니다. 자세한 내용은 kell@ymspcb.com.또는 영업 담당자로 YMSPCB에 문의하십시오.

 YMS 다층  금속 코어 PCB 제조 기능:

 구리베이스 보드를 사용하는 주요 이유

1. 좋은 방열:

현재 많은  2층 기판  과  다층 기판  이 고밀도, 고출력의 장점을 가지고 있지만 열 방출이 어렵습니다. FR4, CEM3과 같은 일반 PCB 모재는 열전도율이 낮고 층간 절연이 되어 있어 열이 빠져나가지 못합니다. 전자 장비의 국부적 가열은 전자 부품의 고온 고장을 초래할 수 있습니다. 그러나 금속 코어 PCB의 우수한 방열 성능은 이러한 방열 문제를 해결할 수 있습니다.

2. 치수 안정성:

금속 코어 PCB는 절연 재료의 인쇄 기판보다 크기가 훨씬 더 안정적입니다. 알루미늄베이스 보드  및 알루미늄 샌드위치 보드는 30 ℃에서 140 ~ 150 ℃로 가열되며 크기가 2.5 ~ 3.0 % 변합니다.

3. 기타 원인:

구리 베이스 보드는 차폐 효과가 있고 부서지기 쉬운 세라믹 기판을 대체하므로 PCB의 실제 유효 면적을 줄이기 위해 표면 실장 기술을 사용하여 안심할 수 있습니다. 구리 베이스 보드는 라디에이터 및 기타 부품을 대체하고 제품의 내열성 및 물리적 성능을 향상시키고 생산 비용 및 인건비를 절감합니다.

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