구부릴 수 있는 2층 연성 인쇄 회로 기판 | YMSPCB

유연한 재료 슬라이싱

대부분의 유연한 보드 재료는 롤링 형식입니다. 다양한 요구 사항에 대해 제조업체는 활용을 최적화해야 합니다. FPC를 만드는 첫 번째 단계는 유연한 재료를 작업 크기로 슬라이싱하는 것입니다. 롤투롤 제조는 일부 대량 생산 FPC에 사용된 다음 슬라이싱 절차를 제거할 수 있습니다.

플렉스 PCB 보강재 란 무엇입니까?

보강재의 목적은 플렉시블 회로 기판은에 사용되는 보강재의 유형은 다양하며 주로 PET, PI, 접착제, 금속 또는 수지 보강재 등과 같은 제품의 요구 사항

유연한 PCB )는 회로를 손상시키지 않고 구부리거나 비틀 수 있는 PCB입니다. 즉, 응용 프로그램 중에 기판을 원하는 모양에 맞게 자유롭게 구부릴 수 있습니다. 사용된 기판은 폴리아미드, PEEK 또는 전도성 폴리에스테르 필름과 같이 유연합니다. 많은 경우 플렉스 회로는 폴리이미드 또는 유사한 폴리머로 만들어집니다. 이 재료는 대부분의 단단한 회로 기판 재료보다 열을 더 잘 발산합니다. 이러한 이유로 연성 회로는 열이 강성 회로 기판의 성능에 영향을 미치는 불편한 위치에 배치될 수 있습니다. 연성 회로 기판은 -200°C ~ 400°C의 극한 온도를 견디도록 설계할 수 있으며, 이는 석유 및 가스 산업에서 시추공 측정에 왜 그토록 바람직한지를 설명합니다.

사실, 이러한 조건과 대부분의 산업 환경에서 작고 눈에 잘 띄지 않는 장치가 필요하기 때문에 유연 회로는 대부분의 산업 센서 기술에서 엔지니어링 설계를 위한 첫 번째 선택입니다.

고온 저항은 일반적으로 우수한 내화학성 및 방사선 및 UV 노출에 대한 우수한 내성과 함께 제공됩니다. 고밀도 회로 기판 설계에서 임피던스를 제어하는 ​​기능과 결합된 유연한 회로 설계는 제조업체에 많은 이점을 제공합니다.