플렉스 회로, 1 레이어 유연한 인쇄 회로 기판 | YMSPCB

FPC 란 무엇입니까?

연성 인쇄 회로(FPC)IPC 정의에 따라 Flexible Circuits 또는 Flex Circuits라고도 하는 유연한 인쇄 회로는 유연한 커버 레이가 있거나 없는 유연한 기반 재료를 활용하는 인쇄 회로 및 구성 요소의 패턴화된 배열입니다. 이 정의는 정확하며 기본 재료, 도체 재료 및 보호 덮개 재료의 사용 가능한 변형을 감안할 때 일부 잠재력을 전달합니다. 그러나 때로는 연성 회로를 연성 PCB 또는 Flex PCB라고도 합니다. 이는 대부분의 사람들의 고유한 개념이 연성 회로가 구리 도체 패턴이 있는 연성 필름으로 구성된 구부릴 수 있는 인쇄 회로 기판(PCB)이라는 것이기 때문입니다. 실제로, 유연한 인쇄 회로는 일반적으로 폴리이미드(드물게 폴리에스터)인 유전체 층에 결합된 트레이스의 금속 층, 일반적으로 구리(드물게 콘스탄탄)로 구성됩니다. 물론 다층 플렉스 회로에는 많은 금속층이 포함될 수 있습니다. YMSPCB는 플렉스 회로 제조업체로서 8단 플렉스 PCB를 제작할 수 있습니다. 전도층의 두께는 매우 얇거나(0.47mil, 12μ, 1/3oz) 매우 두꺼울 수 있으며(2.8mil, 70μ, 2oz) 유전체 두께는 0.5mil(13μ)에서 5mil(125μ)까지 다양합니다. FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)은 금속을 기판에 접착하기 위해 접착제 층을 포함하거나 포함하지 않는 단면 및 양면일 수 있습니다. FPC(Flexible Circuits)는 최저 수준의 소비자 제품에서 최고 수준의 군용 및 상업용 시스템에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 이러한 회로를 제작하는 데 사용되는 재료의 범위가 사용되는 제품의 범위만큼 성능이 다양한 것은 우연이 아닙니다. Flexible PCB는 작고 얇으며 유연성이 뛰어난 장점을 제공하는 필수 부품으로 전자 장치에 널리 사용됩니다. 신뢰할 수 있는 연성 회로 제조업체로서 우리는 쓰루 홀 상호 연결, 매립 및/또는 블라인드 비아 상호 연결, 매립 및 블라인드 마이크로비아 상호 연결이 있는 플렉스 회로를 포함하여 모든 종류의 1-8 레이어 가요성 회로 제조를 지원합니다. 또한 YMSPCB는 탄소 잉크, 은색 잉크, 콘스탄탄 및 해치 임피던스 제어 연성 회로를 지원합니다.

플렉스 회로에 사용되는 다양한 동박

[프로세스 설명]

FPC에 사용되는 동박은 용도에 따라 다릅니다.

[일반 절차]

일반 PCB에 사용되는 동박 재료에는 전착 동박과 압연 동박의 두 가지 유형이 있으며 다양한 용도로 사용됩니다. 압연 동박은 소형화 및 내굴곡성으로 동적 유연 생산에 사용됩니다.

전착 동박은 비 동적 굴곡 응용 분야에 사용됩니다. 압연 동박 제조 공정은 많은 응력을 발생시킨 다음 어닐링이 필요합니다. 어닐링 후 압연 동박은 균열 전파를 방지하기 위해 적절한 입자 구조를 갖습니다. 그렇기 때문에 내굴곡성이 있습니다.