HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

간단한 설명:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드

제품 상세 정보

자주하는 질문

제품 태그

매개 변수

레이어 : 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

두께 : 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

내부 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 간격 : 0.2mm

Size：101mm×55mm

화면 비율 : 8 : 1

표면 처리 : ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

응용 프로그램 : 통신

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi 단계 HDI는 층 사이의 연결을 가능하게;

2.Cross 층, 레이저 가공은 다단계 HDI의 품질 레벨을 향상시킬 수있다;

HDI 및 고주파 재료, 금속 기반 적층판, FPC 등의 특수 라미네이트 공정 3. 조합은 고밀도 고주파, 높은 열 전도성, 또는 3D 조립체의 요구를 가능하게한다.

YMS HDI PCB 제조 능력 :

YMS HDI PCB 제조 기능 개요
특색	능력
레이어 수	4-60L
사용 가능한 HDI PCB 기술	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	모든 레이어
두께	0.3mm-6mm
최소 라인 너비 및 공간	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA 피치	0.35mm
최소 레이저 드릴 크기	0.075mm (3 무)
최소 기계 드릴 크기	0.15mm (6mil)
레이저 홀의 종횡비	0.9 : 1
관통 구멍의 종횡비	16 : 1
표면 마감	HASL, 무연 HASL, ENIG, 침지 주석, OSP, 침수은, 금 핑거, 전기 도금 하드 금, 선택적 OSP, ENEPIG.etc.
채우기 옵션을 통해	비아는 전도성 또는 비전 도성 에폭시로 도금되고 채워진 다음 캡핑되고 위에 도금됩니다.
	구리 충전,은 충전
	구리 도금 차단을 통한 레이저
기재	± 4mil
솔더 마스크	녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색, 무광택 검정색, 무광택 녹색 등.