에지 도금 PCB 10 레이어 보드 에지 도금 PCB| YMS PCB
PCB 가장자리 도금이란 무엇입니까?
PCB 에지 도금 은 PCB의 외부 가장자리 주위에 전기도금을 하여 PCB의 상단과 하단을 연결하는 공정입니다. 이 공정은 또한 측면 도금, 경계 도금, 가장자리 금속화 또는 도금된 윤곽으로 명명될 수 있습니다. EMC, 신호 무결성 및 열 분산에 대한 요구 사항이 보통이거나 높은 장치의 경우 가장자리 도금은 무시할 수 있는 비용으로 명백한 이점이 있습니다. 일반적으로 에지 도금의 표면 마감 방법은 ENIG 또는 니켈-금을 권장합니다.
에지 도금 PCB 공정
에지 솔더링을 위한 인쇄 회로 기판 제작은 정밀한 처리가 필요하며 도금 에지 준비 방법 및 도금된 재료의 수명 접착력에 대한 많은 문제에 직면해 있습니다.
MCL은 PCB 에지.
By using a controlled process in our circuit board fabrication for edge soldering, we can limit any potential hazard for through-holes and half-holes on the edge. The most significant concern is the creation of burrs, which will lead to the failure of mission-critical parts and can damage your equipment.
애플리케이션
에지 도금 회로 기판은 많은 산업 분야에서 일반적이며 에지 도금은 일반적인 관행입니다. 다음을 포함하여 많은 경우에 적용되는 PCB 에지 캐스텔레이션(또는 에지 도금 PCB)을 찾을 수 있습니다.
전류 전달 기능 개선
에지 연결 및 보호
가공 개선을 위한 에지 솔더링
금속 케이스로 미끄러지는 보드와 같은 연결에 대한 더 나은 지원
인쇄 회로 기판의 가장자리 도금은 많은 경우에 간단한 추가이지만 전문 장비와 교육이 필요하다는 점에 유의하십시오. 다양한 기판에 대한 옵션이지만 항상 이러한 유형의 요청을 MCL과 같이 회로 기판 성조로 정평이 나 있는 제조업체에 맡길 것을 권장합니다.
모든 것을 안전하게 유지하기 위해 올바른 엔지니어링 검사를 수행할 수 있습니다. 예를 들어, 회로 기판 성곽은 내부 전원 플레인이 기판의 가장자리로 오는 원인이 되어서는 안 됩니다. 그 이유는 가장자리 도금이 단락될 수 있기 때문입니다. 여행을 할 때는 항상 간격을 염두에 두십시오. 에지 솔더링을 위한 회로 기판 제작을 수행할 때 항상 에지 도금 전에 간격이 있는지 확인합니다. 에지 도금은 PCB의 견고한 연결을 생성하는 데 도움이 되며 장치 오류의 가능성을 줄일 수 있습니다. 따라서 에지 도금은 연결을 더 잘 지원해야 하는 응용 분야에서 널리 사용되며 PCB 제조 . YMS는 측면 도금 공정을 수행하기 위해 전문 장비와 전문 엔지니어를 제공합니다. 가장자리 도금 공정 및 설계 매개변수에 대한 자세한 내용은 이메일을 보내거나 온라인 서비스에 문의하십시오.
제한 사항
제작자는 PCB 프로토타입의 생산 패널 내에 회로 기판을 고정해야 하기 때문에 전체 길이 가장자리를 도금할 수 없습니다. 따라서 라우팅 탭을 배치하는 데 필요한 약간의 간격이 있습니다. 에지 도금으로 회로기판을 제작할 때 그 자리에 회로기판 프로파일을 라우팅해야 하며, 에지 도금을 받아야 하는 PCB의 v-cut 스코어링을 제거하는 관통 홀 도금 공정을 시작하기 전에 에지 도금이 필요합니다. .
YMS의 에지 도금 PCB
YMS는 10년 이상의 업계 리더로서 PCB 에지 도금에 대한 많은 제조 경험을 보유하고 있으며 burr 없는 에지 도금에 대한 고품질을 제어할 수 있습니다. 고객의 만족이 우리의 목표이기 때문에 우리는 귀하의 요구 사항을 충족시키기 위해 최고 품질의 보드를 제작하기 위해 최선을 다할 것이며 PCB 제조 및 조립에서 가장 엄격한 표준을 준수하기 위해 최선을 다할 것입니다.
전자엔지니어의 베스트 파트너인 YMS는 저렴한 비용으로 고품질의 PCB 제작을 제공하고 있습니다.
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PCB의 에지 도금이란 무엇입니까?
"에지 도금" 또는 "성곽"이라는 개념을 들어보셨을 것입니다. 이것은 PCB의 상단에서 하단 표면까지 연결되고 주변 가장자리 중 하나 이상을 따라 이어지는 구리 도금입니다. PCB 에지 캐스텔레이션은 보드를 통한 강력한 연결을 보장하고 특히 소형 폼 팩터 보드 및 서브 마더보드에 대한 보호를 제어할 때 장비 고장 가능성을 제한합니다.
PCB의 구리 도금이란 무엇입니까?
구리 도금은 전류를 사용하여 고체의 금속 표면에 구리 층이 증착되는 전기 화학 공정입니다.
구리 도금은 다음과 같은 이유로 중요한 공정입니다.
귀중한 부식 방지 기능을 제공합니다.
표면의 내마모성을 향상시킵니다.
대부분의 모재에 대한 접착력이 우수하여 코팅된 제품의 연성을 향상시킵니다.
열전도율과 전기전도율이 우수하여 인쇄회로기판(PCB)과 같은 정밀 엔지니어링 응용 분야에 적합한 도금 제품입니다.
