ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ OSP ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯದೊಂದಿಗೆ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪಿಸಿಬಿ ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ : ಕತ್ತರಿಸುವುದು→ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್→ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್→ಆಸಿಡ್/ಕ್ಷಾರೀಯ ಎಚ್ಚಣೆ→ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್→ಸಿಲ್ಕ್ಸ್‌ಸ್ಕ್ರೀನ್→V-ಕಟ್→PCB ಪರೀಕ್ಷೆ

HASL ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯದೊಂದಿಗೆ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ PCB ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಕತ್ತರಿಸುವುದು→ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್→ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್→ಆಸಿಡ್/ಕ್ಷಾರೀಯ ಎಚ್ಚಣೆ→ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್→Silkscreen→HASL→V-ಕಟ್→PCB ಪರೀಕ್ಷೆ

YMSPCB ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಕೋರ್ PCB ಅನ್ನು FR-4 PCB ಯಂತೆಯೇ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಒದಗಿಸಬಹುದು: ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನ / ತೆಳುವಾದ / ಬೆಳ್ಳಿ, OSP, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ PCB ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಬೇಸ್ ಲೇಯರ್ ನಡುವೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ನ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ನ ಈ ಪದರವು ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧಕ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಾಹಕವಾಗಿದೆ. ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸಿದ ನಂತರ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಲೇಯರ್ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಕೆತ್ತಲಾಗಿದೆ

ಗಮನಿಸಿ

1. ಇಡೀ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಾಗಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗೀರುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಕೇಜ್-ಶೆಲ್ಫ್ನಲ್ಲಿ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಹಾಕಿ ಅಥವಾ ಅವುಗಳನ್ನು ಕಾಗದ ಅಥವಾ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಹಾಳೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಿ.

2. ಯಾವುದೇ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಇನ್ಸುಲೇಟೆಡ್ ಪದರವನ್ನು ಸ್ಕ್ರಾಚ್ ಮಾಡಲು ಚಾಕುವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

3. ಕೈಬಿಟ್ಟ ಮಂಡಳಿಗಳಿಗೆ, ಮೂಲ ವಸ್ತುವನ್ನು ಕೊರೆಯಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಆದರೆ ತೈಲ-ಪೆನ್ ಮೂಲಕ "X" ಎಂದು ಮಾತ್ರ ಗುರುತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

4. ಎಚ್ಚಣೆಯ ನಂತರ ಮಾದರಿಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಯಾವುದೇ ಮಾರ್ಗವಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ ಒಟ್ಟು ಮಾದರಿ ಪರಿಶೀಲನೆಯು ಅತ್ಯಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

5. ನಮ್ಮ ಕಂಪನಿಯ ಮಾನದಂಡಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಎಲ್ಲಾ ಔಟ್-ಸೋರ್ಸಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ 100% IQC ಚೆಕ್‌ಗಳನ್ನು ನಡೆಸುವುದು.

6. ಮರು-ಸಂಸ್ಕರಿಸಲು ಎಲ್ಲಾ ದೋಷಯುಕ್ತ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ AI ಮೇಲ್ಮೈಯ ಮಂದ ಬಣ್ಣ ಮತ್ತು ಗೀರುಗಳು).

7. ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆಯು ಪರಿಹರಿಸಬೇಕಾದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಬಂಧಿತ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿಗೆ ತಿಳಿಸಬೇಕು.

8. ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ಕೆಳಗಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು.

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಮೆಟಲ್ ಬೇಸ್ PCB ಗಳು ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪದರಗಳಿಂದ ಮುಚ್ಚಿದ ಲೋಹದ-ಆಧಾರಿತ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳನ್ನು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ, ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ ಮತ್ತು ಸಿಲುಮಿನ್ (Al-Mg-Si) ಸಂಯೋಜನೆಯ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಫಲಕಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ PCB ಗಳು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನ, ಉತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಂತ್ರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳು ಇತರ PCB ಗಳಿಂದ ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತವೆ.

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ PCB ಪದರಗಳು

 

ಬೇಸ್ ಲೇಯರ್

ಈ ಪದರವು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನ ಬಳಕೆಯು ಈ ರೀತಿಯ PCB ಅನ್ನು ರಂಧ್ರದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಚರ್ಚಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಥರ್ಮಲ್ ಇನ್ಸುಲೇಷನ್ ಲೇಯರ್

ಈ ಪದರವು PCB ಯ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅಂಶವಾಗಿದೆ. ಇದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿಸ್ಕೋಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪಾಲಿಮರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಉತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡಗಳ ವಿರುದ್ಧ PCB ಅನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಲೇಯರ್

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪದರವು ಹಿಂದೆ ಹೇಳಿದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, PCB ತಯಾರಕರು ಒಂದರಿಂದ 10 ಔನ್ಸ್ ವರೆಗಿನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ.

ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಲೇಯರ್

ವಿದ್ಯುನ್ಮಂಡಲದ ಮೂಲಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹವು ಹರಿಯುವಂತೆ ನಿರೋಧನದ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರವು ಶಾಖವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪದರಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಶಾಖವನ್ನು ಹರಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳಕಿನ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು ಹೆಚ್ಚಿದ ಶಾಖಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಸುಧಾರಿತ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕತೆಯೊಂದಿಗೆ PCB ಗಳು ನಿಮ್ಮ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನದ ಜೀವನವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತವೆ. ಅರ್ಹ ತಯಾರಕರು ನಿಮಗೆ ಉತ್ತಮ ರಕ್ಷಣೆ, ಶಾಖ ತಗ್ಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಭಾಗ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಾರೆ. YMS PCB ನಲ್ಲಿ, ನಿಮ್ಮ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಸಾಧಾರಣವಾದ ಉನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ನಾವು ನಮ್ಮನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುತ್ತೇವೆ.