ПХД-да мыс қаптау дегеніміз не

Егер ПХД орнына байланысты SGND, AGND, GND және т.б. бар , PCB surface, the main "ground" is used as the reference for independent copper coating, that is, the ground is connected together.

Мыс қаптамасының қаптау құрылымдары

Толтырғыш арқылы толтырылған құрылымдар сигналдарды көп қабатты ПХД қабаттары арасында бағыттау үшін мыс жалатылған тесіктерді қажет етеді. Бұл төсеу арқылы төсемдегі құрылымдардағы басқа төсемдерге, сондай-ақ шағын сақиналы сақина арқылы тікелей ізге қосылады. Бұл құрылымдар өте қажет, бірақ оларда бірнеше рет термиялық цикл кезінде сенімділік проблемалары бар екені белгілі.

Жақында IPC 6012E стандарттары арқылы төсеніш құрылымдарына мыс қаптамасымен қаптау талабы қосылды. Толтырылған мыс жабыны өткізу тесігінің шетінен жалғасып, өткізгіш төсемді қоршап тұрған сақиналы сақинаға дейін созылуы керек. Бұл талап қаптаманың сенімділігін жақсартады және жарықтар немесе бетінің ерекшеліктері мен саңылау арқылы қапталған жабын арасындағы бөлу салдарынан болатын ақауларды азайту мүмкіндігіне ие.

Толтырылған мыс қаптамасының құрылымдары екі сортта пайда болады. Біріншіден, жолдың ішкі жағына үздіксіз мыс пленкасы қолданылуы мүмкін, содан кейін ол жолдың ұштарында үстіңгі және астыңғы қабаттарды орап алады. Бұл мыс қаптамасы одан кейін үздіксіз мыс құрылымын құра отырып, жолға апаратын жол төсемі мен ізін құрайды.

Сонымен қатар, жолдың ұштарының айналасында қалыптасқан жеке төсемі болуы мүмкін. Бұл бөлек төсеніш қабаты іздерге немесе жер жазықтықтарына қосылады. Жолды толтыратын мыс жабыны осы сыртқы төсемнің үстіңгі жағына оралып, мыс толтырғыш төсемі мен өткізгіш төсем арасында түйіспелі түйіседі. Толтырғыш қаптама мен өткізгіш төсем арасында кейбір байланыстар орын алады, бірақ екеуі біріктірілмейді және біртұтас үздіксіз құрылымды құрмайды.

Мыспен қаптаудың бірнеше себептері бар:

1. EMC. Ұнтақталған немесе қуат мысының үлкен аумағы үшін ол қорғайды, ал кейбір арнайы, мысалы, PGND қорғау үшін.

2. ПХД процесінің талаптары. Әдетте, жабу әсерін қамтамасыз ету немесе ламинат деформацияланбауы үшін ПХД қабаты үшін аз сымдармен мыс төселеді.

3. Сигнал тұтастығына талаптар, жоғары жиілікті цифрлық сигналға толық қайтару жолын беріңіз және тұрақты ток желісінің сымдарын азайтыңыз. Әрине, жылу диссипациясы бар, арнайы құрылғыны орнату мыс қаптамасын және т.б.

Мыс қаптамасының басты артықшылығы жер желісінің кедергісін азайту болып табылады (кедергіге қарсы деп аталатын нәрсе сонымен қатар жер желісінің кедергісінің азаюының үлкен бөлігінен туындайды). Цифрлық тізбегінде тітіркендіргіш токтар көп, сондықтан жерге тұйықталу кедергісін азайту қажет. Толығымен сандық құрылғылардан тұратын тізбектер үлкен аумақта жерге тұйықталуы керек деп есептеледі, ал аналогтық тізбектер үшін мыс жалату арқылы пайда болған жерге тұйықталу электромагниттік ілінісу кедергісінің төмен болуын тудыруы мүмкін (жоғары жиілікті тізбектерді қоспағанда). Сондықтан, бұл мыс болуы керек тізбек емес (BTW: торлы мыс бүкіл блоктан жақсы).

Тізбекті мыс жалатудың маңызы:

1. мыс және жерге сым қосылған, бұл контур аумағын азайтуы мүмкін

2. мыс қаптамасының үлкен ауданы жер сымының кедергісін азайтуға, осы екі нүктеден қысымның төмендеуін азайтуға тең. Кедергіге қарсы қабілетті арттыру үшін цифрлық жерге де, аналогтық жерге де мыс болуы керек деп айтылады, және кезінде жоғары жиілікте, сандық жерге және аналогтық жерге мыс төсеу үшін бөлінуі керек, содан кейін бір нүкте арқылы жалғанған болуы керек, бір нүкте Магниттік сақинада бірнеше бұрылыс жасау үшін сымды пайдаланып, содан кейін қосыла алады. Дегенмен, егер жиілік тым жоғары болмаса немесе құралдың жұмыс жағдайлары нашар болмаса, салыстырмалы түрде демалуға болады. Кристаллды тізбектегі жоғары жиілікті көз ретінде санауға болады. Мысты айналдыра салып, кристалды корпусты жерге қоюға болады, бұл жақсырақ.

YMS PCB туралы көбірек білгіңіз келсе, кез келген уақытта бізге хабарласыңыз.