HDI pcb кез келген қабаты hdi pcb жоғары жылдамдықты кірістіруді жоғалту сынағы enepig | YMSPCB

Қысқаша сипаттамасы:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Параметрлер

Қабаттар: 12L АДИ кез келген қабатты PCB

Кеңестің ойлау қабілеті: 1,6 мм

Негізгі материал: M7NE

Мин саңылаулары: 0,2 мм

Минималды сызық ені / тазарту: 0,075 мм / 0,075 мм

Ішкі қабат PTH пен сызық арасындағы минималды тазарту: 0,2 мм

Өлшемі: 107,61мм × 123,45мм

Арақатынасы: 10: 1

Беттік өңдеу: ENEPIG + Алтын саусақ

Мамандығы: кез келген қабат hdi pcb, жоғары жылдамдықты материал, жиек коннекторлары үшін қатты алтынмен қаптау, кірісті жоғалту сынағы, Z-осьті фрезерлеу, лазер арқылы мыспен жабылған жапқыш

Арнайы процесі: Алтын саусақ қалыңдығы: 12 «

Дифференциалдық кедергі 100 + 7 / -8Ω

Қолданбалар: Оптикалық модуль

Бізге электрондық пошта жіберу PDF түрінде жүктеп алу

Бөлшекті өнім

Жиі қойылатын сұрақтар

Өнім Тегтер

HDI PCB дегеніміз не

АДИ ПХД: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB артықшылықтары

АДИ технологиясын қолданудың ең көп тараған себебі - орау тығыздығының едәуір артуы. Жіңішке жол құрылымдарымен алынған кеңістік компоненттер үшін қол жетімді. Сонымен қатар, кеңістіктің жалпы қажеттілігі азаяды, бұл тақтаның өлшемдері кішірейіп, қабаттар аз болады.

Әдетте FPGA немесе BGA ара қашықтығы 1 мм немесе одан аз болады. HDI технологиясы маршруттау мен қосылуды жеңілдетеді, әсіресе түйреуіштер арасында маршруттау кезінде.

YMS HDI PCB өндірісі :

YMS HDI PCB өндіріс мүмкіндіктеріне шолу
Ерекшелік	мүмкіндіктері
Қабаттар саны	4-60L
PCI технологиясы бар HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Кез-келген қабат
Қалыңдық	0,3 мм-6 мм
Минималды сызық ені мен кеңістігі	0,05 мм / 0,05 мм (2 миль / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Минималды лазерлік бұрғылау мөлшері	0,075мм (3нил)
Минималды бұрғыланған өлшем	0,15 мм (6 мил)
Лазерлік саңылауға арналған арақатынас	0.9: 1
Саңылаудың арақатынасы	16: 1
Беттік өңдеу	HASL, қорғасынсыз HASL, ENIG, батыруға арналған қалайы, OSP, иммерсиялық күміс, алтын саусақ, қатты алтынды электролиздеу, таңдамалы OSP ， ENEPIG.etc.
Толтыру опциясы арқылы	Арқылы қапталған және өткізгіш немесе өткізбейтін эпоксидпен толтырылған, содан кейін қақпақпен жабылған және жабылған
	Мыс толтырылған, күміс толтырылған
	Мыспен жабылған лазер
Тіркеу	± 4 мил
Дәнекерлеу маскасы	Жасыл, қызыл, сары, көк, ақ, қара, күлгін, күңгірт қара, күңгірт жасыл және т.б.