Керамикалық ПХД бір және екі жақты керамика ПХД өндіру Керамикалық субстраттар| YMS PCB

Керамикалық ПХД: керамикалық субстрат схемасы

Керамикалық субстрат мыс алюминий фольгасы қызу кезінде глиноземнің (Al2O3) немесе жеңіл алюминий нитриді (AlN) керамикалық негіздің беткі ауданына (жалғыз жағы немесе қос жағы) тікелей жабысатын бірегей процедура тақтасын сипаттайды. Стандартты FR-4 немесе жеңіл алюминий субстратпен салыстырғанда, жасалған ультра жұқа композициялық субстрат ерекше электр оқшаулау тиімділігіне, жоғары жылу өткізгіштікке, ерекше жұмсақ дәнекерлеуге және сонымен қатар жоғары байланыстыруға төзімділікке ие, сонымен қатар ПХД сияқты көптеген графикалық кескіндерді оюға болады. фантастикалық бар сүйрету қабілеті. Ол жылы генерациясы жоғары элементтерге (жарықтығы жоғары жарық диоды, күн қуаты) сәйкес келеді, сонымен қатар оның ауа-райына тамаша төзімділігі дөрекі сыртқы параметрлерге қолайлы. Керамикалық схемалар технологиясын енгізу
Неліктен схемалық платаларды өндіру үшін керамикалық материалды пайдалану керек? Керамикалық схемалар электронды керамикадан жасалған және әртүрлі пішінде жасалуы мүмкін. Керамикалық платалардың жоғары температураға төзімділігі және жоғары электрлік оқшаулау сипаттамалары ең көрнекті болып табылады. Төмен диэлектрлік өтімділік пен диэлектрлік жоғалтудың, жоғары жылу өткізгіштіктің, жақсы химиялық тұрақтылықтың және компоненттерге ұқсас жылулық кеңею коэффициентінің артықшылықтары да маңызды. Керамикалық платаларды өндіруде лазерлік жылдам активтендіру металлизациясы технологиясы болып табылатын LAM технологиясы қолданылады. Олар жарықдиодты өрісте, қуатты қуатты жартылай өткізгіш модульдерде, жартылай өткізгішті тоңазытқыштарда, электронды жылытқыштарда, қуатты басқару схемаларында, қуатты гибридтік тізбектерде, ақылды қуат компоненттерінде, жоғары жиілікті коммутациялық қуат көздерінде, қатты күй релелері, автомобиль электроникасы, коммуникациялар, аэроғарыштық және әскери электроника компоненттері.
Керамикалық ПХД артықшылықтары
Дәстүрлі FR-4-тен айырмашылығы, керамикалық материалдар жақсы жоғары жиілікті және электрлік өнімділікке ие, жоғары жылу өткізгіштікке, химиялық тұрақтылыққа, тамаша термиялық тұрақтылыққа және органикалық субстраттарға ие емес басқа да қасиеттерге ие. Бұл кең ауқымды интегралды схемалар мен қуат электронды модульдерін генерациялауға арналған жаңа идеалды орау материалы.
Негізгі артықшылықтары:
Жоғары жылу өткізгіштік.
Толығырақ сәйкес келетін термиялық кеңею коэффициенті.
Күшті және төмен төзімді металл пленка алюминий тотығы керамикалық схемалық плата.
Субстраттың дәнекерлеу қабілеті жақсы, пайдалану температурасы жоғары.
Жақсы оқшаулау.
Төмен жоғары жиілікті жоғалту.
Жоғары тығыздықты құрастыру мүмкін.
Құрамында органикалық ингредиенттер жоқ, ғарыштық сәулелерге төзімді, аэроғарышта жоғары сенімділікке ие және ұзақ қызмет ету мерзіміне ие.
Мыс қабатында оксид қабаты жоқ және оны тотықсыздандыратын атмосферада ұзақ уақыт қолдануға болады. Керамикалық ПХД дизайныңыз бен өндіріс қажеттіліктеріңізге байланысты осы және басқа да көптеген салалардағы баспа схемалары үшін пайдалы және тиімді болуы мүмкін.

Керамикалық ПХД жылу өткізгіш керамикалық ұнтақ пен органикалық байланыстырғыштың бір түрі, ал жылу өткізгіш органикалық керамикалық ПХД 9-20 Вт/м жылу өткізгіштікте дайындалады. Басқаша айтқанда, керамикалық ПХД - бұл алюминий тотығы, алюминий нитриді, сондай-ақ бериллий оксиді сияқты жылу өткізгіштігі жоғары материалдардан тұратын керамикалық негізгі материалы бар баспа схемасы, ол жылуды ыстық нүктелерден алысқа беруге және таратуға жылдам әсер етеді. оны бүкіл бетінде. Сонымен қатар, керамикалық ПХД лазерлік жылдам активтендіру металлизациясы технологиясы болып табылатын LAM технологиясымен жасалған. Сонымен, керамикалық ПХД өте әмбебап болып табылады, ол жақсартылған өнімділігімен күрделілігі аз конструкциясы бар бүкіл дәстүрлі баспа тақшасының орнын ала алады.

Apart from MCPCB - , егер сіз ПХД-ді жоғары қысымда, жоғары оқшаулауда, жоғары жиілікте, жоғары температурада және жоғары сенімді және шағын көлемді электронды өнімдерде қолданғыңыз келсе, онда керамикалық ПХД сіздің ең жақсы таңдауыңыз болады.

Неліктен керамикалық ПХД мұндай тамаша өнімділікке ие? Сіз оның негізгі құрылымына қысқаша шолу жасай аласыз, содан кейін түсінесіз.

• 96% немесе 98% алюминий тотығы (Al2O3), алюминий нитриді (ALN) немесе бериллий оксиді (BeO)
• Өткізгіштер материалы: жұқа, қалың пленка технологиясы үшін ол күміс палладий (AgPd), алтын палладий (AuPd) болады; DCB (Direct Copper Bonded) үшін ол тек мыс болады
• Қолдану температурасы: -55~850C
• Жылу өткізгіштік мәні: 24W~28W/mK (Al2O3); ALN үшін 150W~240Вт/мК , BeO үшін 220~250Вт/мК;
• Максималды қысу күші: >7 000 Н/см2
• Бұзылу кернеуі (КВ/мм): 0,25мм/0,63мм/1,0мм үшін тиісінше 15/20/28
• Термиялық кеңею коэффициенті (ppm/K): 7,4 (50~200C төмен)

Керамикалық ПХД түрлері

1. Жоғары температуралы керамикалық ПХД

2. Төмен температуралы керамикалық ПХД

3. Қалың қабықша керамикалық ПХД

 YMS Керамикалық ПХД өндіру мүмкіндіктері: