HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Қысқаша сипаттамасы:

HDI басып шығарылған схемалар offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

Параметрлер

Қабаттар: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Қалыңдығы: 1.6 ± жылғы 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

Ең төменгі сызық ені / Space: жылғы 0.10mm / жылғы 0.10mm

Ішкі қабат PTH пен сызық арасындағы минималды тазарту: 0,2 мм

Өлшемі: 222mm × 120mm

Aspect Ratio：10.6 : 1

Беттік өңдеу: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Өтініштер: Компьютерлік

Бізге электрондық пошта жіберу PDF түрінде жүктеп алу

Бөлшекті өнім

Жиі қойылатын сұрақтар

Өнім Тегтер

АДИ ПХД is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

АДИ кеңесі өндірістік процесс:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

Тұтастай алғанда, АДИ нөмірдің өндірістік процесс ұзақ уақыт бойы көптеген өндірістегі рет кейін аяқталады қажет, ол күрделі болып табылады. Ол әрбір қабатының дәлдігі мен Шөгу бақылау үшін жоғары талаптар, сондай-ақ жоғары материалдарында стандарттары, жабдықтар, қоршаған ортаны қорғау және техникалық қызметкерлер ғана емес.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

YMS HDI PCB өндіріс мүмкіндіктеріне шолу
Ерекшелік	мүмкіндіктері
Қабаттар саны	4-60L
PCI технологиясы бар HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Кез-келген қабат
Қалыңдық	0,3 мм-6 мм
Минималды сызық ені мен кеңістігі	0,05 мм / 0,05 мм (2 миль / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Минималды лазерлік бұрғылау мөлшері	0,075мм (3нил)
Минималды бұрғыланған өлшем	0,15 мм (6 мил)
Лазерлік саңылауға арналған арақатынас	0.9: 1
Саңылаудың арақатынасы	16: 1
Беттік өңдеу	HASL, қорғасынсыз HASL, ENIG, батыруға арналған қалайы, OSP, иммерсиялық күміс, алтын саусақ, қатты алтынды электролиздеу, таңдамалы OSP ， ENEPIG.etc.
Толтыру опциясы арқылы	Арқылы қапталған және өткізгіш немесе өткізбейтін эпоксидпен толтырылған, содан кейін қақпақпен жабылған және жабылған
	Мыс толтырылған, күміс толтырылған
	Мыспен жабылған лазер
Тіркеу	± 4 мил
Дәнекерлеу маскасы	Жасыл, қызыл, сары, көк, ақ, қара, күлгін, күңгірт қара, күңгірт жасыл және т.б.