Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in ПХД өндіру .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
Баспа схемасы. Кіріспе
Қалыпты баспа схемасы: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS қалыпты ПХД өндірісінің мүмкіндіктері:
| YMS қалыпты ПХД өндірісінің мүмкіндіктеріне шолу | ||
| Ерекшелік | мүмкіндіктері | |
| Қабаттар саны | 1-60л | |
| Қалыпты ПХД технологиясы бар | 16: 1 арақатынасы бар тесік арқылы | |
| арқылы жерленген және соқырлар | ||
| Гибридті | RO4350B және FR4 Mix және т.б.сияқты жоғары жиілікті материал. | |
| M7NE және FR4 Mix және т.б.сияқты жоғары жылдамдықты материал. | ||
| Материал | CEM- | CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.т.б |
| FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G және т.б. | |
| Жоғары жылдамдық | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 сериялары, MW4000, MW2000, TU933 және т.б. | |
| жоғары жиілікті | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 және т.б. | |
| Басқалар | Полимид, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, керамикалық негізде және т.б. | |
| Қалыңдық | 0,3 мм-8 мм | |
| Мыс қалыңдығы | 10 унция | |
| Минималды сызық ені мен кеңістігі | 0,05 мм / 0,05 мм (2 миль / 2 мил) | |
| BGA PITCH | 0,35 мм | |
| Минималды бұрғыланған өлшем | 0,15 мм (6 мил) | |
| Саңылаудың арақатынасы | 16: 1 | |
| Беттік өңдеу | HASL, қорғасынсыз HASL, ENIG, батыруға арналған қалайы, OSP, иммерсиялық күміс, алтын саусақ, қатты алтынды электролиздеу, таңдамалы OSP ， ENEPIG.etc. | |
| Толтыру опциясы арқылы | Арқылы қапталған және өткізгіш немесе өткізбейтін эпоксидпен толтырылған, содан кейін қақпақпен жабылған және жабылған (VIPPO) | |
| Мыс толтырылған, күміс толтырылған | ||
| Тіркеу | ± 4 мил | |
| Дәнекерлеу маскасы | Жасыл, қызыл, сары, көк, ақ, қара, күлгін, күңгірт қара, күңгірт жасыл және т.б. | |
Сізге ұнауы мүмкін:
1, Summary of matters needing attention in circuit board welding
3, What is PCB
4、Жалаңаш тақтаны сынау дегеніміз не?
5. Жоғары жиілікті ПХД дизайны дегеніміз не
YMS өнімдері туралы көбірек біліңіз
