Rigid flex pcb ცალმხრივი fpc ბრმა ბირთვით + ბირთვით დაწყობა | YMSPCB

Მოკლე აღწერა:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

Პარამეტრები

ფენები: 5L ცალმხრივი fpc ხისტი მოქნილი

დაფის აზროვნება: 1,2 მმ +/- 0,1 მმ

PCB სისქე მოქნილ განყოფილებაში: 0,08 მმ +/- 0,03 მმ

ძირითადი მასალა: PI + FR4

მინიმალური მექანიკური ხვრელები ： 0.2 მმ

ხაზის მინიმალური სიგანე / კლირენსი ： 0,075 მმ / 0,075 მმ (3 მილი / 3 მილი)

მინიმალური გასუფთავება შიდა შრის PTH- სა და ხაზს შორის ： 0.2 მმ

ზომა ： 255 მმ × 230,2 მმ

ასპექტის თანაფარდობა ： 6: 1

ზედაპირული: ENIG

სპეციალობა: Rigid flex pcb ცალმხრივი fpc ბრმა ბირთვიდან + ბირთვიდან დაწყობა

დიფერენციალური წინაღობა 100 + 7 / -8Ω

პროგრამები: ციფრული კამერები

პირადი ელფოსტით ჩამოტვირთეთ როგორც PDF

პროდუქტის დეტალური

პროდუქტის Tags

ხისტი- Flex PCB დიზაინზე ვრცელდება დიზაინის სხვადასხვა წესები

მოქნილ სქემებს ყოველთვის აქვთ მოსახვევის ხაზები, რომლებიც გავლენას ახდენენ მარშრუტზე. მატერიალური სტრესის პოტენციალიდან გამომდინარე, თქვენ ვერ მოათავსებთ კომპონენტებს ან სიბრტყეებს მოსახვევის ხაზთან ახლოს.

მაშინაც კი, როდესაც კომპონენტები სათანადოდ არიან განლაგებულნი, მოხრილი მოქნილი სქემები განმეორებით მექანიკურ დაძაბულობებს დებს ზედაპირზე დამონტაჟებულ ბალიშებზე და ხვრელების მეშვეობით. თქვენს გუნდს შეუძლია შეამციროს ეს სტრესები ხვრელით დაფარვის საშუალებით და ბალიშების გასამაგრებლად ბალიშის საყრდენის დამატებით საფარით.

თქვენი მარშრუტის მარშრუტის შემუშავებისას დაიცავით პრაქტიკა, რომელიც ამცირებს თქვენს სქემებზე სტრესს. გამოიყენეთ გამოყვანილი მრავალკუთხედები მოქნილობის შესანარჩუნებლად, როდესაც ჩართავთ ენერგიას ან მიწის სიბრტყეს თქვენს მოქნილ წრეზე. თქვენ უნდა გამოიყენოთ მრუდი კვალი, ვიდრე 90 ° ან 45 ° კუთხე და გამოიყენოთ ცრემლსადენი ნიმუშები კვალის სიგანეების შესაცვლელად.

YMS Rigid Flex PCB– ის წარმოების შესაძლებლობები:

YMS Rigid Flex PCB წარმოების შესაძლებლობების მიმოხილვა
თვისება	შესაძლებლობები
ფენების რაოდენობა	2-20 ლ
ხისტი-მოქნილი სისქე	0,3 მმ -5,0 მმ
PCB სისქე მოქნილ განყოფილებაში	0,08-0,8 მმ
სპილენძის სისქე	1 / 4OZ-10OZ
მინიმალური ხაზის სიგანე და სივრცე	0,05 მმ / 0,05 მმ (2 მილი / 2 მილი)
გამკვრივება	უჟანგავი ფოლადი ， PI ， FR4 ， ალუმინის და ა.შ.
მასალა	პოლიმიდი Flex + FR4, RA სპილენძი, HTE სპილენძი, პოლიმიდი, წებოვანი, Bondply
მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა	0.15 მმ (6 მილი)
მინიმალური ლაზერული ხვრელების ზომა:	0,075 მმ (3 მილი）
ზედაპირის დასრულება	შესაფერისი მიკროტალღური ღუმელი / RF PCB ზედაპირის დამუშავება: ელექტროლიკელური ნიკელი, Immersion Gold, ENEPIG, ტყვიისგან თავისუფალი HASL, Immersion Silver. და ა.შ.
შემდუღებელი ნიღაბი	მწვანე, წითელი, ყვითელი, ლურჯი, თეთრი, შავი, მეწამული, მქრქალი შავი, მქრქალი მწვანე. და ა.შ.
კოვრელაი (მოქნილი ნაწილი)	ყვითელი ყდა, თეთრი ქუდი, შავი ყდა