ალუმინის შენადნობის სუბსტრატი არის სპეციალური მეტალის სუბსტრატი, მისი კარგი თერმული კონდუქტომეტრის, სითბოს გაფრქვევის, ელექტრო საიზოლაციო და მექანიკური დამუშავების გამო, რომელიც ფართოდ გამოიყენება სუბსტრატის მწარმოებლების წარმოების პროცესში, ალუმინის შენადნობის სუბსტრატი შეიძლება დაიყოს სამ ფენად, შესაბამისად წრიული ფენა (სპილენძის კილიტა), საიზოლაციო ფენა და ლითონის ბაზა. ალუმინის სუბსტრატის PCB ფართოდ გამოიყენება LED, კონდიციონერი, ავტომობილი, ღუმელი, ელექტრონიკა, ქუჩის ნათურები, მაღალი სიმძლავრე და ა.შ.

რატომ შეიძლება ალუმინის სუბსტრატის გამოყენება ასე ფართოდ გამოყენებულ მაღალტექნოლოგიურ პროდუქტებში? თერმული გაფართოების მაჩვენებლები, განზომილებიანი სტაბილურობა, სითბოს გაფრქვევა და სხვა თვისებები ქმნის ალუმინის სუბსტრატს პროდუქციის უფრო მაღალ მოთხოვნილებებთან დასაკმაყოფილებლად. ამ პრობლემით, YMS პროფესიონალური ალუმინის სუბსტრატის მწარმოებლებთან ერთად უნდა გვესმოდეს .

მოდით გავეცნოთ ალუმინის სუბსტრატის შესაბამის თვისებებს

1. სითბოს გაფრქვევა: დღეისათვის მრავალი ორმაგი ფირფიტა, მრავალშრიანი ფირფიტის მაღალი სიმკვრივე, მაღალი სიმძლავრე, სითბოს გაფრქვევის სირთულეები. ტრადიციული საბეჭდი ფირფიტის სუბსტრატი, როგორიცაა FR4, CEM3 არის გამტარობა ცუდი თერმული კონდუქტომეტით, შრეების იზოლაციით და ცუდი სითბოს გაფრქვევით. არ გამორიცხოთ ელექტრონული მოწყობილობების ადგილობრივი გათბობა, რამაც გამოიწვია ელექტრონული მოწყობილობების მაღალი ტემპერატურის უკმარისობა და ალუმინის სუბსტრატს შეუძლია გადაჭრას სითბოს გაფრქვევის პრობლემა. ალუმინის სუბსტრატის გარდა, სპილენძის სუბსტრატის სითბოს გაფრქვევა ასევე ძალიან კარგია, მაგრამ ფასი არის ძვირი

2. განზომილებიანი სტაბილურობა: ალუმინის დაფუძნებული დაბეჭდილი დაფა, აშკარად უფრო სტაბილურია, ვიდრე საიზოლაციო მასალის დაბეჭდილი დაფა. ალუმინის სუბსტრატის ფირფიტა და სენდვიჩის ფირფიტა თბება 30 ℃ -დან 140 ~ 150 ℃ მდე, ხოლო ზომა არის 2.5 ~ 3.0%.

3. თერმული გაფართოება და ცივი შეკუმშვა ნივთიერებების საერთო თვისებაა და სხვადასხვა ნივთიერების თერმული გაფართოების კოეფიციენტი განსხვავებულია. ალუმინის საბეჭდი დაფა შეუძლია ეფექტურად გადაჭრას სითბოს გაფრქვევის პრობლემა, შეამციროს სხვადასხვა კომპონენტის სითბოს გაფართოება და ცივი შეკუმშვა დაფა, გააუმჯობესოს მთელი მანქანისა და ელექტრონული აღჭურვილობის გამძლეობა და საიმედოობა. განსაკუთრებით SMT (ზედაპირის აწყობის ტექნოლოგია) თერმული გაფართოებისა და ცივი შემცირების პრობლემა.

4. სხვა მიზეზები: ალუმინის დაფუძნებული ნაბეჭდი დაფა, დამცავი ეფექტი, შეცვალეთ მყიფე კერამიკული სუბსტრატი, ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგიის საიმედო გამოყენება; დაბეჭდილი სქემის დაფის რეალური ეფექტური უბნის შემცირება; რადიატორის და სხვა კომპონენტების ჩანაცვლება, სითბოს წინააღმდეგობის გაუმჯობესება და ფიზიკური თვისებები პროდუქტის შემცირება; წარმოების ღირებულების შემცირება, შრომის ინტენსივობის შემცირება.

ზემოაღნიშნული არის მიზეზი, რის გამოც ალუმინის სუბსტრატი ფართოდ არის გამოყენებული.