მინის ბოჭკოვანი დაფის მსგავსად, ალუმინის სუბსტრატი არის PCB- ის საერთო გადამზიდავი. განსხვავება იმაშია, რომ ალუმინის სუბსტრატის თერმული კონდუქცია გაცილებით მაღალია, ვიდრე მინის ბოჭკოვანი დაფა, ამიტომ ის ჩვეულებრივ გამოიყენება ენერგიის კომპონენტებში და სითბოსადმი მიდრეკილებულ სხვა შემთხვევებში, როგორიცაა LED განათება, კონცენტრატორები და დენის დრაივები. აქ, ხელმძღვანელობდა ალუმინის PCB მწარმოებელი გიჩვენებთ რა განსხვავებაა ალუმინის სუბსტრატს და მინაბოჭკოდან.
განსხვავება ალუმინის სუბსტრატს და მინაბოჭკოდან
ალუმინის და მინაბოჭკოვანი მინაბოჭკოვანი არის ყველაზე ხშირად გამოყენებული საშუალება მიკროსქემის დაფებში, მაგალითად, ხშირად გამოყენებული FR4 ფურცელი. იგი ეფუძნება მინის ბოჭკოს, როგორც სუბსტრატს, მას შემდეგ, რაც სპილენძის ზედაპირი მიმაგრდება სპილენძის მოპირკეთებული ფირფიტის ფორმირებაზე, სერიის შემდეგ გადამუშავების პროცესში ნაბეჭდი სქემის დაფის შესაქმნელად.
მინის ბოჭკოვანი დაფის სპილენძის კილიტა ფიქსირდება მინის ბოჭკოვანი დაფით შემკვრელის საშუალებით, რომელიც ზოგადად ფისოვანი ტიპისაა. თავად მინაბოჭკოვანი დაფა იზოლირებულია და გააჩნია ხანძარსაწინააღმდეგო თვისებები, მაგრამ მისი თბოგამტარობა შედარებით ცუდია. მინის ბოჭკოვანი დაფის თერმული კონდუქტომეტის პრობლემა, კომპონენტების ნაწილი, რომლებსაც აქვთ სითბოს გაფრქვევის მოთხოვნები, ჩვეულებრივ იღებენ სითბოს გამტარობის ხერხს ხვრელების მეშვეობით. შემდეგ კი დამხმარე სითბოს რადიატორის მეშვეობით სითბოს გაფრქვევა.
მაგრამ LED- სთვის ეს არ არის პირდაპირი კონტაქტით სითბოს ჩაძირვაში სითბოს გაფრქვევისთვის. თუ ნახვრეტი გამოიყენება სითბოს გამტარობისთვის, ეფექტი შორს არის საკმარისი, ამიტომ LED ზოგადად იყენებს ალუმინის სუბსტრატს, როგორც მიკროსქემის მასალას.
ალუმინის სუბსტრატის სტრუქტურა ძირითადად მსგავსია მინაბოჭკოვანი ფირფიტისა, გარდა იმისა, რომ მინის ბოჭკო იცვლება ალუმინით. იმის გამო, რომ ალუმინის თვითგამტარობაა, თუ ალუმინი პირდაპირ სპილენძით არის დაფარული, ეს გამოიწვევს მოკლე ჩართვას. შემკვრელი ალუმინის სუბსტრატში გარდა ამისა, როგორც სავალდებულო მასალა, არამედ როგორც საიზოლაციო მასალა სპილენძსა და ალუმინის ფირფიტას შორის. შემკვრელის სისქე გარკვეულ გავლენას მოახდენს ფირფიტის იზოლაციაზე, ძალიან თხელი იზოლაციაც არ არის კარგი სქელი იმოქმედებს სითბოს გამტარობაზე.
გამტარობაა თუ არა LED ნათურის ალუმინის სუბსტრატი
როგორც ეს ალუმინის სუბსტრატის სტრუქტურიდან ჩანს, მიუხედავად იმისა, რომ ალუმინის მასალა გამტარია, სპილენძის კილიტასა და ალუმინის მასალას შორის იზოლაცია ხორციელდება ფისით. ამიტომ, წინა სპილენძის კილიტა გამოიყენება გამტარ წრედ, ხოლო უკანა მხარეს არსებული ალუმინი გამოიყენება როგორც სითბოს გამტარობის მასალა, ამიტომ მას არ უკავშირდება წინა სპილენძის კილიტა.
ალუმინის იზოლირებულია სპილენძის კილიტა ფისოვანით, მაგრამ მას აქვს ძაბვის დიაპაზონი. ალუმინის სუბსტრატის გარდა, სპილენძის სუბსტრატის უფრო მაღალი თბოგამტარობაა, ეს ფირფიტა ზოგადად გამოიყენება ელექტროენერგიის მიწოდებაში, მისი ღირებულებაა ბევრად უფრო მაღალია, ვიდრე ალუმინის სუბსტრატი.
ზემოთქმული ორგანიზებულია და გამოქვეყნებულია LED ალუმინის სუბსტრატის PCB მომწოდებლების მიერ. თუ არ გესმით, გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ " ymspcb.com " - ზე.
LED ალუმინის PCB– სთან დაკავშირებული ძიებები:
გამოქვეყნების დრო: მარტ-25-2021