მოქნილი მიკროსქემის დაფების კლასიფიკაცია კონფიგურაციების მიხედვით

მოქნილი მიკროსქემის დაფები იყოფა ამ ტიპებად მათი კონფიგურაციის მიხედვით

· Rigid-Flex PCBs:  როგორც სახელიდან ჩანს, ეს PCBs არის მოქნილი და ხისტი PCB-ების ჰიბრიდი და ისინი აერთიანებენ ორივე კონფიგურაციის საუკეთესოს. როგორც წესი, ხისტი მოქნილი PCB კონფიგურაცია შეიცავს ხისტი სქემების სერიას, რომლებიც ერთმანეთთან არის დაკავშირებული მოქნილი სქემების გამოყენებით. ეს ჰიბრიდული სქემები მოთხოვნადია, რადგან ისინი დიზაინერებს საშუალებას აძლევს გააუმჯობესონ თავიანთი სქემების შესაძლებლობები. ამ სქემებში, ხისტი ადგილები ძირითადად გამოიყენება კონექტორების, შასის და რამდენიმე სხვა კომპონენტის დასამონტაჟებლად. თუმცა, მოქნილი ადგილები უზრუნველყოფს ვიბრაციისგან თავისუფალ წინააღმდეგობას და მოქნილი. ამრიგად, ამ მიკროსქემის დაფების მიერ შემოთავაზებული სხვადასხვა უპირატესობები გამოიყენება PCB დიზაინერების მიერ კრეატიული მიკროსქემის დაფების წარმოებისთვის რთული აპლიკაციებისთვის.

· HDI Flexible PCBs: HDI არის აბრევიატურა მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირებისთვის. ეს PCB-ები შესანიშნავია აპლიკაციებისთვის, რომლებიც მოითხოვენ უფრო მაღალ შესრულებას, ვიდრე ჩვეულებრივი მოქნილი PCB-ები. HDI მოქნილი მიკროსქემის დაფები შექმნილია რამდენიმე მახასიათებლის ჩათვლით, როგორიცაა მიკრო-ვიზა და ისინი გვთავაზობენ უკეთეს განლაგებას, კონსტრუქციას და დიზაინს. HDI მოქნილი PCB-ები იყენებენ ბევრად უფრო თხელ სუბსტრატებს, ვიდრე ჩვეულებრივი მოქნილი PCB-ები, რაც ხელს უწყობს მათი შეფუთვის ზომის შემცირებას და ასევე აუმჯობესებს მათ ელექტრო მუშაობას.

მოქნილი მიკროსქემის დაფების კლასიფიკაცია ფენების მიხედვით

მოქნილი მიკროსქემის დაფები იყოფა შემდეგ ტიპებად მათი ფენების მიხედვით.

· ცალმხრივი მოქნილი მიკროსქემის დაფები: ეს არის მოქნილი მიკროსქემის დაფის ერთ-ერთი ძირითადი ტიპი, რომელიც შეიცავს მოქნილი პოლიმიდის ფირის ერთ ფენას სპილენძის თხელი ფენით. გამტარ სპილენძის ფენა ხელმისაწვდომია მიკროსქემის მხოლოდ ერთი მხრიდან.

· ცალმხრივი მოქნილი მიკროსქემის დაფები ორმაგი წვდომით: როგორც სახელი მიუთითებს, ეს მოქნილი სქემები ცალმხრივია, თუმცა, სპილენძის ფურცელი ან გამტარი მასალა ხელმისაწვდომია ორივე მხრიდან.

· ორმხრივი მოქნილი მიკროსქემის დაფები: ამ მიკროსქემის დაფებს აქვთ გამტარების ორი ფენა საბაზისო პოლიმიდის ფენის თითოეულ მხარეს. ელექტრული კავშირები ორ გამტარ ფენას შორის ხდება მეტალიზებული მოოქროვილი ხვრელების გამოყენებით.

· მრავალფენიანი მოქნილი სქემები: მრავალშრიანი მოქნილი მიკროსქემის დაფა არის რამდენიმე ორმხრივი და ცალმხრივი მოქნილი სქემების კომბინაცია. ეს სქემები ერთმანეთთან არის დაკავშირებული მოოქროვილი ხვრელების ან ზედაპირის მეშვეობით, რომლებიც დამონტაჟებულია შეკრული ნიმუშით.

მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების უპირატესობები

წლების განმავლობაში, მოქნილმა ბეჭდურმა მიკროსქემის დაფებმა დიდი პოპულარობა მოიპოვა მათ მიერ შეთავაზებული უპირატესობების გამო. აქ ჩამოთვლილია რამდენიმე სარგებელი:

· მსუბუქი და პაკეტის ზომის შემცირება: მოქნილი მიკროსქემის დაფები შეიძლება მოერგოს აპლიკაციებს, სადაც სხვა გადაწყვეტილებები არ მუშაობს. მიკროსქემის დაფები არის თხელი, მსუბუქი და ადვილად იკეცება, იკეცება, ასევე განლაგებულია იმ ადგილებში, სადაც სხვა კომპონენტები ვერ ჯდება. Rigiflex-ში ჩვენი ინჟინრები ხშირად იყენებენ 3D შეფუთვის გეომეტრიის სარგებელს, რათა უზრუნველყონ პაკეტის ზომის შემდგომი შემცირება. .

· ზუსტი დიზაინი: მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფები ხშირად შექმნილია და იკრიბება ავტომატური მანქანების გამოყენებით. ეს ხელს უწყობს შეცდომების შემცირებას, რომლებიც დაკავშირებულია ხელით აშენებულ მავთულხლართებთან და აღკაზმულობასთან და უზრუნველყოფს სიზუსტეს, რაც მთავარი მოთხოვნაა მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობებისთვის.

· დიზაინის თავისუფლება: მოქნილი მიკროსქემის დაფების დიზაინი არ შემოიფარგლება მხოლოდ ორი ფენით. ეს დიზაინერებს უამრავ დიზაინის თავისუფლებას სთავაზობს. მოქნილი PCB-ები შეიძლება ადვილად დამზადდეს როგორც ცალმხრივი ერთჯერადი წვდომით, ცალმხრივი ორმაგი წვდომით და მრავალშრიანი - ხისტი და მოქნილი სქემების რამდენიმე ფენის გაერთიანებით. ეს მოქნილობა ხდის მას სრულყოფილ არჩევანს რთული კონფიგურაციისთვის რამდენიმე ურთიერთდაკავშირებით. მოქნილი მიკროსქემის დაფები შეიძლება დაპროექტებული იყოს როგორც - მოოქროვილი ხვრელების, ასევე ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტების მოსათავსებლად.

· მაღალი სიმკვრივის კონფიგურაციები შესაძლებელია: მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფები შეიძლება შეიცავდეს ორივე მოოქროვილი ხვრელების და ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტების ნაზავს. ეს კომბინაცია ხელს უწყობს მაღალი სიმკვრივის მოწყობილობების განთავსებას მცირე ვიწრო განცალკევებით. ამრიგად, შესაძლებელია უფრო მკვრივი და მსუბუქი გამტარების დაპროექტება და დამატებითი კომპონენტებისთვის ადგილის განთავისუფლება.

· მოქნილობა: მოქნილ სქემებს შეუძლიათ რამდენიმე თვითმფრინავთან დაკავშირება შესრულების დროს. ეს ხელს უწყობს წონის და სივრცის პრობლემების შემცირებას ხისტი მიკროსქემის დაფების წინაშე. მოქნილი მიკროსქემის დაფები შეიძლება ადვილად მოქნილი იყოს სხვადასხვა დონეზე ინსტალაციის დროს წარუმატებლობის შიშის გარეშე.

· მაღალი სითბოს გაფრქვევა: კომპაქტური დიზაინისა და მოწყობილობის უფრო მჭიდრო პოპულაციების გამო, იქმნება მოკლე თერმული ბილიკები. ეს ხელს უწყობს სითბოს უფრო სწრაფად გაფანტვას, ვიდრე ხისტი წრე. ასევე, მოქნილი სქემები ანაწილებენ სითბოს ორივე მხრიდან.

· გაუმჯობესებული ჰაერის ნაკადი: მოქნილი სქემების გამარტივებული დიზაინი იძლევა უკეთეს თერმული გაფრქვევას და აუმჯობესებს ჰაერის ნაკადს. ეს ხელს უწყობს სქემების უფრო მაგარი შენარჩუნებას, ვიდრე მათი ხისტი ბეჭდური მიკროსქემის კოლეგები. გაუმჯობესებული ჰაერის ნაკადი ასევე ხელს უწყობს ელექტრონული მიკროსქემის დაფების გრძელვადიან მუშაობას.

· გამძლეობა და გრძელვადიანი შესრულება: მოქნილი მიკროსქემის დაფა შექმნილია ელექტრონული მოწყობილობის საშუალო სიცოცხლის ხანგრძლივობაზე 500 მილიონჯერ მოქნილად. ბევრი PCB შეიძლება იყოს მოხრილი 360 გრადუსამდე. ამ მიკროსქემის დაფების დაბალი ელასტიურობა და მასა ეხმარება მათ გაუძლოს ვიბრაციისა და დარტყმების ზემოქმედებას, რითაც აუმჯობესებს მათ შესრულებას ასეთ პროგრამებში.

· მაღალი სისტემის საიმედოობა: ურთიერთკავშირები იყო ერთ-ერთი მთავარი პრობლემა წინა მიკროსქემის დაფებში. ურთიერთკავშირის გაუმართაობა იყო მიკროსქემის დაფის გაუმართაობის ერთ-ერთი მთავარი მიზეზი. დღესდღეობით შესაძლებელია PCB-ების დაპროექტება ნაკლები ურთიერთდაკავშირების წერტილებით. ამან ხელი შეუწყო მათი საიმედოობის გაუმჯობესებას რთულ პირობებში. გარდა ამისა, პოლიმიდური მასალის გამოყენება ხელს უწყობს ამ მიკროსქემის დაფების თერმული სტაბილურობის გაუმჯობესებას.

· გამარტივებული დიზაინის შესაძლებლობა: მოქნილი მიკროსქემის დაფის ტექნოლოგიები დაეხმარა მიკროსქემის გეომეტრიის გაუმჯობესებას. კომპონენტები ადვილად შეიძლება დამონტაჟდეს ზედაპირზე დაფებზე, რაც ამარტივებს მთლიან დიზაინს.

· შესაფერისია მაღალი ტემპერატურის გამოყენებისთვის: მასალები, როგორიცაა პოლიმიდი, ადვილად უძლებს მაღალ ტემპერატურას, ასევე იძლევა წინააღმდეგობას ისეთი მასალების მიმართ, როგორიცაა მჟავები, ზეთები და აირები. ამრიგად, მოქნილი მიკროსქემის დაფები შეიძლება ექვემდებარებოდეს ტემპერატურას 400 გრადუსამდე და გაუძლებს მძიმე სამუშაო გარემოს.

· მხარს უჭერს სხვადასხვა კომპონენტებსა და კონექტორებს: Flex სქემებს შეუძლიათ მხარი დაუჭირონ კონექტორებისა და კომპონენტების ფართო სპექტრს, მათ შორის შეკუმშული კონტაქტები, ZIF კონექტორები, პირდაპირი შედუღება და სხვა.

· ხარჯების დაზოგვა: მოქნილი და თხელი პოლიიმიდური ფილმები შეიძლება ადვილად მოთავსდეს უფრო მცირე ფართობზე, ასე რომ ისინი ხელს უწყობენ შეკრების მთლიანი ხარჯების შემცირებას. მოქნილი მიკროსქემის დაფები ასევე ხელს უწყობს ტესტირების დროის შემცირებას, მავთულის მარშრუტიზაციის შეცდომებს, უარყოფას და გადამუშავების დროს.

მასალები, რომლებიც გამოიყენება მოქნილი ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დასამზადებლად

სპილენძი არის ყველაზე გავრცელებული გამტარი მასალა, რომელიც გამოიყენება მოქნილი PCB-ების დასამზადებლად. მათი სისქე შეიძლება მერყეობდეს .0007ʺ-დან 0,0028ʺ-მდე. Rigflex-ში ჩვენ ასევე შეგვიძლია შევქმნათ დაფები გამტარებლებით, როგორიცაა ალუმინი, ელექტროდეპოზიტი (ED) სპილენძი, Rolled Annealed (RA) სპილენძი, Constantan, Inconel, ვერცხლის მელანი და სხვა.