ინტეგრირებული მიკროსქემის სუბსტრატები ბოლო პერიოდში პოპულარული გახდა. ეს გამოწვეულია ინტეგრირებული მიკროსქემის ტიპების გაჩენით, როგორიცაა ჩიპის მასშტაბის პაკეტი (CSP) და ბურთის ქსელის პაკეტი (BGP). ასეთი IC პაკეტები მოითხოვენ ახალი პაკეტის მატარებლებს, რაც აღირიცხება IC სუბსტრატს. როგორც ელექტრონიკის დიზაინერი ან ინჟინერი, აღარ არის საკმარისი იმისათვის, რომ გავიგოთ IC პაკეტის სუბსტრატის მნიშვნელობა. თქვენ უნდა გესმოდეთ IC სუბსტრატის წარმოების პროცესი, სუბსტრატის IC-ების როლი ელექტრონიკის გამართულ ფუნქციონირებაში და მისი გამოყენების სფეროები. IC სუბსტრატი არის საბაზისო დაფის ტიპი, რომელიც გამოიყენება შიშველი IC (ინტეგრირებული მიკროსქემის) ჩიპის შესაფუთად. ჩიპის და მიკროსქემის დამაკავშირებელი IC ეკუთვნის შუალედურ პროდუქტს შემდეგი ფუნქციებით:

• ის იჭერს ნახევარგამტარული IC ჩიპს;

• შიგნით არის მარშრუტი ჩიპისა და PCB-ის დასაკავშირებლად;

• მას შეუძლია დაიცვას, გააძლიეროს და მხარი დაუჭიროს IC ჩიპს, რაც უზრუნველყოფს თერმული გაფრქვევის გვირაბს.

IC სუბსტრატის ატრიბუტები

ინტეგრირებულ სქემებს აქვთ მრავალი და მრავალფეროვანი მახასიათებელი. იგი მოიცავს შემდეგს.

მსუბუქი, როცა საქმე წონას ეხება

ნაკლები ტყვიის მავთული და შედუღებული სახსრები

უაღრესად საიმედო

გაუმჯობესებული შესრულება, როდესაც გათვალისწინებულია სხვა ატრიბუტები, როგორიცაა საიმედოობა, გამძლეობა და წონა

მცირე ზომის რა არის PCB-ის IC სუბსტრატის მკითხაობა?

IC სუბსტრატი არის საბაზისო დაფის ტიპი, რომელიც გამოიყენება შიშველი IC (ინტეგრირებული მიკროსქემის) ჩიპის შესაფუთად. ჩიპის და მიკროსქემის დამაკავშირებელი IC ეკუთვნის შუალედურ პროდუქტს შემდეგი ფუნქციებით:

• ის იჭერს ნახევარგამტარული IC ჩიპს;

• შიგნით არის მარშრუტი ჩიპისა და PCB-ის დასაკავშირებლად;

• მას შეუძლია დაიცვას, გააძლიეროს და მხარი დაუჭიროს IC ჩიპს, რაც უზრუნველყოფს თერმული გაფრქვევის გვირაბს. 

IC სუბსტრატის PCB-ის გამოყენება

IC სუბსტრატის PCB-ები ძირითადად გამოიყენება ელექტრონულ პროდუქტებზე, რომლებსაც აქვთ მსუბუქი წონა, სიმკვრივე და წინგადადგმული ფუნქციები, როგორიცაა სმარტფონები, ლეპტოპები, პლანშეტური კომპიუტერები და ქსელები ტელეკომუნიკაციების, სამედიცინო დახმარების, სამრეწველო კონტროლის, აერონავტიკისა და სამხედრო სფეროებში.

ხისტი PCB-ები მოჰყვა ინოვაციების სერიას მრავალშრიანი PCB, ტრადიციული HDI PCB, SLP (სუბსტრატის მსგავსი PCB) IC სუბსტრატის PCB-ებამდე. SLP არის მხოლოდ ხისტი PCB-ების ტიპი მსგავსი წარმოების პროცესით, დაახლოებით ნახევარგამტარული მასშტაბით.

ინსპექტირების შესაძლებლობებისა და პროდუქტის საიმედოობის ტესტის ტექნოლოგია

IC სუბსტრატის PCB მოითხოვს ინსპექტირების აღჭურვილობას, რომელიც განსხვავდება ტრადიციული PCB-სთვის გამოყენებულისგან. გარდა ამისა, ხელმისაწვდომი უნდა იყოს ინჟინრები, რომლებსაც შეუძლიათ დაეუფლონ ინსპექტირების უნარებს სპეციალურ აღჭურვილობაზე.

მთლიანობაში, IC სუბსტრატის PCB მოითხოვს უფრო მეტ მოთხოვნას, ვიდრე სტანდარტული PCB და PCB მწარმოებლები აღჭურვილი უნდა იყვნენ მოწინავე წარმოების შესაძლებლობებით და ფლობდნენ მათ დაუფლებას. როგორც მწარმოებელი PCB პროტოტიპის მრავალწლიანი გამოცდილებითა და მოწინავე წარმოების აღჭურვილობით, YMS შეიძლება იყოს სწორი პარტნიორი PCB პროექტზე მუშაობისას. ფაბრიკაციისთვის საჭირო ყველა ფაილის მიწოდების შემდეგ, შეგიძლიათ მიიღოთ თქვენი პროტოტიპის დაფები ერთ კვირაში ან ნაკლებ დროში. გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ საუკეთესო ფასისა და წარმოების დროის მისაღებად.