HDI ნიშნავს მაღალი სიმკვრივის ურთიერთკავშირს და არის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის (PCB) ფორმა, რომელიც იყენებს მიკრობრმა ჩამარხული ხვრელის ტექნოლოგიას მაღალი სიმკვრივის მიკროსქემის დაფის წარმოებისთვის.

ელექტრონული დიზაინი მუდმივად აუმჯობესებს მთელი აპარატის მუშაობას, მაგრამ ასევე ცდილობს შეამციროს მისი ზომა. მობილური ტელეფონებიდან ჭკვიან იარაღამდე „პატარა“ მუდმივი სწრაფვაა. მაღალი სიმკვრივის ინტეგრაციის (HDI) ტექნოლოგია საშუალებას იძლევა საბოლოო პროდუქტის დიზაინის მინიატურიზაცია მოხდეს ელექტრონული მუშაობისა და ეფექტურობის უფრო მაღალ სტანდარტებთან ერთად. HDI ფართოდ გამოიყენება მობილურ ტელეფონებში, ციფრულ კამერებში, MP4-ში, ნოუთბუქებში, საავტომობილო ელექტრონიკაში და სხვა ციფრულ პროდუქტებში, რომელთა შორის ყველაზე ფართოდ გამოიყენება მობილური ტელეფონები. HDI დაფა ძირითადად იწარმოება აწყობის მეთოდით. რაც უფრო მეტი დროა დაწყობა, მით უფრო მაღალია დაფის ტექნიკური დონე. ჩვეულებრივი HDI დაფა ძირითადად ერთი ფენაა, მაღალი შეკვეთის HDI იყენებს ტექნოლოგიის ორ ან მეტ ფენას, ამავდროულად იყენებს ხვრელების დაწყობას, ხვრელების ელექტრული შევსებას, ლაზერულ პირდაპირ ბურღვას და სხვა მოწინავე PCB ტექნოლოგიას. გაფართოებული HDI დაფები ძირითადად გამოიყენება 5G მობილურ ტელეფონებში, მოწინავე ციფრულ კამერებში, IC დაფებში და ა.შ. უპირატესობა და აპლიკაციებიHDI PCBs.

· კომპაქტური დიზაინი

მიკრო ვიზების, ბრმა ვიზებისა და ჩამარხული ვიზების კომბინაცია მნიშვნელოვნად ამცირებს დაფის სივრცეს. HDI ტექნოლოგიების მხარდაჭერით, სტანდარტული 8-ფენიანი ნახვრეტიანი PCB შეიძლება გამარტივდეს 4-ფენიან HDI PCB-მდე იგივე ფუნქციებით.

· სიგნალის შესანიშნავი მთლიანობა

მცირე ვიზებით, ყველა მაწანწალა ტევადობა და ინდუქციურობა შემცირდება. და bind vias და via-in-pad ჩართვის ტექნოლოგია ხელს უწყობს სიგნალის ბილიკის სიგრძის შემცირებას. ეს გამოიწვევს სიგნალის უფრო სწრაფ გადაცემას და სიგნალის უკეთეს ხარისხს.

· მაღალი საიმედოობა

HDI ტექნოლოგია აადვილებს მარშრუტს და დაკავშირებას და სთავაზობს PCB-ებს უკეთეს გამძლეობასა და საიმედოობას სახიფათო პირობებში და ექსტრემალურ გარემოში.

· ხარჯთეფექტური

გაცილებით მეტი წარმოების ღირებულებაა საჭირო, როდესაც დაფები 8 ფენის მიღმაა, თუ გამოიყენება ტრადიციული დაჭერის პროცესები. მაგრამ HDI ტექნოლოგიას შეუძლია შეამციროს ღირებულება და შეინარჩუნოს ფუნქციის მიზანი.

HDI PCB-ები ფართოდ გამოიყენებოდა საბოლოო პროდუქტების მთლიანი ზომისა და წონის შესამცირებლად, ელექტრული მუშაობის გაზრდისას. ამ სამედიცინო მოწყობილობებისთვის, როგორიცაა კარდიოსტიმულატორები, მინიატურული კამერები და იმპლანტები, მხოლოდ HDI ტექნიკას შეუძლია მიაწოდოს მცირე პაკეტები სწრაფი გადაცემის სიჩქარით.