მსოფლიო PCB განვითარების ისტორია

ნაბეჭდი დაფები პირველად გამოიყენეს რადიო მოწყობილობებში 1936 წელს, მათმა შემქმნელმა ავსტრიელმა პოლ ეიზლერმა.

1943 წელს ბევრმა ამერიკელმა გამოიყენა ტექნოლოგია სამხედრო რადიოებში.

1947 წელს NASA- მ და The Standard Bureau- ს ამერიკულმა ბიურომ წამოიწყეს პირველი ტექნიკური სიმპოზიუმი PCB– ს შესახებ.

1948 წელს შეერთებულ შტატებში გამოგონება ოფიციალურად აღიარეს კომერციული გამოყენებისთვის.

1950-იანი წლების დასაწყისში COPPER კილიტა და CCL ლამინატის გადაბმის სიმტკიცისა და შედუღების წინააღმდეგობის პრობლემები გადაჭრილ იქნა, სტაბილური და საიმედო შესრულებით და განხორციელდა ფართომასშტაბიანი სამრეწველო წარმოება. სპილენძის კილიტაზე ამოტვიფვრა გახდა PCB– ის წარმოების ტექნოლოგიის ძირითადი მიმართულება და დაიწყო ერთი პანელის წარმოება.

1960-იან წლებში განხორციელდა ხვრელი მეტალიზებული ორმხრივი PCB და განხორციელდა მასობრივი წარმოება.

1970-იან წლებში მრავალ ფენიანი PCB სწრაფად ვითარდებოდა და მუდმივად ვითარდებოდა მაღალი სიზუსტის, მაღალი სიმკვრივის, წვრილი ხაზის ხვრელის, მაღალი საიმედოობის, დაბალი ღირებულების და ავტომატური უწყვეტი წარმოების მიმართულებით.

1980-იან წლებში ზედაპირზე დამონტაჟებულმა ნაბეჭდმა დაფამ (SMT) თანდათან შეცვალა დანამატი PCB და გახდა წარმოების ძირითადი ზომა.

გასული საუკუნის 90-იანი წლებიდან ზედაპირის მონტაჟი შემდგომი განვითარდა ბრტყელი შეფუთვიდან (QFP), სფერული მასივის პაკეტამდე (BGA).

XXI საუკუნის დასაწყისიდან, სწრაფად განვითარდა მაღალი სიმკვრივის BGA, ჩიპების დონის შეფუთვა და მრავალ ჩიპური მოდულის შეფუთვა, დაფუძნებული ორგანული ლამინატის მასალაზე.

PCB– ის ისტორია ჩინეთში

1956 წელს ჩინეთში დაიწყო PCB– ს შემუშავება.

1960-იან წლებში, ერთჯერადი პანელის, მცირე სურათის წარმოება ორმაგი ცალმხრივი სკოლის წარმოება და დაიწყო მრავალშრიანი დაფის შემუშავება.

1970-იან წლებში, იმ დროის ისტორიული პირობების შეზღუდვის გამო, PCB– ს ტექნოლოგიის ნელა განვითარებამ წარმოების მთელი ტექნოლოგია ჩამორჩა მოწინავე უცხოურ დონეს.

გასული საუკუნის 80-იან წლებში უცხოეთიდან შემოღებულ იქნა ცალმხრივი, ორმაგი და მრავალ ფენიანი დაბეჭდილი დაფის მოწინავე საწარმოო ხაზები, რამაც გააუმჯობესა ბეჭდური დაფის წარმოების ტექნოლოგიის დონე ჩინეთში

1990-იან წლებში ჩინეთში ჩამოვიდნენ PCB- ის უცხოელი მწარმოებლები ჰონგ კონგიდან, ტაივანიდან და იაპონიიდან, რათა შექმნან ერთობლივი საწარმოები და მთლიანად ფლობდნენ ქარხნებს, რის გამოც ჩინეთის PCB გამომავალი და ტექნოლოგია სწრაფად განვითარდა.

2002 წელს ის გახდა სიდიდით მესამე PCB მწარმოებელი.

2003 წელს PCB– ის გამომავალმა ღირებულებამ და იმპორტმა და ექსპორტმა მოცულობამ 6 მილიარდ აშშ დოლარს გადააჭარბა, პირველად გაუსწრო შეერთებულ შტატებს და გახდა PCB– ის სიდიდით მეორე მსოფლიოში. გამომავალი ღირებულება ასევე გაიზარდა 8.54% -დან 2000 წელს 15.30% -მდე, რაც თითქმის გაორმაგდა.

2006 წელს ჩინეთმა გაუსწრო იაპონიას, როგორც მსოფლიოში უდიდეს PCB მწარმოებელმა გამომავალი ღირებულებით და ტექნოლოგიურად ყველაზე აქტიური ქვეყანა.

ბოლო წლებში ჩინეთის PCB ინდუსტრიამ შეინარჩუნა ზრდის მაღალი ტემპი დაახლოებით 20%, რაც გაცილებით მაღალია, ვიდრე გლობალური PCB ინდუსტრიის ზრდის ტემპი!