შემქმნელი ნაბეჭდი მიკროსქემის ფორუმში იყო ავსტრიის Paul Eisler. 1936 წელს მან პირველად გამოიყენა ნაბეჭდი მიკროსქემის ფორუმში რადიო. 1943 წელს, ამერიკელები გამოიყენება ტექნოლოგია სამხედრო რადიო. 1948 წელს, ამერიკის შეერთებული შტატები ოფიციალურად აღიარა გამოგონება კომერციული გამოყენება. მას შემდეგ, რაც 1950-იან წლებში, ბეჭდვითი სქემის დაფები უკვე ფართოდ გამოიყენება.

მანამდე მარხვის PCB, დამაკავშირებელი ელექტრონული კომპონენტები გაკეთდა პირდაპირი კავშირი ხაზები. დღეს, ხაზები გამოიყენება მხოლოდ ლაბორატორიული პროგრამები; ბეჭდვითი სქემის დაფები ნამდვილად აბსოლუტური კონტროლის პოზიცია ელექტრონიკის ინდუსტრიაში.

PCB წარმოების პროცესს:

პირველ რიგში, დაუკავშირდეთ მწარმოებელი და გამოძიება, და მაშინ რეგისტრაცია აბონენტის ნომერი, მაშინ ვინმე შეთავაზება თქვენთვის, შეგვიკვეთოთ, და შემდგომი წარმოების პროგრესი.

მეორე, მასალები

მიზანი: საქართველოს მოთხოვნებს საინჟინრო მონაცემები MI, დაჭრილი შევიდა პატარა ნაჭრები დიდი ფურცელი გააუმჯობესოს გამოყენებისა და მოხერხებულობით.

პროცესი: დიდი ფურცელი მასალა → cutboard მიხედვით MI მოთხოვნები → grind საბჭოს → პირას სახეხი → bake board

მესამე, საბურღი

მიზანი: საქართველოს საინჟინრო მონაცემები, საჭირო დიაფრაგმა არის გაბურღული შესაბამის თანამდებობაზე შესახებ ფურცელი საჭირო ზომა.

პროცესი: ზედა დისკო → საბურღი → ქვედა დისკო → შემოწმების \ სარემონტო

მეოთხე, PTH

მიზანი: Copper ფენა ჩამოყალიბდა მეშვეობით თვითმმართველობის ჟანგვის რეაქცია დასრულების ელექტრო ურთიერთჩართვის.

პროცესი: hangplate → სპილენძის იძირებოდა ავტომატური ხაზი → ქვედა დისკო

ხუთი, ფენის

მიზანი: T ransfer გრაფიკა შეხვედრის დამკვეთის მოთხოვნებს.

პროცესი: (ლურჯი ზეთი პროცესი): grindboard → ბეჭდვა პირველი მხარე → მშრალი → ბეჭდვა მეორე მხარეს → მშრალი → ექსპოზიციის → shadow → ინსპექტირება; (მშრალი ფილმი პროცესი): hemp საბჭოს → ლამინატის → სტენდი → უფლება Bit → ექსპოზიციის → Shadow → Check

მეექვსე, ნიმუში plating

მიზანი: ჩადება სისქე სპილენძის ხვრელი კედლის შეხვედრის ხარისხის მოთხოვნებს და კოროზიის მიმართ მდგრადი ფენის მოოქროვილი for etching.

პროცესი: ზედა დისკო → degreasing → წყალი სარეცხი ორჯერ → მიკრო-etching → წყალი სარეცხი → pickling → სპილენძის plating → წყალი სარეცხი → pickling → კალის plating → წყალი სარეცხი → ქვედა დისკო

Seven, ფილმი ამოიღონ

მიზანი: Retreat ანტი-plating საფარი ფენის NaOH გადაწყვეტა გამოამჟღავნონ არასამთავრობო ხაზი სპილენძის ფენას.

პროცესი: სველი ფილმი ჩასმა → ექსპორტი ტუტე → სარეცხი → რუბლს → გავლის მანქანა; მშრალი ფილმი: დებს ფორუმში → გავლის მანქანა

რვა, etching

მიზანი: Etching გამოყენების ქიმიური რეაქცია მეთოდი იწვევს სპილენძის ფენას არასამთავრობო ხაზი ნაწილები.

Nine, solder ნიღაბი

მიზანი: Green ნავთობის გადარიცხვები ნიმუში მწვანე ზეთი ფილმის ფორუმში დასაცავად ხაზი და თავიდან tin ხაზი, როდესაც soldering ნაწილები

პროცესი: grind plate → ბეჭდვითი ფოტომგრძნობიარე მწვანე ზეთი → ბეჭდვის პირველი მხარე → საცხობი ფურცელი → ბეჭდვის მეორე მხარეს → საცხობი ფურცელი

ათი, აბრეშუმის ეკრანზე

მიზანი: აბრეშუმის ეკრანზე ადვილად იდენტიფიცირება markup

პროცესი: დასრულების შემდეგ მწვანე ზეთი → გაგრილების → შეცვალოს ქსელის → ბეჭდვითი გმირები

Eleven, მოოქროვილი თითების

მიზანი: plating ფენის ნიკელის / ოქროს საჭირო სისქე დანამატის თითი, რათა ის უფრო ცვეთამედეგი

პროცესი: ზედა დისკო → degreasing → წყალი სარეცხი ორჯერ → მიკრო-etching → წყალი სარეცხი ორჯერ → pickling → სპილენძის plating → წყალი სარეცხი → ნიკელის plating → წყალი სარეცხი → მოოქროვილი კალის ფირფიტა (პროცესი მფარველობის)

თორმეტი, ტყვიის თავისუფალი HASL

მიზანი: Spray tin sprayed ერთად ფენის ტყვიის კალის on შიშველი სპილენძის ზედაპირზე არ არის დაფარული solder წინააღმდეგობა ზეთი, რათა დავიცვათ სპილენძის ზედაპირზე დაჟანგვის და დაჟანგვის, რათა უზრუნველყოს კარგი soldering შესრულება.

პროცესი: მიკრო-etching → ჰაერის სიმშრალე → preheating → კანიფოლი საფარი → solder საფარი → ცხელი ჰაერის ნიველირებას → გაგრილების → სარეცხი და საშრობი

ცამეტი, საბოლოო ჩამოყალიბებაში

მიზანი: მეშვეობით die ჭედურობა ან CNC მანქანა ამოჭრა ფორმის ფორმირების მეთოდი მიერ მოთხოვნილი მომხმარებელს.

თოთხმეტი, ელექტრო ტესტი

მიზანი: ელექტრონული 100% გამოცდა, მას შეუძლია აღმოაჩინოს ღია circuit, მოკლე ჩართვა და სხვა დეფექტები, რომლებიც არ არიან ადვილად ი ვიზუალური დაკვირვება.

პროცესი: ზედა mold → გათავისუფლების საბჭოს → ტესტი → კვალიფიციური → FQC ვიზუალური შემოწმების → არაკვალიფიციური → სარემონტო → დაბრუნების ტესტი → OK → რეი → ჯართი

თხუთმეტი, FQC

მიზანი: Through 100% ვიზუალური შემოწმების გამოჩენა დეფექტების ფორუმში, რემონტი და უმნიშვნელო დეფექტები, რათა თავიდან ავიცილოთ პრობლემები და უხარისხო საბჭოს გადინებას.

კონკრეტული სამუშაო ნაკადი: შემომავალი მასალები → მონაცემების ნახვა → ვიზუალური შემოწმების → კვალიფიციური → FQA შემთხვევითი ინსპექციის → კვალიფიციური → შეფუთვა → არაკვალიფიციური → დამუშავება → ნახოთ OK

YMS არის PCB მწარმოებელი ჩინეთში, ჩვენ გთავაზობთ დაბალი ღირებულება მაღალი ხარისხის PCB პროტოტიპი; ჩვენ გვაქვს ჩვენი საკუთარი ქარხანა დაარსდა მეტი 10,000 კვადრატული მეტრი და ჩვენ გვაქვს უახლესი პროფესიული წარმოების ტექნიკის გაუმკლავდეს PCB წარმოების პროცესში.

პროდუქცია მოიცავს: ნაბეჭდი მიკროსქემის ფორუმში, PCB შიშველი საბჭოს ,bare Board.