ლითონის ბირთვიანი PCB-ებს ასევე უწოდებენ MCPCB-ებს, რომელთა სუბსტრატის ფენა არის ლითონის ბაზა. გამოყენებული MCPCB-ების ყველაზე გავრცელებული ლითონებია ალუმინი, სპილენძი და ფოლადის შენადნობი. ალუმინის დაფუძნებული PCB-ები ყველაზე ეფექტურია; მათ აქვთ კარგი სითბოს გამტარობა და თერმული გაფრქვევის უნარი დაბალ ფასებში. სპილენძზე დაფუძნებული PCB-ები უკეთესად მუშაობენ, ვიდრე ალუმინი, მაგრამ ფასი უფრო მაღალია. ფოლადზე დაფუძნებული PCB-ები უფრო რთულია ვიდრე პირველი ორი მასალა, ხოლო დაბალი სითბოს გამტარობით. ლითონის PCB-ები ცნობილია, როგორც მათი შესანიშნავი თერმული გაფრქვევა. ბოლო წლებში LED ინდუსტრია სწრაფად განვითარდა, მაგრამ სითბოს გაფრქვევის პრობლემა დამაბნეველი იყო LED-ების გამოყენებასა და განვითარებაში, განსაკუთრებით მაღალი სიმძლავრის LED განათების სფეროში. ლითონის სუბსტრატის გამოყენება უზრუნველყოფს LED-ის სითბოს გაფრქვევის ეფექტურად გადაჭრის ახალ გზას.

ლითონის ძირითადი მასალისთვის არის ალუმინის და სპილენძის საბაზისო მასალები. ალუმინის სუბსტრატი არის ლითონის დაფუძნებული სპილენძის მოპირკეთებული ფირფიტა კარგი სითბოს გადაცემისა და გაფრქვევის ფუნქციით. სპილენძის სუბსტრატს აქვს უკეთესი შესრულება, ვიდრე ალუმინი, მაგრამ მისი ფასი შედარებით უფრო ძვირია, ვიდრე ალუმინი.

კლიენტები უფრო ხშირად უკვეთენ ალუმინის PCB-ებს, რადგან ალუმინის PCB-ის ფასი გაცილებით ეკონომიურია, ისინი გამოიყენება LED განათებისთვის, აუდიო სიხშირის აპარატისთვის და საკომუნიკაციო ელექტრონული მოწყობილობებისთვის.

მარტივი ფენის ცალმხრივი MCPCB შედგება ლითონის ბაზისგან (ჩვეულებრივ ალუმინის ან სპილენძის შენადნობის), დიელექტრიკული (არაგამტარი) ფენისგან, სპილენძის მიკროსქემის ფენისგან, IC კომპონენტებისგან და შედუღების ნიღბისგან.

ლითონის ბირთვიანი PCB-ების სითბოს კარგი გაფრქვევა ხდის მათ ნაკლებად მიდრეკილს მაღალი ტემპერატურის მიმართ, რაც იწვევს ნაკლებ დამახინჯებას სიგნალის ტრანსპორტირებისას.

ზემოთ ნახსენები უპირატესობები მეტალის ბირთვის PCB-ებს იდეალურ გადაწყვეტად აქცევს ბევრ აპლიკაციებში, როგორიცაა დენის გადამყვანები, განათება, ფოტოელექტროსადგური, განათების აპლიკაციები, ავტომობილების LED აპლიკაციები, საყოფაცხოვრებო ტექნიკა და ა.შ. ალუმინის დაფუძნებული PCB არის ლითონის ბირთვიანი PCB-ების ყველაზე გავრცელებული ტიპი მისი ფასის უპირატესობის გამო. განსაკუთრებით მყარი მდგომარეობის განათებისას, ალუმინის PCB-ები ეხმარება უფრო მაღალი განათების დონის მიღწევას LED-ების ნაკლები რაოდენობით.

MCCPB-ის სპილენძის ფოლგის სისქე შეიძლება იყოს 1 უნცია 10 უნცია, ხოლო დაფების ლითონის ბირთვის სისქე ჩვეულებრივ არის 30 მლ-დან 125 მლ-მდე. YMS გთავაზობთ ყველა ტიპის ლითონის ბირთვიანი PCB-ებს და უბრალოდ დაგვიკავშირდით, თუ გჭირდებათ სქელი ან თხელი სუბსტრატები. YMS ყოველთვის შეინარჩუნებს ჩვენს შესაძლებლობებსა და აღჭურვილობის სტანდარტებს მოწინავე დონის ტემპით, რათა მომხმარებელს მიაწოდოს საუკეთესო სერვისები PCB პროტოტიპის, PCB დამზადების, კომპონენტების მოპოვების შესახებ.