HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Მოკლე აღწერა:

HDI ბეჭდური მიკროსქემის დაფები offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

Პარამეტრები

Layers: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

სისქე: 1,6 ± 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

მინიმალური ხაზი სიგანე / ფართი: 0.10mm / 0.10mm

მინიმალური გასუფთავება შიდა შრის PTH- სა და ხაზს შორის ： 0.2 მმ

ზომა: 222mm × 120

Aspect Ratio：10.6 : 1

ზედაპირული: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

პროგრამები: კომპიუტერული

პირადი ელფოსტით ჩამოტვირთეთ როგორც PDF

პროდუქტის დეტალური

კითხვა-პასუხი

პროდუქტის Tags

HDI PCB is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

HDI საბჭოს წარმოების პროცესს:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

მთლიანობაში, წარმოების პროცესს HDI დისკო არის კომპლექსი, რომელიც უნდა დასრულდეს შემდეგ ბევრჯერ წარმოების დიდი ხნის განმავლობაში. ეს არ არის მხოლოდ მაღალი მოთხოვნების სიზუსტით და shrinkage კონტროლი თითოეული ფენის, არამედ მაღალი სტანდარტების მასალები, მოწყობილობები, გარემოს დაცვისა და ტექნიკური პერსონალი.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

YMS HDI PCB წარმოების შესაძლებლობების მიმოხილვა
თვისება	შესაძლებლობები
ფენების რაოდენობა	4-60 ლ
ხელმისაწვდომია HDI PCB ტექნოლოგია	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	ნებისმიერი ფენა
სისქე	0,3 მმ -6 მმ
მინიმალური ხაზის სიგანე და სივრცე	0,05 მმ / 0,05 მმ (2 მილი / 2 მილი)
BGA პიჩი	0,35 მმ
მინი ლაზერული გაბურღული ზომა	0,075 მმ (3 ნული)
მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა	0.15 მმ (6 მილი)
ასპექტის თანაფარდობა ლაზერული ხვრელისთვის	0.9: 1
ასპექტის შეფარდება ხვრელით	16: 1
ზედაპირის დასრულება	HASL, ტყვიის გარეშე HASL, ENIG, ჩაღრმავების თუნუქის, OSP, ჩაძირვის ვერცხლის, ოქროს თითის, გაპრიალების მყარი ოქრო, შერჩევითი OSP ， ENEPIG. და ა.შ.
შეავსეთ ვარიანტი	ვია მოოქროვილია და ივსება ან გამტარ ან არაგამტარ ეპოქსიდთან, შემდეგ იფარება და იფარება ზედ
	სპილენძი შევსებული, ვერცხლი
	ლაზერი სპილენძის მოოქროვილი გზით
რეგისტრაცია	4 მილიონი ფუნტი სტერლინგი
შემდუღებელი ნიღაბი	მწვანე, წითელი, ყვითელი, ლურჯი, თეთრი, შავი, მეწამული, მქრქალი შავი, მქრქალი მწვანე. და ა.შ.