High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Მოკლე აღწერა:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG PCB მწარმოებელი , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

Პარამეტრები

Layers: 6L High Tg FR4 Material დაფის აზროვნება: 1.6 მმ Base Material:EM827 High tg მინი ხვრელები: 0.2 მმ ხაზის მინიმალური სიგანე / კლირენსი ： 0,075 მმ / 0,075 მმ მინიმალური გაწმენდა შიდა შრის PTH– ს შორის ხაზამდე ： 0.2 მმ Size：214mm×148mm თანაფარდობა: 8: 1 ზედაპირული: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

პირადი ელფოსტით ჩამოტვირთეთ როგორც PDF

პროდუქტის დეტალური

კითხვა-პასუხი

პროდუქტის Tags

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
თვისება	შესაძლებლობები
ფენების რაოდენობა	3-60 ლ
ხელმისაწვდომია მრავალშრიანი PCB ტექნოლოგია	ხვრელი ასპექტის თანაფარდობით 16: 1
	დაკრძალეს და ბრმა მეშვეობით
	ჰიბრიდული	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
სისქე	0.3 მმ -8 მმ
მინიმალური ხაზის სიგანე და სივრცე	0,05 მმ / 0,05 მმ (2 მილი / 2 მილი)
BGA პიჩი	0,35 მმ
მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა	0.15 მმ (6 მილი)
ასპექტის შეფარდება ხვრელით	16: 1
ზედაპირის დასრულება	HASL, ტყვიის გარეშე HASL, ENIG, ჩაღრმავების თუნუქის, OSP, ჩაძირვის ვერცხლის, ოქროს თითის, გაპრიალების მყარი ოქრო, შერჩევითი OSP ， ENEPIG. და ა.შ.
შეავსეთ ვარიანტი	ვია არის მოოქროვილი და ივსება ან გამტარ ან არაგამტარ ეპოქსიდთან, შემდეგ იფარება და იფარება (VIPPO)
	სპილენძი შევსებული, ვერცხლი
რეგისტრაცია	4 მილიონი ფუნტი სტერლინგი
შემდუღებელი ნიღაბი	მწვანე, წითელი, ყვითელი, ლურჯი, თეთრი, შავი, მეწამული, მქრქალი შავი, მქრქალი მწვანე. და ა.შ.