Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in PCB წარმოების .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
ნაბეჭდი წრიული დაფის შესავალი
ჩვეულებრივი ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფა: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS ჩვეულებრივი PCB წარმოების შესაძლებლობები:
| YMS ჩვეულებრივი PCB წარმოების შესაძლებლობების მიმოხილვა | ||
| თვისება | შესაძლებლობები | |
| ფენების რაოდენობა | 1-60 ლ | |
| ხელმისაწვდომია ჩვეულებრივი PCB ტექნოლოგია | ხვრელი ასპექტის თანაფარდობით 16: 1 | |
| დაკრძალეს და ბრმა მეშვეობით | ||
| ჰიბრიდული | მაღალი სიხშირის მასალა, როგორიცაა RO4350B და FR4 Mix და ა.შ. | |
| მაღალი სიჩქარის მასალა, როგორიცაა M7NE და FR4 Mix და ა.შ. | ||
| მასალა | CEM- | CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5. და ა.შ. |
| FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G და ა.შ. | |
| Მაღალი სიჩქარე | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 სერია, MW4000, MW2000, TU933 და ა.შ. | |
| Მაღალი სიხშირე | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 და ა.შ. | |
| სხვები | პოლიმიდი, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, კერამიკული ბაზაზე და ა.შ. | |
| სისქე | 0.3 მმ -8 მმ | |
| მაქს. სპილენძის სისქე | 10 OZ | |
| მინიმალური ხაზის სიგანე და სივრცე | 0,05 მმ / 0,05 მმ (2 მილი / 2 მილი) | |
| BGA პიჩი | 0,35 მმ | |
| მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა | 0.15 მმ (6 მილი) | |
| ასპექტის შეფარდება ხვრელით | 16 1 | |
| ზედაპირის დასრულება | HASL, ტყვიის გარეშე HASL, ENIG, ჩაღრმავების თუნუქის, OSP, ჩაძირვის ვერცხლის, ოქროს თითის, გაპრიალების მყარი ოქრო, შერჩევითი OSP ， ENEPIG. და ა.შ. | |
| შეავსეთ ვარიანტი | ვია არის მოოქროვილი და ივსება ან გამტარ ან არაგამტარ ეპოქსიდთან, შემდეგ იფარება და იფარება (VIPPO) | |
| სპილენძი შევსებული, ვერცხლი | ||
| რეგისტრაცია | 4 მილიონი ფუნტი სტერლინგი | |
| შემდუღებელი ნიღაბი | მწვანე, წითელი, ყვითელი, ლურჯი, თეთრი, შავი, მეწამული, მქრქალი შავი, მქრქალი მწვანე. და ა.შ. | |
თქვენ შეიძლება მოგეწონოთ:
1, Summary of matters needing attention in circuit board welding
3, What is PCB
4、რა არის შიშველი დაფის ტესტირება?
5. რა არის მაღალი სიხშირის PCB დიზაინი
შეიტყვეთ მეტი YMS პროდუქტების შესახებ
