Substrat aluminium PCB duwe akeh jeneng, kalebu klambi aluminium, PCB aluminium, papan sirkuit cetak dilapisi logam, konduksi PCB panas, lsp. Keuntungan saka papan sirkuit cetak yaiku disipasi panas sing luwih apik tinimbang struktur FR-4 standar, medium digunakake biasane 5-10 kali konduktivitas termal kaca epoksi biasa. Lan indeks transfer panas ketebalan sepersepuluh luwih efisien tinimbang papan sirkuit cetak tradisional. Produsen aluminium substrat pcb Yongmingsheng bakal nggawa sampeyan ngerti jinis aluminium substrat pcb.

Substrat aluminium fleksibel

Dielektrik fleksibel minangka salah sawijining perkembangan paling anyar ing bahan IMS. Materi iki nduweni insulasi, keluwesan, lan konduktivitas termal sing apik. Nalika nggunakake bahan aluminium fleksibel kayata 5754, bisa mbentuk macem-macem bentuk lan sudhut produk. Iki ngilangi perlengkapan sing larang, kabel, lan konektor. Sanajan materi kasebut fleksibel, tujuane kanggo mbengkongake lan ditahan ing panggonane.

Substrat aluminium aluminium campuran

"Sub-komponen" bahan non-termal diatasi kanthi independen ing struktur IMS "hibrida" banjur diikat menyang pangkalan aluminium kanthi bahan panas. Struktur sing paling umum digunakake yaiku rong sub-majelis papat lantai saka bahan FR-4 konvensional. Iki diikat ing basis aluminium kanthi medium termoelektrik, sing mbantu ngilangi panas, nambah kaku lan muter peran tameng. Keuntungan liyane kalebu:

1. Biaya luwih murah tinimbang pambangunan kabeh bahan konduktif termal.

2. Nyedhiyakake kinerja termal sing luwih apik tinimbang produk FR-4 standar. 

3. bisa ngilangi radiator sing larang lan langkah-langkah perakitan sing gegandhengan. 

4. Bisa digunakake ing aplikasi RF sing dibutuhake ciri-ciri rugi RF lapisan lumahing PTFE.

5. Panggunaan komponen Windows ing aluminium kanggo nampung majelis bolongan ngidini konektor lan kabel kanggo mindhah konektor liwat landasan nalika ngisi sudut fillet kanggo nggawe segel tanpa mbutuhake gasket khusus utawa adaptor larang liyane.

Liwat landasan aluminium bolongan

Ing salah sawijining struktur sing paling kompleks, lapisan aluminium dadi inti struktur termal multi-lapisan. Sawise plating lan isi medium, lembaran aluminium di stratifikasi. Bahan leleh panas utawa komponen sekunder bisa dilaminasi ing loro-lorone piring aluminium kanthi bahan leleh panas. Yen wis rampung, bakal mbentuk struktur sing padha karo substrat aluminium multilayer tradisional. Elektroplated liwat bolongan dilebokake ing kesenjangan aluminium kanggo njaga insulasi listrik. Ing liyane, inti tembaga ngidini sambungan listrik langsung lan terisolasi liwat bolongan.

Substrat aluminium multilayer

Ing pasar tenaga listrik kinerja dhuwur, IMSPCB multi-lapisan digawe saka medium konduksi panas multi-lapisan. Struktur kasebut duwe siji utawa luwih lapisan sirkuit sing dipasang ing dielektrik, kanthi bolongan buta sing digunakake minangka saluran panas utawa saluran sinyal. Nalika siji- desain lapisan luwih larang lan kurang efisien kanggo transfer panas, menehi solusi pendinginan sing gampang lan efektif kanggo desain sing luwih kompleks.

Ing ndhuwur minangka jinis substrat aluminium, muga-muga bisa menehi pitulung tartamtu kanggo sampeyan. Kita minangka pemasok pcb substrat aluminium saka China, welcome to consult us!