Pancipta dicithak sirkuit Papan ana ing Austria Paul Eisler. Ing taun 1936, piyambakipun ingkang kapisan dipunginakaken papan sirkuit dicithak ing radio. Ing taun 1943, Amerika digunakake teknologi kanggo radio militèr. Ing taun 1948, Amerika Serikat diakui proses kanggo komersial. Wiwit agêng-1950, Circuit Boards dicithak wis digunakake digunakake.

Sadurunge tekane saka PCB, ing interconnection antarane komponen elektronik iki rampung dening sambungan langsung saka kabel. Dina iki, kabel digunakake mung ing aplikasi laboratorium; Circuit Boards dicithak sing mesthi ing posisi kontrol absolut ing industri electronics.

proses produksi PCB:

First, hubungi Produsèn lan nggawe panaliten, lan banjur ndhaftar nomer customer, banjur wong bakal Quote kanggo sampeyan, mesen, lan tindakake munggah kemajuan produksi.

Kapindho, materi

Maksud: Miturut syarat data engineering MI, Cut menyang cilik bêsik ing sheet gedhe kanggo nambah praktis lan penak.

Proses: materi sheet gedhe → cutboard miturut syarat MI → Papan tlatah → pinggiran mecah → Papan bake

Katelu, pengeboran

Maksud: Miturut data engineering, maksimum sing dibutuhake wis dilatih ing posisi sing cocog ing sheet saka ukuran sing dijaluk.

Proses: ndhuwur piring → pengeboran → plate ngisor → pengawasan \ repair

Papat, PTH

Maksud: lapisan Tembaga kawangun liwat reaksi poto-oksidasi kanggo ngrampungke interconnection electrical.

Proses: hangplate → tembaga kleleb line otomatis → plate ngisor

Five, lapisan

Maksud: T ransfer grafis kanggo patemon syarat customer kang.

Proses: (proses lenga biru): grindboard → print pisanan sisih → garing → print kaloro sisih → garing → cahya → Shadow → pengawasan; (Proses film garing): hemp Papan → laminate → ngadeg → Bit tengen → pajanan → Shadow → Priksa

Sixth, plating pola

Maksud: Priksa kekandelan saka tembaga ing tembok bolongan patemon ing syarat kualitas lan karat lapisan tahan dilapisi kanggo etching.

Proses: ndhuwur piring → degreasing → ngumbah banyu kaping pindho → mikro-etching → banyu ngumbah → pickling → plating tembaga → ngumbah banyu → pickling → timah plating → banyu ngumbah → plate ngisor

Seven, film mbusak

Maksud: Retreat anti-plating nutupi lapisan karo solusi NaOH kanggo mbabarake non-line lapisan tembaga.

Proses: udan film: nambahi → soaking alkali → ngumbah → scrubbing → maringaken mesin; film garing: manggonke Papan → maringaken mesin

Wolung, etching

Maksud: Etching iku nggunakake cara reaksi kimia kanggo corrode lapisan tembaga ing bagean non-line.

Nine, solder mask

Maksud: pindhah lenga Green pola film lenga ijo kanggo Papan kanggo nglindhungi baris lan nyegah timah ing baris nalika Soldering bagean

Proses: tlatah plate → print photosensitive lenga ijo → Printing sisih pisanan → baking sheet → Printing sisih liya → baking sheet

Ten, layar sutra

Maksud: Layar Silk iku markup gampang-kanggo-ngenali

Proses: Sawisé pungkasan lenga ijo → cooling → nyetel jaringan → karakter print

Eleven, driji emas-dilapisi

Maksud: plating lapisan saka nikel / emas karo kekandelan required ing driji plug wis luwih nyandhang tahan

Proses: ndhuwur piring → degreasing → ngumbah banyu kaping pindho → mikro-etching → banyu ngumbah kaping pindho → pickling → tembaga plating → ngumbah banyu → plating nikel → ngumbah banyu → piring timah emas-dilapisi (proses awit)

Rolas, HASL timbal-free

Maksud: Spray timah sêmbar karo lapisan saka timah timbal ing lumahing tembaga gundhul ora dijamin karo solder nolak lenga kanggo nglindhungi lumahing tembaga saka oksidasi lan oksidasi kanggo mesthekake kinerja soldering apik.

Proses: mikro-etching → online pangatusan → preheating → rosin nutupi → solder nutupi → gawe tingkat udhara panas → online cooling → ngumbah lan pangatusan

Kawen, mbentuk final

Maksud: Liwat stamping die utawa mesin CNC kanggo Cut metu cara wangun mbentuk dibutuhake dening customer.

Patbelas, test electrical

Adil: Liwat test elektronik 100%, iku bisa ndeteksi sirkuit mbukak, short circuit lan cacat sing ora gampang ditemokake dening pengamatan visual.

Proses: ndhuwur jamur → release Papan → test → qualified pengawasan visual → FQC → → repair test → bali unqualified → OK → REJ → kethokan

Limalas, FQC

Maksud: Liwat 100% pengawasan visual saka cacat katon saka Papan, lan ndandani saka cacat suntingan, supaya masalah lan risak Papan aliranipun.

aliran karya spesifik: bahan mlebu → tampilan data → pengawasan → qualified → pengawasan acak visual FQA → qualified → packaging → unqualified → Processing → mriksa OK

YMS punika Produsèn PCB ing China, We offer kurang biaya karo high quality PCB rancangan; We duwe pabrik kita dhewe diadegaké liwat 10,000 meter lan kita ugi peralatan produksi profesional paling anyar kanggo nangani proses Manufaktur PCB.

Produk kalebu: papan sirkuit dicithak, Papan Bare PCB ,Papan Bare.