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2層PCBの製造方法は、一般に、第1の内層パターンによって作られ、その後、指定された層に組み込まれ、そして加熱、加圧して接着されている印刷エッチング法により、単一または二重側基板に形成されています。 その後の掘削用として、それは二重パネルの穴法によりメッキと同様です。 これらの基本的な製造方法は、1960年代からあまり変化していないが、材料およびプロセス技術として（例えば、穿孔、膜によって生成糊残りに技術の改善を押し、ボンディング）成熟した、多層に取り付けられた特性は、より多様化しています。