SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB
WahtはSMDLED BT基板です:
SMD LED BT Substrate refers to THE PCB that is manufactured with BT Materials and applied to SMD LED products.Different from normal PCB, BT Materials is applied in MD LED BT Substrate, which is mainly product by Mistubishi Gas Chemical Co., Inc.The BT Materials made of B (Bismaleimide) and T (Triazine) resin has the advantages of high TG (255~330°C), heat resistance (160~230°C), moisture resistance, low dielectric constant (DK) and low dissipation factor (Df). SMD LED is a new surface mount semiconductor light-emitting device , with a small scattering angle is large , light uniformity, high reliability , light colors including white colors , it is widely used in a variety of electronic products . PCB board is one of the major manufacturing SMD LED material .
Difference between SMD and COB LED
SMDは、「表面実装デバイス」LEDという用語を指します。これは、市場で最も共有されているLEDです。 LEDチップはプリント回路基板(PCB)に永遠に融合されており、その汎用性から特に人気があります。 PCBは、長方形の平らなオブジェクト上に構築されています。これは、通常SMDと見なされます。 SMD LEDをよく見ると、SMDの真ん中に小さな黒い点があります。 それがLEDチップです。 電球やフィラメントライト、さらには携帯電話の通知ライトにもあります。
LED業界の最新の開発の1つは、COBまたは「チップオンボード」テクノロジーです。これは、より効率的なエネルギー使用のための一歩です。 SMDと同様に、COBチップも同じ表面に複数のダイオードを備えています。 しかし、LEDライトCOBとSMDの違いは、COBLEDにはより多くのダイオードがあることです。
SMDLEDの利点
1)SMDはより柔軟性があり、そのチップの表示はプリント回路基板のレイアウトに従って決定され、さまざまなエンジニアリングソリューションに合わせて変更できます。
2)SMD光源は、最大120°Phiの大きな照明角度を持っています。 160度、電子製品の小型軽量、高い組立密度、カバー部品のサイズと重量は、従来のプラグイン部品の約1/10です。
3)信頼性が高く、防振性に優れています。
4)はんだ接合不良率が低く、生産効率が向上します。
Schematic diagrams of wire bonding and flip chip
YMS SMD LEDディスプレイ画面PCB製造機能:
YMS SMDLEDディスプレイ画面PCB製造機能の概要 | |
特徴 | 機能 |
レイヤー数 | 1-60L |
利用可能なSMDLEDディスプレイ画面PCBテクノロジー | 1 + N + 1 |
2 + N + 2 | |
3 + N + 3 | |
4 + N + 4 | |
5 + N + 5 | |
任意のレイヤー | |
厚さ | 0.3mm-6mm |
最小線幅とスペース | 0.05mm / 0.05mm(2mil / 2mil) |
発光ダイオードピッチ | P0.47mm; P0.58mm; P0.70mm; P0.77mm; P0.925mm; P1.0mm;など |
最小レーザードリルサイズ | 0.075mm(3nil) |
最小機械ドリルサイズ | 0.15mm(6mil) |
レーザー穴のアスペクト比 | 0.9:1 |
スルーホールのアスペクト比 | 16:1 |
表面仕上げ | HASL、鉛フリーHASL、ENIG、イマージョンスズ、OSP、イマージョンシルバー、ゴールドフィンガー、電気めっきハードゴールド、選択的OSP、ENEPIGなど。 |
塗りつぶしオプション経由 | ビアはメッキされ、導電性または非導電性エポキシのいずれかで満たされ、次にキャップされ、メッキされます |
銅充填、銀充填 | |
銅メッキによるレーザーシャット | |
登録 | ±4mil |
戦士の表情 | 緑、赤、黄、青、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーンなど。 |
YMS製品の詳細
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