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ハードゴールドメッキコンピュータのノートパソコンのプリント回路基板50U信頼性の高いサプライヤー

簡単な説明:

パラメーター

レイヤー:2

基材:S1170

厚さ:2.1ミリメートル

表面処理:OSP

工芸

銅の厚さ:12 OZ

用途:バッテリー保護委員会


製品の詳細

商品のタグ

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厚い銅板基本的な製造工程:

内側コアプレートは、材​​料を切断することによって得られ、内部回路は、内側グラフ及びエッチング処理によりそれぞれ内側コアプレートに形成されています。 銅パッドの数は、各内側コアプレートを作製するために、各内側コアプレートの開口領域におけるプレートの縁にインターリーブされます。

Bは、銅箔の内側層および外側層は、多層製造プレートを作製するために、半硬化シートにより一緒に押圧されます。

Cは、既存の技術によれば、厚さの銅プレートは、多層製造板の後処理によって調製されます。


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