PCBベアボード4Lブラックソルダーマスク埋め込み穴PCBメーカー| YMS PCB
プリント基板の紹介
プリント回路基板(PCB)は、非導電性基板のシート層上および/またはシート層間に積層された銅の1つまたは複数のシート層からエッチングされた導電性トラック、パッド、およびその他の機能を使用して、電気または電子コンポーネントを機械的にサポートおよび電気的に接続します。 コンポーネントは通常、PCBにはんだ付けされ、電気的に接続され、機械的に固定されます.PCBは、片面(1つの銅層)、両面(1つの基板層の両側に2つの銅層)、または多層にすることができます(銅の外層と内層、基板の層と交互に)。 多層PCBは、内層の回路トレースがコンポーネント間の表面スペースを占有するため、コンポーネント密度を大幅に高めることができます。 2つ以上、特に4つ以上の銅面を備えた多層PCBの人気の高まりは、表面実装技術の採用と同時に起こりました。
YMS通常のPCB製造機能:
YMS通常のPCB製造機能の概要 | ||
特徴 | 機能 | |
レイヤー数 | 1-60L | |
利用可能な通常のPCBテクノロジー | アスペクト比16:1のスルーホール | |
埋葬され、盲目 | ||
ハイブリッド | RO4350BやFR4ミックスなどの高周波素材。 | |
M7NEやFR4Mixなどの高速素材。 | ||
材料 | CEM- | CEM-1; CEM-2; CEM-4; CEM-5.etc |
FR4 | EM827、370HR、S1000-2、IT180A、IT158、S1000 / S1155、R1566W、EM285、TU862HF、NP170Gなど。 | |
高速 | Megtron6、Megtron4、Megtron7、TU872SLK、FR408HR、N4000-13シリーズ、MW4000、MW2000、TU933など。 | |
高周波 | Ro3003、Ro3006、Ro4350B、Ro4360G2、Ro4835、CLTE、Genclad、RF35、FastRise27など。 | |
その他 | ポリイミド、Tk、LCP、BT、Cプライ、Fradflex、オメガ、ZBC2000、PEEK、PTFE、セラミックベースなど。 | |
厚さ | 0.3mm-8mm | |
最大銅厚 | 10OZ | |
最小線幅とスペース | 0.05mm / 0.05mm(2mil / 2mil) | |
BGAピッチ | 0.35mm | |
最小機械ドリルサイズ | 0.15mm(6mil) | |
スルーホールのアスペクト比 | 16:1 | |
表面仕上げ | HASL、鉛フリーHASL、ENIG、イマージョンスズ、OSP、イマージョンシルバー、ゴールドフィンガー、電気めっきハードゴールド、選択的OSP、ENEPIGなど。 | |
塗りつぶしオプション経由 | ビアは、導電性または非導電性エポキシのいずれかでメッキおよび充填されてから、キャップおよびメッキが施されます(VIPPO) | |
銅充填、銀充填 | ||
登録 | ±4mil | |
戦士の表情 | 緑、赤、黄、青、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーンなど。 |
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1.FR-4 2.PTFE(テフロン)3。メタルコア
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