アルミニウム合金基板は、その優れた熱伝導率、熱放散、電気絶縁性能、および機械的処理性能により、基板メーカーの製造プロセスで広く使用されている特殊な金属基板であり、アルミニウム合金基板は、回路層（銅箔）、絶縁層、金属ベース。アルミニウム基板PCBは、LED、エアコン、自動車、オーブン、電子機器、街灯、高出力などで広く使用されています。

なぜアルミニウム基板はハイテク製品でこれほど広く使用できるのですか？熱膨張性能、寸法安定性、熱放散などの特性により、アルミニウム基板は製品のより高い要件を満たすことができます。この問題により、YMSの専門アルミニウム基板メーカーが協力して理解します。 。

それでは、アルミ基板の関連特性を紹介しましょう

1.熱放散：現在、多くの二重板、多層板高密度、高出力、熱放散の問題があります。FR4、CEM3などの従来の印刷版基板は、熱伝導率、層間絶縁、熱放散が不十分な導体です。 。電子機器の局所加熱を排除しないでください。電子機器の高温故障につながり、アルミニウム基板は熱放散の問題を解決できます。アルミニウム基板に加えて、銅基板の熱放散も特に良好ですが、価格は高価な。

2.寸法安定性：アルミニウムベースのプリント基板で、絶縁材料のプリント基板のサイズよりも明らかに安定しています。アルミニウム基板プレートとサンドイッチプレートは30℃から140〜150℃に加熱され、サイズ範囲は2.5〜3.0％です。

3.熱膨張と冷収縮は物質の共通の特性であり、異なる物質の熱膨張係数は異なります。アルミニウム印刷ボードは、熱放散の問題を効果的に解決し、印刷されたさまざまなコンポーネントの熱膨張と冷収縮を低減できます。ボード、機械全体と電子機器の耐久性と信頼性を向上させます。特にSMT（表面組立技術）の熱膨張と冷収縮の問題。

4.その他の理由：アルミニウムベースのプリント回路基板、シールド効果、壊れやすいセラミック基板の交換、表面実装技術の信頼性の高いアプリケーション、プリント回路基板の実際の有効面積の縮小、ラジエーターやその他のコンポーネントの交換、耐熱性と物理的特性の向上製品の;生産コストを削減し、労働集約度を削減します。

以上がアルミ基板が広く使われている理由ですので、お役に立てば幸いです。中国のアルミ基板サプライヤーであるYMS Technology Co.、Ltdからです。ご相談へようこそ！