現在、HDI PCBは、従来のPCBで見られたものよりも優れた高度な機能を備えていることが一般的です。 そのため、回路基板には前者に比べていくつかの利点があることを意味します。

HDI PCBの機能、プロパティ、および利点のいくつかを次に示します。

1.より少ない熱伝達

It is no secret that the presence and dominance of heat on a プリント回路基板、短時間で損傷する可能性がある唯一の理由である可能性があることは周知の事実です。

それについて何かすることができます。 それは、熱の存在を減らし、それを時間内に伝達することによるものです。

HDIPCBはそれをうまく行います。 回路基板は、より少ない熱の伝達を促進するという素晴らしい仕事をします。 同時に、熱は高密度インターコネクタ（HDI）回路基板から逃げる前にさらに移動します。

2.バッテリー寿命の延長

パフォーマンスを気にするのと同じくらい、HDIPCBのバッター寿命と寿命を気にする必要があります。

高密度インターコネクタは、消費電力が削減されるため、バッテリ寿命が長くなります。

3.信頼性の高い伝送

HDI PCBでの伝送の信頼性は、コンポーネントを追加するときに便利なコンパクトなサイズによるものです。

これが、BGAおよびOFPパッケージの追加と組み込みが難しい作業ではない理由です。これは、HDI回路基板がサイズが小さく、回路基板のスペースが広いため、それらに対応できるためです。

4.人口の多い側

HDI回路基板の側面にデータが入力されています。 その理由は、PCBの設計者と製造者が、作業を成功させるためのコンポーネントを追加するためのスペースを増やすことができるためです。

5.製品の軽量化

HDI回路基板の使用は、製品の軽量化に優れた役割を果たします。

ボードはコンパクトなサイズであるため、設計および製造するあらゆるタイプの製品に簡単に適合できます。 また、カップリング中に邪魔にならないように、ワイヤーを非常によく隠します。 HDI PCBは、電気的性能を向上させながら、最終製品全体のサイズと重量を削減するために広く使用されています。 ペースメーカー、小型カメラ、インプラントなどのこれらの医療機器の場合、HDI技術のみが、高速の伝送速度で小さなパッケージを供給することができます。 HDI PCBは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル電子機器などの小型のポータブル製品を担当しています。 自動車機器、軍事、航空宇宙機器にもHDIテクノロジーのサポートが必要です。プロのPCBメーカー、国内外の顧客に高品質のHDIPCBを提供できます。