ガラス繊維板のように、アルミニウム基板はPCBの一般的なキャリアです。 違いは、それが一般に、LED照明、スイッチ、電源drives.Hereような熱が発生しやすい電源部品および他の機会、で使用されるように、アルミニウム基板の熱伝導率は、ガラス繊維板のそれよりもはるかに高いことである 導かれたアルミニウムPCBメーカーは、アルミニウム基板とグラスファイバーの違いを教えてくれます。

アルミ基板とグラスファイバーの違い

アルミニウムとグラスファイバーグラスファイバーは、一般的に使用されるFR4シートなど、回路基板で最も一般的に使用される媒体です。これは、銅の表面が銅被覆プレートの形成に取り付けられた後、一連の後に、基板としてガラスファイバーに基づいています。プリント回路基板を形成するための再処理の。

ガラス繊維板の銅箔は、一般的に樹脂タイプのバインダーを介してガラス繊維板と固定されています。ガラス繊維板自体は絶縁されており、難燃性がありますが、熱伝導率が比較的低くなっています。ガラス繊維板の熱伝導率の問題、熱放散の要件があるコンポーネントの一部は、一般に、穴を通る熱伝導の方法を採用し、次に補助ヒートシンクの熱放散を介して。

しかし、LEDの場合、ヒートシンクと直接接触して熱を放散するわけではありません。穴を熱伝導に使用する場合、効果は十分ではないため、LEDは一般に回路基板の材料としてアルミニウム基板を使用します。

アルミニウム基板の構造は、ガラス繊維がアルミニウムに置き換わっていることを除けば、基本的にグラスファイバープレートの構造と同じです。アルミニウム自体は導電性であるため、アルミニウムを直接銅でコーティングすると、短絡が発生します。結合材料としてだけでなく、銅とアルミニウム板の間の絶縁材料としてもアルミニウム基板のバインダー。バインダーの厚さはプレートの絶縁に一定の影響を与えます。薄すぎる絶縁も良くありません。厚いと熱伝導に影響します。

LEDランプのアルミ基板が導電性かどうか

上のアルミニウム基板の構造からわかるように、アルミニウム材料は導電性ですが、銅箔とアルミニウム材料の間の絶縁は樹脂によって行われているため、前面の銅箔は導電回路として使用されます。背面のアルミは熱伝導材として使用されているため、前面の銅箔とは連絡していません。

アルミニウムは樹脂によって銅箔から絶縁されていますが、電圧範囲があります。アルミニウム基板に加えて、銅基板の熱伝導率が高く、このプレートは一般的に電源電源コンポーネントに使用され、そのコストはアルミニウム基板よりもはるかに高い。

上記は、LEDアルミニウム基板PCBサプライヤによって編成および公開されています。 わからない場合は「ymspcb.com 。